电路板和包括该电路板的芯片封装的制作方法

实施例涉及一种电路板，更具体地，涉及一种应用于智能ic的电路板和包括该电路板的芯片封装。

背景技术：

1、智能ic卡是嵌入至少一个集成电路芯片或芯片模块的卡。

2、智能ic卡广泛用于例如信用卡、sim卡、安全卡和id卡的各种领域。应用于这样的智能ic卡的电路板包括绝缘层和设置在绝缘层上的电路图案层。

3、在这种情况下，电路图案层包括结合部和接触部。结合部可以指电路图案层的上表面或第一表面。例如，结合部可以指电路图案层的表面中的与ic芯片连接的表面。另外，接触部可以指电路图案层的下表面或第二表面。例如，接触部可以指电路图案层的与外部装置(例如，读卡器)接触的表面。

4、另外，表面处理层分别设置在电路图案层的结合部和接触部上。表面处理层形成为向电路图案层的结合部和接触部赋予特定水平以上的引线键合性能、耐腐蚀性、抗氧化性、耐磨性和硬度。

5、然而，如上所述的常规电路板必须在电路图案层上形成表面处理层，因此，使电路板的制造工序变复杂，并且增加制造成本。另外，常规电路板具有总体厚度增加与表面处理层的厚度一样多的问题。

技术实现思路

1、技术问题

2、实施例提供一种具有新型结构的电路板和包括该电路板的芯片封装

3、另外，实施例提供一种从其去除要设置在电路图案层的结合部和接触部中的至少一个上的表面处理层的电路板和包括该电路板的芯片封装。

4、另外，实施例提供一种能够显著减小总体厚度的电路板和包括该电路板的芯片封装。

5、所提出的实施例要解决的技术问题不限于上述技术问题，并且下面的描述中提出的实施例所属领域的技术人员可以清楚地理解未提及的其他技术问题。

6、技术方案

7、根据实施例的电路板包括：绝缘层；以及电路图案层，该电路图案层设置在绝缘层上，并且由合金形成，其中，合金包括：第一金属，该第一金属的含量在60wt％至80wt％的范围内；第二金属，该第二金属的含量在10wt％至22wt％的范围内；第三金属，该第三金属的含量在3wt％至20wt％的范围内；其中，第一金属包括镍(ni)和铁(fe)中的任意一种，其中，第二金属包括铬(cr)，并且其中，第三金属包括镍(ni)和铁(fe)中的与第一金属不同的金属。

8、另外，第一金属包括镍(ni)，其中，第二金属包括铁(fe)，其中，合金还包括第四金属，该第四金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且其中，第四金属包括钼(mo)、锰(mn)和钼(mo)-锰(mn)合金中的任意一种。

9、另外，第一金属包括铁(fe)，其中，第二金属包括镍(ni)，其中，合金还包括第四金属，该第四金属的含量在0wt％至5wt％的范围内，并且其中，第四金属包括钼(mo)、锰(mn)和钼(mo)-锰(mn)合金中的任意一种。

10、另外，绝缘层包括至少一个通孔，其中，电路图案层包括：结合部，该结合部形成在电路图案层的下表面，并且与通孔在垂直方向上重叠；以及接触部，该接触部形成在电路图案层的上表面。

11、另外，电路板包括表面处理层，该表面处理层设置在电路图案层的结合部上。

12、另外，表面处理层包括金金属层，该金金属层设置在电路图案层的结合部上并且包含金(au)。

13、另外，表面处理层包括镍金属层，该镍金属层设置在电路图案层与金金属层之间，并且包含镍。

14、另外，合金还包括第五金属，该第五金属的含量在3wt％至10wt％的范围内，并且其中，第五金属包括银(ag)、硅(si)和银(ag)-硅(si)合金中的任意一种。

15、另外，合金还包括第六金属，该第六金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且其中，第六金属包括锰(mn)、锡(sn)、锌(zn)和包括这些金属中的至少两种的合金中的任意一种。

16、另外，电路板包括结合片材，该结合片材设置在绝缘层与电路图案层之间，并且其中，结合片材包括通孔。

17、同时，根据实施例的芯片封装包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个通孔；电路图案层，该电路图案层设置在绝缘层上以与通孔在垂直方向上重叠，并且由合金形成；ic芯片，该ic芯片附接到绝缘层的下表面；以及连接构件，该连接构件连接与通孔在垂直方向上重叠的电路图案层的下表面与ic芯片的端子，其中，合金包括：第一金属，该第一金属的含量在60wt％至80wt％的范围内；第二金属，该第二金属的含量在10wt％至22wt％的范围内；第三金属，该第三金属的含量在3wt％至20wt％的范围内；其中，第一金属包括镍(ni)和铁(fe)中的任意一种，其中，第二金属包括铬(cr)，并且其中，第三金属包括镍(ni)和铁(fe)中的与第一金属不同的金属。

18、另外，第一金属包括镍(ni)，其中，第二金属包括铁(fe)，其中，合金还包括第四金属，该第四金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且其中，第四金属包括钼(mo)、锰(mn)和钼(mo)-锰(mn)合金中的任意一种。

19、另外，第一金属包括铁(fe)，其中，第二金属包括镍(ni)，其中，合金还包括第四金属，该第四金属的含量在0wt％至5wt％的范围内，并且其中，第四金属为钼(mo)、锰(mn)和钼(mo)-锰(mn)合金中的任意一种。

20、另外，芯片封装包括表面处理层，该表面处理层形成在电路图案层的下表面，并且其中，连接构件与表面处理层接触。

21、另外，合金还包括第五金属，该第五金属的含量在3wt％至10wt％的范围内，并且其中，第五金属包括银(ag)、硅(si)和银(ag)-硅(si)合金中的任意一种。

22、另外，合金还包括第六金属，该第六金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且其中，第六金属包括锰(mn)、锡(sn)、锌(zn)和包括这些金属中的至少两种的合金中的任意一种。

23、有益效果

24、在实施例中，使用包含镍(ni)作为主要成分的镍(ni)-铬(cr)-铁(fe)的第一合金或包含铁(fe)作为主要成分的铁(fe)-铬(cr)-镍(ni)的第二合金来形成电路图案层。因此，实施例的电路图案层可以具有特定水平以上的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性和硬度。由此，实施例可以省略或去除要形成在电路图案层的接触部上的表面处理层。因此，可以简化电路板的制造工序，并且可以降低制造成本。

25、另外，电路图案层通过使用在第一合金或第二合金中还包括银(ag)和硅(si)中的至少一种金属的第三合金来形成。由此，电路图案层可以具有预定水平以上的耐磨性、耐腐蚀性、抗氧化性和硬度，以及预定水平以上的引线键合性能。由此，实施例可以省略或去除要形成在电路图案层的接触部和结合部上的所有表面处理层。因此，实施例可以进一步简化电路板的制造工序，并且进一步降低制造成本。

技术特征：

1.一种电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一金属包括镍(ni)，

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第一金属包括铁(fe)，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板，其中，所述绝缘层包括至少一个通孔，

5.根据权利要求4所述的电路板，还包括：

6.根据权利要求5所述的电路板，其中，所述表面处理层包括金金属层，所述金金属层设置在所述电路图案层的所述结合部上并且包含金(au)。

7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述表面处理层包括镍金属层，所述镍金属层设置在所述电路图案层与所述金金属层之间，并且包含镍。

8.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述合金还包括第五金属，所述第五金属的含量在3wt％至10wt％的范围内，并且

9.根据权利要求8所述的电路板，其中，所述合金还包括第六金属，所述第六金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且

10.根据权利要求1至3、8和9中任一项所述的电路板，还包括：

11.一种芯片封装，包括：

12.根据权利要求11所述的芯片封装，其中，所述第一金属包括镍(ni)，

13.根据权利要求11所述的芯片封装，其中，所述第一金属包括铁(fe)，

14.根据权利要求11所述的芯片封装，还包括：

15.根据权利要求11所述的芯片封装，其中，所述合金还包括第五金属，所述第五金属的含量在3wt％至10wt％的范围内，并且

16.根据权利要求15所述的芯片封装，其中，所述合金还包括第六金属，所述第六金属的含量在1wt％至5wt％的范围内，并且

技术总结
根据实施例的电路板包括：绝缘层；以及电路图案层，该电路图案层设置在绝缘层上，并且由合金形成，其中，合金包括：第一金属，该第一金属的含量在60wt％至80wt％的范围内；第二金属，该第二金属的含量在10wt％至22wt％的范围内；第三金属，该第三金属的含量在3wt％至20wt％的范围内；其中，第一金属包括镍(Ni)和铁(Fe)中的任意一种，第二金属包括铬(Cr)，并且第三金属包括镍(Ni)和铁(Fe)中的与第一金属不同的一种。

技术研发人员：李仁宰,赵敏成
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31