本发明涉及作为电容器等使用的电子零件。
背景技术:
1、目前,提案有相对于单板状的电介质盘连接金属端子而构成的电容器等。另外,还提案有将这样的电介质盘的周边用外装材料模制而成为适于面安装的形态的电子零件。
2、但是,在现有的面安装用电子零件中,需要在用于树脂成形的腔室内固定了电介质盘或金属端子之后,利用外装材料进行模制的工序,因此,具有组装工序复杂的问题。另外,因为需要随着电介质盘的尺寸变更而变更成形模具,所以具有难以灵活应对电介质盘的尺寸变更等的问题。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1:日本特开平6-196348号公报
技术实现思路
1、发明所要解决的问题
2、本公开提供一种电子零件,其能够灵活地应对内部的陶瓷元件的尺寸变更等,且能够防止模制树脂意外地附着于制品外表面等。
3、作为解决上述问题的一方式的电子零件具有:
4、壳体,其具有具备开口的收容部;
5、陶瓷元件,其配置于所述收容部;
6、金属端子,其具有与所述陶瓷元件连接电极连接部、从所述收容部露出的安装部、以及将所述电极连接部和所述安装部连接的端子臂部;
7、壳体罩,其具有堵塞所述开口封闭板部、和从所述封闭板部的周缘向所述收容部的深度方向突出且至少一部分与作为所述收容部的所述深度方向的侧壁的收容部侧壁对置的罩缘部;
8、模制树脂,其填充于所述收容部内。
9、这样的电子零件因为在具备开口的壳体的收容部收容陶瓷元件,所以不需要在用于树脂成形的腔室内配置陶瓷元件等而进行利用外装材料的模制的工序,能够灵活地应对尺寸变更等,并且具有良好的生产性。另外,通过将模制树脂填充到收容部,能够容易地保护内部的陶瓷元件等,并且因为罩缘部和收容部侧壁之间的间隙保持剩余的模制树脂,所以能够防止未固化的模制树脂从收容部漏出而意外地附着于制品外表面等的问题。
10、另外,例如,也可以是,所述罩缘部与所述收容部侧壁中朝向与所述收容部相反侧的侧壁外侧面对置。
11、这样电子零件容易控制模制树脂的填充量,能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。
12、另外,例如,也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变宽的间隙槽部。
13、在这样的电子零件中,因为能够在间隙中保持更多的模制树脂,所以能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。
14、另外,例如,也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的至少一方形成有使形成于所述罩缘部和所述收容部侧壁之间的间隙的宽度部分变窄的间隙突起部。
15、在这样的电子零件中,因为间隙突起部能够高精度地确定间隙的形状,所以能够更有效地防止模制树脂意外地附着于制品外表面等的问题。另外,在间隙窄的部分牢固地固定壳体罩和壳体,另一方面,在间隙宽的部分保持更多的模制树脂。
16、另外,例如,也可以在所述罩缘部和所述收容部侧壁中相互面对的面的一方形成有凸部,也可以在另一方形成有所述凸部进入的凹部。
17、在这样的电子零件中,通过凹部和凸部嵌合,能够更高精度地控制壳体和壳体罩的相对位置,因此,能够高精度地控制保持模制树脂的间隙的形状,能够有效地防止模制树脂的流出。另外,还能够提高壳体罩和壳体的固定强度。
18、另外,例如,也可以是,所述安装部经由所述开口从所述收容部露出,
19、也可以是,所述安装部具有配置于所述罩缘部与所述收容部侧壁之间的间隙的间隙通过部、和朝向安装面侧的安装底部。
20、通过使安装部经由收容部的开口露出,能够将壳体的形状简单化,并且能够防止未固化的模制树脂从开口以外的部分流出的问题。另外,因为安装部的间隙通过部通过模制树脂与壳体或壳体罩连接,所以这样的电子零件能够提高对外力等的耐久性。
21、另外,例如,也可以是,所述收容部侧壁被设置为包围所述壳体底板部的周缘,
22、也可以是,所述罩缘部被设置为包围所述封闭板部的周缘。
23、通过以包围底板部及封闭板部的周缘的方式设置收容部侧壁及罩缘部,能够更有效地防止未固化的模制树脂从收容部泄漏。但是,也可以存在收容部侧壁及罩缘部部分中断的部分。
24、另外,例如,也可以是,所述罩缘部的内侧面与所述收容部侧壁的外侧面对置,
25、也可以是,在作为所述罩缘部外侧面之一的第一外侧面形成有第一槽部,
26、也可以是,在所述罩缘部中的朝向与所述第一外侧面不同的方向的第二外侧面形成有与所述第一槽部的形状对应的第一突起部。
27、在这样的电子零件中,通过将第一突起部嵌入第一槽部,能够容易地使多个电子零件一体化。因此,能够利用例如具有一个吸附臂的安装机将多个电子零件一起搬送到安装位置,能够进行有效的安装。
28、另外,例如,也可以是,还具有在所述收容部中配置于所述电极部和所述端子臂部之间的绝缘部件。
29、这样的电子零件能够在窄的收容部中适当地确保电极部和金属端子之间的绝缘性。
1.一种电子零件,其具有:
2.根据权利要求1所述的电子零件,其中,
3.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
4.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
5.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
6.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
7.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
8.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,
9.根据权利要求1或2所述的电子零件,其中,