减少背侧基板接触的基板传送机构的制作方法

本公开内容一般涉及用于在处理工具中传送基板的方法及设备。更具体而言，本公开内容涉及用于在处理工具的腔室或多个腔室中传送基板的方法及设备。

背景技术：

1、超大规模集成(ulsi)电路可以包括形成于半导体基板(例如，硅(si)基板)上的超过一百万个电子装置(例如，晶体管)，并配合以在装置内执行各种功能。

2、许多已知的热处理通常用于晶体管及其他电子装置的制造。这些处理通常在具有多个腔室的工具(例如，群集工具)中执行。在这些处理期间，为了实现所期望的产量，最重要的顾虑是颗粒产生及/或基板的损伤。然而，颗粒和/或损伤的一个来源发生于基板传送期间(即，当基板在工具上的特定处理腔室内移动时，或者当基板从工具的一个腔室移动到工具的另一腔室时)。

3、已经确定，在传送期间接触基板的背侧(即，与沉积接收侧相对的一侧)的已知的基板提升销为颗粒和/或基板损伤的一个原因。举例而言，基板与提升销的接触可能刮伤基板和/或造成由接触所产生的颗粒。由接触所产生的颗粒可能污染腔室、基板、或后续基板，所有这些情况都会降低产量。

4、因此，需要一种用于在工具中传送基板的改善方法及设备。

技术实现思路

1、本公开内容一般涉及用于在处理工具中传送基板的方法及设备。更具体而言，本公开内容涉及用于在处理工具的腔室或多个腔室中传送基板的方法及设备。

2、在一个实施方式中，公开了一种基板处理系统，包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室，以及耦接到传送腔室的一个或更多个处理腔室，其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器，而载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。

3、在另一实施方式中，公开了一种装载锁定腔室，包括台板、多个载体保持器、多个支撑构件、及载体，该台板具有嵌入其中的热传递元件，多个载体保持器围绕台板定位，多个支撑构件从堆叠载体保持器中的每一者延伸，并且载体定位于多个堆叠载体保持器中的一者的支撑构件上。

4、在另一实施方式中，公开了一种处理腔室，包括基座与基板支撑结构，基座具有相邻于其周边而形成的沟槽，而基板支撑结构包括多个载体升降销，其中载体升降销中的每一者容纳于与沟槽相邻的开口中。

技术特征：

1.一种基板处理系统，包含：

2.根据权利要求1所述的基板处理系统，进一步包含：

3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其中所述台座耦接至所述处理腔室的底部，并且所述热传递元件包含通路，以允许流体通过所述通路。

4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其中所述通路耦接至冷却流体源。

5.根据权利要求1所述的基板处理系统，进一步包括加热模块，其中所述多个堆叠基板保持器设置在所述加热模块和所述台座之间，并且所述加热模块被构造为加热支撑在所述多个支撑构件的支撑构件上的基板。

6.根据权利要求1所述的基板处理系统，进一步包含一个或多个通气通路和泵送通路，其中所述一个或多个通气通路和所述泵送通路被构造为在其间形成分层气体流动。

7.一种处理腔室，包含：

8.根据权利要求7所述的处理腔室，其中所述参考表面被构造为支撑所述基板载体，并且所述参考表面与所述第一表面平行。

9.根据权利要求7所述的处理腔室，其中所述基板支撑结构包括多个第一支撑臂和多个第二支撑臂。

10.根据权利要求9所述的处理腔室，其中所述第一支撑臂的每一者接触所述基座的所述第二表面。

11.根据权利要求9所述的处理腔室，其中所述第二支撑臂的每一者支撑所述多个载体提升销的一个提升销。

12.根据权利要求9所述的处理腔室，其中所述多个载体提升销的每一者被定位成延伸通过形成于所述第一支撑臂的一者中的提升销开口。

13.根据权利要求8所述的处理腔室，其中所述多个载体提升销的每一者包括喇叭形头部，所述喇叭形头部包含：

14.根据权利要求8所述的处理腔室，其中所述降低位置是所述多个载体提升销从所述基座悬挂的悬挂位置。

15.一种处理腔室，包含：

16.根据权利要求15所述的处理腔室，其中所述基板支撑结构包括多个第一支撑臂和多个第二支撑臂。

17.根据权利要求16所述的处理腔室，其中所述第一支撑臂的每一者接触所述基座的所述第二表面。

18.根据权利要求16所述的处理腔室，其中所述第二支撑臂的每一者支撑所述多个载体提升销的一个提升销。

19.根据权利要求16所述的处理腔室，其中所述多个载体提升销的每一者被定位成延伸通过形成于所述第一支撑臂的一者中的提升销开口。

20.根据权利要求15所述的处理腔室，其中所述降低位置是所述多个载体提升销从所述基座悬挂的悬挂位置。

21.根据权利要求15所述的处理腔室，其中所述凹陷表面被构造为支撑所述基板载体，并且所述凹陷表面与所述第一表面平行。

22.根据权利要求21所述的处理腔室，其中所述多个载体提升销的每一者包括喇叭形头部，所述喇叭形头部包含：

23.根据权利要求22所述的处理腔室，其中所述降低位置是所述多个载体提升销从所述基座悬挂的悬挂位置。

24.根据权利要求15所述的处理腔室，其中所述降低位置是所述多个载体提升销从所述基座悬挂的悬挂位置。

25.根据权利要求15所述的处理腔室，其中所述凹陷表面被构造为支撑所述基板载体。

技术总结
公开一种基板处理系统，包括耦接到传送腔室的基板输入/输出腔室，以及耦接到传送腔室的一个或多个处理腔室，其中基板输入/输出腔室包括多个堆叠载体保持器，并且载体保持器中的一者包括用于在其上支撑基板的基板载体。

技术研发人员：石井才人,理查德·O·柯林斯,理查德·吉利朱姆,亚历山大·伯杰
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12