金属布线的制造方法、晶体管的制造方法以及金属布线与流程

本发明涉及金属布线的制造方法、晶体管的制造方法以及金属布线。本申请基于2021年7月30日在日本申请的日本特愿2021-125285号主张优先权，在此援用其内容。

背景技术：

1、以往，作为晶体管等器件的制造方法，研究了廉价且适于大型化的溶液工艺的应用。若采用溶液工艺，则能够在与以往相比低的温度下制造晶体管等。另外，通过在使用了树脂材料的柔性基板上形成使用了有机半导体材料的有机半导体层，还能够制造具有挠性的有机晶体管。

2、在这样的晶体管的制造方法中，可以使用利用了还原(基于材料表面的接触作用)的镀覆法、即化学镀(无电解镀)。在无电解镀中，由于不使用电能，因此对于作为非导体的树脂材料、玻璃等也能够实施镀覆。

3、例如在专利文献1中记载了一种薄膜晶体管的制造方法，其中通过进行无电解镀处理，选择性地形成源电极和漏电极。

4、另一方面，在使用例如挠性基板的情况下，即使在将基板折弯的情况下，也优选维持布线等的导电性。

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1：日本特开2014-123670号公报

技术实现思路

1、本发明的第一方式为一种金属布线的制造方法，其为在基板上制造金属布线的方法，其具备：在上述基板上的至少一部分形成包含第一材料的第一层的工序；在上述第一层形成裂纹，形成具有裂纹的第一层的工序；以及在具有上述裂纹的第一层形成包含第二材料的第二层的工序。

2、本发明的第二方式为一种金属布线，该金属布线设置于基板上，上述金属布线在镍-磷层之上具有金层或铜层，利用面状体无负荷u字伸缩试验机进行弯曲半径5mm、弯曲次数100次的弯曲试验前后的上述金属布线的电阻值的电阻增加率为7.0％以下。

3、本发明的第三方式为一种金属布线，该金属布线设置在基板上，上述金属布线具有第一层、第二层和第三层，在与包含上述基板的规定平面内垂直的方向上，上述第一层是包含第一材料的层，上述第二层包括包含上述第一材料的第一区域和包含第二材料的第二区域，上述第三层包含上述第二材料。

技术特征：

1.一种金属布线，其设置在基板上，其中，

2.根据权利要求1所述的金属布线，其中，所述第一材料是合金。

3.根据权利要求2所述的金属布线，其中，所述合金包含镍和磷。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属布线，其中，所述第二材料包含金或铜。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的金属布线，其中，所述基板具有挠性。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的金属布线，其中，所述基板含有树脂材料。

7.一种金属布线，其设置在基板上，其中，

8.一种晶体管，其中，栅电极、源电极和漏电极中的至少一个电极由权利要求1～7中任一项所述的金属布线形成。

9.一种电子器件，其具备权利要求8所述的晶体管。

10.一种金属布线的制造方法，其为在基板上制造金属布线的方法，其具备：

11.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，

12.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，在形成具有所述裂纹的第一层的工序与形成所述第二层的工序之间，具备：

13.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述第二层的工序之后，具备：

14.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，

15.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述第一层的工序中，包含在所述基板上形成抗蚀层的工序、对所述抗蚀层照射图案光以进行显影的工序、在所述显影之后露出的所述基板上形成包含所述第一材料的第一材料层的工序、以及去除所述显影之后的所述抗蚀层的工序而形成所述第一层。

16.根据权利要求10所述的金属布线的制造方法，其中，

17.根据权利要求10～16中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述第一材料包含镍和磷。

18.根据权利要求17所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述第一层的工序中，通过无电解镀在所述基板上的至少一部分形成包含镍和磷的层。

19.根据权利要求10～18中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述第二材料包含金或铜。

20.根据权利要求19所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述第二层的工序中，使置换镀金浴或置换镀铜浴与具有所述裂纹的第一层接触，形成包含金或铜的第二层。

21.根据权利要求10～20中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述基板具有挠性。

22.根据权利要求10～21中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述基板含有树脂材料。

23.根据权利要求10～22中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述基板为片状。

24.根据权利要求10～23中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述裂纹的工序中，通过使用松紧调节辊机构输送所述基板来形成所述裂纹。

25.根据权利要求10～24中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，在形成所述裂纹的工序中，通过使用轧制辊机构输送所述基板来形成所述裂纹。

26.根据权利要求17～25中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述第一层中磷的含量比镍的含量少。

27.根据权利要求10～26中任一项所述的金属布线的制造方法，其中，所述金属布线与电子器件用的电路图案对应。

28.一种晶体管的制造方法，其包括：通过权利要求10～27中任一项所述的金属布线的制造方法来形成栅电极、源电极和漏电极中的至少一个电极的工序。

技术总结
一种金属布线的制造方法，其为在基板上制造金属布线的方法，其具备：在上述基板上的至少一部分形成包含第一材料的第一层的工序；在上述第一层形成裂纹，形成具有裂纹的第一层的工序；以及在具有上述裂纹的第一层形成包含第二材料的第二层的工序。

技术研发人员：小泉翔平,鬼头义昭,川端诚司,木内徹
受保护的技术使用者：株式会社 尼康
技术研发日：
技术公布日：2024/3/21