半导体装置、以及半导体装置的制造方法与流程

本公开涉及半导体装置以及其制造方法。

背景技术：

1、在专利文献1中公开了半导体装置的一例。该半导体装置具备与半导体元件导通的柱状导电体。柱状导电体具有从封固树脂露出的背面侧露出面以及侧面侧露出面。并且该半导体装置具备覆盖背面侧露出面以及侧面侧露出面的外部电极。该半导体装置通过采用本结构，从而在将该半导体装置安装于配线基板时，焊锡到达覆盖侧面侧露出面的外部电极的部位。因此，能够通过目视而容易地确认该半导体装置相对于配线基板的接合状态。

2、当形成专利文献1所公开的半导体装置的外部电极时，需要使柱状导电体的侧面侧露出面从封固树脂露出的工序。因此，有该半导体装置的制造效率降低之类的课题。并且，外部电极通过非电解镀敷而形成，因此成为外部电极的金属层的析出需要比较长的时间。这成为进一步导致该半导体装置的制造效率降低的主要原因。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2020－27850号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、本公开鉴于上述事情，一个课题是提供一种半导体装置及其制造方法，能够更有效地形成覆盖从封固树脂露出的引线的背面以及侧面的包覆层。

3、用于解决课题的方案

4、通过本公开的第一方案提供的半导体装置具备：第一引线；第二引线，其在与上述第一引线的厚度方向正交的方向上位于上述第一引线的旁边；第三引线，其在与上述厚度方向正交的方向上位于上述第二引线的旁边；第一半导体元件，其搭载于上述第一引线，而且与上述第二引线导通；封固树脂，其覆盖上述第一引线、上述第二引线及上述第三引线各自的一部分、以及上述第一半导体元件；以及包覆层，其含有金属元素。上述封固树脂具有朝向上述厚度方向的底面、以及与上述底面连接而且在与上述厚度方向正交的方向上朝向上述封固树脂的外方的外侧面。在上述封固树脂形成有从上述底面凹陷的凹部，上述凹部具有与上述底面连接、而且在与上述厚度方向正交的方向上朝向上述封固树脂的内方的内侧面。上述第二引线具有从上述底面露出的背面、以及与上述背面连接而且从上述外侧面露出的侧面。上述包覆层覆盖上述背面以及上述侧面。上述凹部位于上述第一引线与上述第二引线之间。上述第二引线和上述第一引线以及上述第三引线的至少任一个具有从上述内侧面露出的内方端面。

5、通过本公开的第二方案提供的半导体装置的制造方法具备：在分别具有背面和与上述背面连接的侧面的多个引线的任一个搭载半导体元件的工序；以及形成覆盖上述多个引线各自的一部分和上述半导体元件的封固树脂的工序。在形成上述封固树脂的工序中，使上述多个引线的至少任一个的上述背面以及上述侧面从上述封固树脂露出。上述多个引线中的至少任意两个引线由包含与上述多个引线相同的组成的连结带相互连接。另外，该制造方法具备：在形成上述封固树脂的工序之后，通过电解镀敷形成覆盖从上述封固树脂露出的上述背面及上述侧面、而且含有金属元素的包覆层的工序；以及在形成上述包覆层的工序之后，通过从上述背面露出的一侧除去上述封固树脂的一部分，来切断上述连结带的工序。

6、发明效果

7、根据本公开的上述结构，能够更有效地形成覆盖从封固树脂露出的引线的背面以及侧面的包覆层。

8、本公开的其他的特征以及优点通过基于附图在以下进行的详细的说明而更加清楚。

技术特征：

1.一种半导体装置，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至4任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

8.根据权利要求6或7所述的半导体装置，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，

10.根据权利要求1至9任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其特征在于，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其特征在于，

13.根据权利要求11或12所述的半导体装置，其特征在于，

14.根据权利要求13所述的半导体装置，其特征在于，

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其特征在于，

16.根据权利要求1至15任一项中所述的半导体装置，其特征在于，

17.一种半导体装置的制造方法，其特征在于，具备：

技术总结
半导体装置具备第一引线、第二引线、第三引线、半导体元件、封固树脂以及包覆层。上述封固树脂具有底面以及外侧面。在上述封固树脂的上述底面形成具有内侧面的凹部。上述第二引线具有从上述底面露出的背面和从上述外侧面露出的侧面。上述包覆层含有金属元素，覆盖上述背面以及上述侧面。上述凹部位于上述第一引线与第二引线之间。上述第二引线、上述第一引线以及上述第三引线的至少任一个具有从上述凹部的上述内侧面露出的内方端面。

技术研发人员：齐藤光俊
受保护的技术使用者：罗姆股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16