光波导封装件以及发光装置的制作方法

本公开涉及光波导封装件以及发光装置。

背景技术：

1、现有技术的光波导封装件以及发光装置例如记载于专利文献1中。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开平10-308555号公报。

技术实现思路

1、本公开的光波导封装件具有：

2、基板，具有第一面；

3、包层，位于所述第一面上，具有与所述第一面对置的第二面和位于该第二面的相反侧的第三面，并具有在所述第三面开口的元件搭载区域；

4、纤芯，位于该包层内；

5、第一电极，位于所述元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及

6、第二电极，与所述第一电极连接，并延伸至所述元件搭载区域外，

7、所述第一电极的热膨胀系数比所述第二电极的热膨胀系数小。

8、另外，本公开的光装置包括：所述光波导封装件；

9、发光元件，位于所述元件搭载区域内；以及

10、透镜，位于从所述纤芯出射的光的光路上。

技术特征：

1.一种光波导封装件，其中，

2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，

3.根据权利要求2所述的光波导封装件，其中，

4.根据权利要求2或3所述的光波导封装件，其中，

5.一种发光装置，其中，

技术总结
光波导封装件具有：基板，具有第一面；包层，位于第一面上，具有与第一面对置的第二面和位于第二面的相反侧的第三面，并具有在第三面开口的元件搭载区域；纤芯，位于包层内；第一电极，位于元件搭载区域内，并搭载有发光元件；以及第二电极，与第一电极连接，并延伸至元件搭载区域外。第一电极的热膨胀系数比第二电极的热膨胀系数小。

技术研发人员：松永翔吾,板仓祥哲,松本大志
受保护的技术使用者：京瓷株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/4/22