表面装配型电容器、表面装配化用的衬板、以及电子部件的制作方法

本发明涉及一种能够实现在电路基板上进行铝箔式电解电容器的表面装配的表面装配型电容器及表面装配化用的衬板。

背景技术：

1、铝箔式电解电容器中，其一对引线端子朝同一方向从该铝箔式电解电容器的内置有电容器元件的有底筒状外装罩的封口部引出，这种引线同向式(也称分立式)的铝箔式电解电容器为了能实现其向电路基板的表面装配，采用如下操作：将具有一对引线端子插通孔的合成树脂制的衬板装配到外装罩的封口部侧，并将穿过了该引线端子插通孔且引出到了衬板底面侧的引线端子朝它们彼此相背的方向弯折，从而制成表面装配(芯片)型态。

2、此类型的芯片式(表面装配型)电容器在多数情况下是通过回流焊法来焊接到电路基板的，但在尤其要求高耐震性的车载用芯片式电容器中，通过在衬板的底面设置辅助端子来提高焊接强度(例如参见专利文献1、2)。

3、正如所熟知的，焊接时会产生松香剂气体(气化了的松香剂)，而松香剂气体又会残留在焊丘内而导致发生空洞及裂缝。此类空洞及裂缝会损害焊接连结的可靠性。

4、另外，涂布在焊岛部上的焊膏会被产生的松香剂气体推挤到焊岛部外，并因焊接时的热而熔为球状，且就此固化成焊瘤，而例如焊瘤有时会附着到电路基板的焊掩模(也称阻焊膜等)及本产品的衬板。

5、另外，除松香剂气体导致的问题外，例如有时还有以下问题：在向电路基板实施组装时，涂布在焊岛部上的焊膏会受到引线端子的挤压而面积扩大，于是焊剂在通过焊接热而熔化时无法完全收拢回焊岛部，从而成为焊瘤而留在焊岛部的外部。无论有否辅助端子，均会发生这种不良现象。

6、此外，就以往的芯片式电容器看，由于其辅助端子配置在衬板的底面，因此有难以在焊接后从外部判别辅助端子的焊接固结状态的良否(可否)的问题。

7、现有技术文献

8、专利文献

9、专利文献1：日本特开2008-244033号公报

10、专利文献2：日本特开2012-138414号公报

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、对此，本发明的第1课题在于：对于将表面装配化用(芯片化用)的衬板安设至铝箔式电解电容器而成的表面装配型电容器，抑制在其焊接时有损产品可靠性的空洞及裂缝、焊瘤等的发生。

3、另外，本发明的第2课题在于：对于将表面装配化用(芯片化用)的衬板安设至铝箔式电解电容器而成的表面装配型电容器，实现能够目视判别相对于电路基板的焊接的良否。

4、用于解决问题的方案

5、为解决所述第1课题，第1发明为表面装配型电容器，其包括：电容器主体，其是一对引线端子朝同一方向从该电容器主体的内置有电容器元件的有底筒状的外装罩的封口部引出；以及合成树脂制的衬板，其安装至所述外装罩的封口部侧，该表面装配型电容器的特征在于：所述衬板具有供所述引线端子插通的一对引线端子插通孔，在所述衬板的底面形成有引线端子收容槽且埋设有辅助端子，其中，所述引线端子收容槽从所述各个引线端子插通孔起朝着彼此相背的相反方向延伸至所述衬板的对置的侧边，所述辅助端子在沿着所述各个引线端子收容槽进行焊接时与所述引线端子一体化，所述各个引线端子通过插通所述引线端子插通孔并弯折从而引线端子各自的前端部分得以收容到所述引线端子收容槽内，并与所述辅助端子一同被焊接到电路基板的规定部位，

6、所述辅助端子上形成有使所述焊接时产生的松香剂气体逃逸的气体逃逸槽。

7、另外，为解决所述第1课题，第2发明为表面装配型电容器，其包括：电容器主体，其是一对引线端子朝同一方向从该电容器主体的内置有电容器元件的外装罩的封口部引出；以及合成树脂制的衬板，其安装至所述外装罩的封口部侧，该表面装配型电容器的特征在于：所述衬板具有供所述引线端子插通的一对引线端子插通孔，在所述衬板的底面形成有引线端子收容槽，所述引线端子收容槽从所述各个引线端子插通孔起朝着彼此相背的相反方向延伸至所述衬板的对置的侧边，在所述各个引线端子通过插通所述引线端子插通孔并弯折从而收容到所述引线端子收容槽内的状态下，该表面装配型电容器被焊接至形成在电路基板上的焊岛部，

8、在设与所述引线端子收容槽的延伸方向正交的方向为宽度方向的情况下，所述引线端子收容槽具备比所述引线端子的宽度大的拓宽部，其中所述拓宽部与所述引线端子的两侧构成规定的空隙。

9、另外，为解决所述第2课题，第3发明为表面装配型电容器，其包括：电容器主体，其是一对引线端子朝同一方向从该电容器主体的内置有电容器元件的外装罩的封口部引出；以及合成树脂制的衬板，其安装至所述外装罩的封口部侧，

10、该表面装配型电容器的特征在于：所述衬板具有供所述引线端子插通的一对引线端子插通孔，在所述衬板的底面形成有引线端子收容槽，所述引线端子收容槽从所述各个引线端子插通孔起朝着彼此相背的相反方向延伸至所述衬板的对置的侧面，在所述各个引线端子通过插通所述引线端子插通孔并弯折从而收容到所述引线端子收容槽内的状态下，该表面装配型电容器被焊接至形成在电路基板上的焊岛部，

11、在所述衬板的所述侧面的下端缘，以与所述引线端子收容槽的端部相邻接的方式配置有具备金属材的焊接辅助部，其中，该焊接辅助部能够从外部目视焊接状态。

12、发明的效果

13、根据第1及第2发明，对于将表面装配化用的衬板安设至铝箔式电解电容器而成的表面装配型电容器，能够抑制因焊接时产生的松香剂气体而发生空洞及裂缝。

14、另外，根据第3发明，对于将表面装配化用的衬板安设至铝箔式电解电容器而成的表面装配型电容器，能够目视判别相对于电路基板的焊接的良否。

技术特征：

1.一种表面装配型电容器，包括：

2.根据权利要求1所述的表面装配型电容器，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的表面装配型电容器，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的表面装配型电容器，其特征在于：

5.根据权利要求1至4中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

6.一种合成树脂制的表面装配化用的衬板，其安装至电容器主体的封口部侧而使所述电容器主体成为能够实现表面装配的表面装配型态，其中，一对引线端子朝同一方向从所述电容器主体的内置有电容器元件的有底筒状的外装罩的封口部引出，

7.根据权利要求6所述的表面装配化用的衬板，其特征在于，

8.根据权利要求7或8所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

9.根据权利要求7或8所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

10.根据权利要求7或8所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

11.根据权利要求7至10中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

12.根据权利要求6至11中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

13.一种表面装配型电容器，其包括：

14.根据权利要求13所述的表面装配型电容器，其特征在于：

15.根据权利要求13或14所述的表面装配型电容器，其特征在于：

16.根据权利要求13至15中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

17.根据权利要求16所述的表面装配型电容器，其特征在于：

18.根据权利要求16所述的表面装配型电容器，其特征在于：

19.一种合成树脂制的表面装配化用的衬板，其安装至电容器主体的封口部侧从而使所述电容器主体成为能够实现表面装配的芯片型态，其中，一对引线端子朝同一方向从所述电容器主体的内置有电容器元件的有底筒状的外装罩的所述封口部引出，

20.根据权利要求19所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

21.根据权利要求19或20所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

22.根据权利要求19至21中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

23.权利要求22所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

24.权利要求22所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

25.一种电子部件，其电路基板的焊岛部上焊接有权利要求13至18中任一项所述的表面装配型电容器。

26.根据权利要求25所述的电子部件，其特征在于：

27.一种表面装配型电容器，其包括：

28.根据权利要求27所述的表面装配型电容器，其特征在于：

29.根据权利要求28所述的表面装配型电容器，其特征在于：

30.根据权利要求28或29所述的表面装配型电容器，其特征在于：

31.根据权利要求27至30中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

32.根据权利要求27至31中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

33.根据权利要求28至32中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

34.根据权利要求31所述的表面装配型电容器，其特征在于：

35.根据权利要求28至34中任一项所述的表面装配型电容器，其特征在于：

36.一种合成树脂制的表面装配化用的衬板，其安装至电容器主体的封口部侧从而使所述电容器主体成为能够实现表面装配的芯片型态，其中，一对引线端子朝同一方向从所述电容器主体的内置有电容器元件的外装罩的所述封口部引出，

37.根据权利要求36所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

38.根据权利要求37所述的表面装配型电容器，其特征在于：

39.根据权利要求37或38所述的表面装配型电容器，其特征在于：

40.根据权利要求36至39中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：所述金属材以蒸镀、镀覆或金属片的方式形成。

41.根据权利要求36至40中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：所述金属材采用铁、黄铜、镍、钛、铜、锡、或它们的合金。

42.根据权利要求37至40中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：所述倾斜面经过了粗面化来提高与所述金属材间的密接性。

43.根据权利要求40所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

44.根据权利要求37至43中任一项所述的表面装配化用的衬板，其特征在于：

45.一种电子部件，其电路基板的焊岛部上一同焊接有：权利要求27至35中任一项所述的表面装配型电容器中的所述焊接辅助部以及所述引线端子。

技术总结
对于将电容器安设至衬板而成的芯片式电容器，抑制因其焊接时产生的松香剂气体而导致发生空洞及裂缝。在对于用来使引线同向式电容器成为能实现表面装配的电容器的芯片化用衬板(10)上设置用来提高焊接强度的辅助端子(20)的时候，在辅助端子(20)上形成使焊接时产生的松香剂气体逃逸的、优选由狭缝构成的气体逃逸槽(24)。

技术研发人员：中村忠浩,松村香理,木村直纯
受保护的技术使用者：爱尔那股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15