功率半导体器件的制作方法

本发明涉及功率半导体器件。

背景技术：

1、作为本发明的背景技术，以下专利文献1中，公开了为了能够在功率模块的2个导体板之间确保较大的绝缘距离、而使绝缘片与冷却器接合并使导体与绝缘片接合的结构。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本专利6116416号公报

技术实现思路

1、发明要解决的技术问题

2、但是，专利文献1的技术存在如下所述的技术问题：半导体元件中流过的电流增大了的情况下，在冷却器与绝缘片之间、绝缘片与导体板之间或者绝缘片与接合材料之间、接合材料与搭载半导体元件的导体板之间产生应力，在各个界面发生剥离、裂纹。于是，本发明目的在于提供一种同时实现了小型高密度化、绝缘性的维持和可靠性的功率半导体器件。

3、用于解决技术问题的技术手段

4、本发明的功率半导体器件包括：用密封树脂将导体板和搭载在所述导体板上的半导体元件密封而得到的电路体；与所述电路体的至少一个面相对地配置的冷却器；和配置在所述电路体与所述冷却器之间的绝缘部件，所述绝缘部件具有：粘接在所述冷却器的绝缘片；粘接在所述绝缘片的靠所述电路体一侧的表面的导体层；和填充在所述电路体与所述冷却器之间的、以覆盖所述绝缘片和所述导体层的方式形成的电绝缘性散热膏(grease，也称为“凝胶”或“脂”)。

5、发明的效果

6、能够提供一种同时实现了小型高密度化、绝缘性的维持和可靠性的功率半导体器件。

技术特征：

1.一种功率半导体器件，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的功率半导体器件，其特征在于：

3.如权利要求1所述的功率半导体器件，其特征在于：

4.如权利要求1所述的功率半导体器件，其特征在于：

5.如权利要求1所述的功率半导体器件，其特征在于：

技术总结
本发明提供一种功率半导体器件，其包括：用密封树脂将导体板和搭载在所述导体板上的半导体元件密封而得到的电路体；与所述电路体的至少一个面相对地配置的冷却器；和配置在所述电路体与所述冷却器之间的绝缘部件，所述绝缘部件具有：粘接在所述冷却器的绝缘片；粘接在所述绝缘片的靠所述电路体一侧的表面的导体层；和填充在所述电路体与所述冷却器之间的、以覆盖所述绝缘片和所述导体层的方式形成的电绝缘性散热膏。

技术研发人员：楠川顺平,井出英一,平尾高志,金子裕二朗
受保护的技术使用者：日立安斯泰莫株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/2/6