半导体模块及半导体模块的制造方法与流程

本公开涉及半导体模块及半导体模块的制造方法。

背景技术：

1、如电动汽车和空调等那样，电源电压与驱动电压不同的装置较多。此类装置需要电力转换装置，例如逆变器和转换器等。在该电力转换装置中，使用搭载有绝缘栅双极型晶体管(igbt：insulated gate bipolar transistor)、碳化硅(sic)或氮化镓(gan)等功率半导体的功率模块。半导体元件在功率模块内与绝缘基板的一个主面接合。而且，例如，如专利文献1中记载的那样，已提出使用烧结性接合材料来进行半导体元件与绝缘基板的接合。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2017/077729号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、半导体元件与基板部件必须可靠地接合。本公开的目的在于提供能够抑制半导体元件与基板部件的接合缺陷的发生的半导体模块及半导体模块的制造方法。

3、解决问题的方案

4、本公开的半导体模块具备：半导体元件；接合部，包含烧结金属而构成；基板部件；以及引线框架，所述接合部具备：至少一个元件接合部件，将所述半导体元件与所述基板部件的主面接合；以及小片形状的至少一个引线框架接合部件，将引线框架与所述基板部件的所述主面接合，该至少一个引线框架接合部件与所述元件接合部件体积相同。

5、本公开的半导体模块的制造方法包括以下工序：在基板部件的主面上的彼此不同的多个位置，以涂覆成体积彼此相同的形状的方式涂覆烧结性接合材料；对所述烧结性接合材料进行预干燥；在涂覆于所述主面上的所述烧结性接合材料中的一部分的所述烧结性接合材料上放置半导体元件，并且在另一部分的所述烧结性接合材料上放置引线框架；以及使所述烧结性接合材料烧结，来将所述半导体元件与所述基板部件接合，并且将所述引线框架与所述基板部件接合。

6、发明效果

7、根据本公开的半导体模块及半导体模块的制造方法，能够抑制半导体元件与基板部件的接合缺陷的发生。

技术特征：

1.一种半导体模块，其具备：

2.如权利要求1所述的半导体模块，其中，

3.如权利要求1或2所述的半导体模块，其中，

4.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体模块，其中，

5.如权利要求1至4中任意一项所述的半导体模块，其中，

6.如权利要求1至5中任意一项所述的半导体模块，其中，

7.一种半导体模块的制造方法，其包括以下工序：

技术总结
半导体模块具备：半导体元件；接合部，包含烧结金属而构成；基板部件；以及引线框架，所述接合部具备：至少一个元件接合部件，将所述半导体元件与所述基板部件的主面接合；以及小片形状的至少一个引线框架接合部件，将引线框架与所述基板部件的所述主面接合，该至少一个引线框架接合部件与所述元件接合部件体积相同。

技术研发人员：前出正人,新见秀树,北浦秀敏
受保护的技术使用者：松下控股株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15