半导体封装设备的制作方法

本发明涉及一种半导体封装设备，特别涉及一种将半导体元件以晶圆级封装方式进行封装的半导体封装设备。

背景技术：

1、封装制程是指一种将半导体元件进行封装以保护半导体元件免于受到外界环境影响的制程。在这样的封装制程中，牵涉到一种为了将半导体元件的线路进行排列以从外部装置收发讯号的形成导电图案的制程。

2、在现有的封装制程中，会沿着切割线切割包含多个半导体元件的晶圆以将半导体元件分割成个别的半导体元件，接着，会对个别的半导体元件进行封装制程。现有的封装制程必须以晶片为单位进行操作，这使得封装全部半导体元件需花费相当多的时间。

3、因此，近年来，在晶圆包含多个半导体元件的状态下进行封装制程后，会使用为每个半导体元件切割晶圆的晶圆级封装方式。

4、在使用晶圆级封装方式封装半导体的设备中，一般会通过微影制程形成用于排列半导体元件的线路的导电图案。然而，在微影制程中，有一个限制在于，由于需要进行将光阻剂施加在晶圆上以进行曝光、显影及蚀刻制程接着再去除光阻剂的各个复杂制程，因此很难有效地降低封装半导体元件所需的时间。

5、(先前技术文件)

6、(专利文件1)kr10-2001-0061786a

技术实现思路

1、技术问题

2、本发明提供一种能够提升半导体元件的产量的半导体封装设备。

3、技术手段

4、依据本发明的示例性实施例，半导体封装设备包含：具有进行将遮罩件设置在包含多个半导体元件的晶圆上的制程的一空间的装载单元；具有进行将晶圆及遮罩件从装载单元输送来以在晶圆上形成导电图案层的制程的一空间的沉积单元且沉积单元连接至装载单元；以及具有进行将晶圆及遮罩件从沉积单元输送来以将遮罩件从晶圆上分离的制程的一空间的卸载单元，且卸载单元连接至沉积单元。

5、装载单元可连接至沉积单元的一侧，卸载单元可连接至沉积单元的与该侧相反的另一侧。

6、装载单元可包含：连接至沉积单元的第一负载锁定部；具有供储存多个晶圆的一空间且连接至第一负载锁定部的第一晶圆储存部；具有供储存多个遮罩件的一空间且连接至第一负载锁定部的第一遮罩储存部；以及具有供从第一晶圆储存部及第一遮罩储存部分别输送的晶圆及遮罩件以在晶圆上对齐并固定遮罩件的一空间且连接至第一负载锁定部的对齐部。

7、沉积单元可包含：用于提供至少一部分的进行将导电图案层形成在晶圆上的制程的空间的沉积腔体；安装于沉积腔体内部以支持被输送的晶圆及遮罩件的支持部；安装于沉积腔体内部以面对支持部的溅镀标靶部；以及用于供应电源给溅镀标靶部的电源供应部。

8、支持部可包含用于移动被输送的晶圆及遮罩件的移动件。

9、移动件可包含滚轮板或传输带。

10、支持部可具有上方设置有多个晶圆的设置面。

11、沉积单元可包含：连接至装载单元以在晶圆上形成的钝化层上形成底导电图案层的第一沉积部；以及连接至第一沉积部以在底导电图案层上形成由不同于底导电图案层的材料的材料所形成的顶导电图案层的第二沉积部。

12、第二沉积部可被提供为多个以彼此互相连接。

13、卸载单元可包含：连接于沉积单元的第二负载锁定部；具有供多个晶圆储存的一空间且连接至第二负载锁定部的第二晶圆储存部；具有供储存多个遮罩件的一空间且连接至第二负载锁定部的第二遮罩储存部；以及具有供从第二负载锁定部被输送的晶圆及遮罩件以将遮罩件从晶圆分离的一空间且连接至第二负载锁定部的分离部。

14、本设备更包含用于将卸载单元连接至装载单元以让遮罩件从卸载单元被卸除及在装载单元中被装载的一输送单元。

15、输送单元可包含用于清洁从卸载单元被卸除的遮罩件的清洁部。

16、有利功效

17、根据实施例的半导体封装设备，导电图案层可以通过使用被提供为与晶圆分离的单一制程被形成在包含多个半导体元件的晶圆上，以最小化为了形成导电图案层所需的制程数量。

18、因此，用于封装半导体元件的时间可以被最小化以最小化制程中所用的材料支出，借此提升半导体晶片的生产率。

技术特征：

1.一种半导体封装设备，包含：

2.如权利要求1所述的半导体封装设备，其中该装载单元连接至该沉积单元的一侧，且该卸载单元连接至该沉积单元中与该沉积单元的该侧相对的另一侧。

3.如权利要求1所述的半导体封装设备，其中该装载单元包含：

4.如权利要求1所述的半导体封装设备，其中该沉积单元包含：

5.如权利要求4所述的半导体封装设备，其中该支撑部包含用于移动被输送的该晶圆及该遮罩件的一移动件。

6.如权利要求5所述的半导体封装设备，其中该移动件包含一滚轮板或一传输皮带。

7.如权利要求4所述的半导体封装设备，其中该支撑部具有供该晶圆设置的一设置面。

8.如权利要求1所述的半导体封装设备，其中该沉积单元包含：

9.如权利要求8所述的半导体封装设备，其中该第二沉积部是被提供为多个以彼此互相连接。

10.如权利要求1所述的半导体封装设备，其中该卸载单元包含：

11.如权利要求1所述的半导体封装设备，更包含用于将该卸载单元连接至该装载单元以使该遮罩件从该卸载单元被卸除并被装载到该装载单元中的一输送单元。

12.如权利要求11所述的半导体封装设备，其中该装载单元包含具有供储存该遮罩件的一空间的一第一遮罩储存部，

13.如权利要求11所述的半导体封装设备，其中该输送单元包含用于清洁从该卸载单元被卸除的该遮罩件的一清洁部。

技术总结
本发明涉及一种半导体封装设备，更具体的，涉及一种以晶圆级封装方式进行封装的半导体封装设备。根据本发明的实施例的半导体封装设备包含：具有进行将遮罩设置在包含多个半导体元件的晶圆上的空间的装载单元、具有进行从装载单元输送晶圆及遮罩以在晶圆上形成导电图案层的空间且连接至装载单元的沉积单元，以及具有进行输送从沉积单元来的晶圆及遮罩件以将遮罩件从晶圆分离的空间且连接至沉积单元的卸载单元。

技术研发人员：金宣郁,琴旻钟,朴正植,吴锡允,林益铉
受保护的技术使用者：周星工程股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15