隔离器的制作方法

本发明的实施方式涉及隔离器。

背景技术：

1、已知在发送侧电路与接收侧电路之间绝缘的状态下从发送侧电路向接收侧电路传输信号的隔离器。

技术实现思路

1、本发明要解决的技术问题在于，提供一种能够缩小尺寸的隔离器。

2、实施方式的隔离器具备第一半导体芯片、第二半导体芯片、第一布线板、第二布线板、第三布线板、第一线圈、第二线圈、第三线圈、第四线圈以及绝缘体。在第一布线板的朝向第一方向的第一面上设置第一半导体芯片。在第二布线板的朝向第一方向的第二面上设置第二半导体芯片。第二布线板与第一布线板在与第一方向交叉的第二方向上分离。第三布线板与第一布线板及第二布线板分别在第一方向上分离。第一线圈设置在第一布线板的第一面上，与第一半导体芯片电连接。第二线圈设置在第二布线板的第二面上，与第二半导体芯片电连接。第三线圈设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面对置的第三面上，与第一线圈对置。第四线圈设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接。绝缘体设置在第一线圈与第二线圈之间、第一线圈与第三线圈之间、第二线圈与第四线圈之间、以及第三线圈与第四线圈之间。

技术特征：

1.一种隔离器，具备：

2.根据权利要求1所述的隔离器，其中，

3.根据权利要求2所述的隔离器，其中，还具备：

4.根据权利要求2所述的隔离器，其中，还具备：

5.根据权利要求1所述的隔离器，其中，还具备：

6.根据权利要求5所述的隔离器，其中，

7.根据权利要求6所述的隔离器，其中，还具备：

8.根据权利要求1所述的隔离器，其中，还具备：

9.根据权利要求1所述的隔离器，其中，

10.根据权利要求1所述的隔离器，其中，

11.根据权利要求1所述的隔离器，其中，

12.根据权利要求8所述的隔离器，其中，

13.根据权利要求1所述的隔离器，其中，

14.一种隔离器，具备：

15.根据权利要求14所述的隔离器，其中，

16.根据权利要求15所述的隔离器，其中，还具备：

17.根据权利要求15所述的隔离器，其中，还具备：

18.根据权利要求14所述的隔离器，其中，还具备：

19.根据权利要求18所述的隔离器，其中，

20.根据权利要求19所述的隔离器，其中，还具备：

技术总结
提供能够缩小尺寸的隔离器。隔离器具备：第一半导体芯片(10)；第二半导体芯片(20)；第一布线板(30)，在朝向第一方向的第一面上设置有第一半导体芯片；第二布线板(40)，在朝向第一方向的第二面上设置有第二半导体芯片，在第二方向上与第一布线板分离；第三布线板(50)，在第一方向上与第一及第二布线板分离；第一布线板的第一面上的第一线圈(31a)；第二布线板的第二面上的第二线圈(41a)；第三线圈(51a)，设置在第三布线板的与第一布线板的第一面及第二布线板的第二面相当的第三面上，与第一线圈对置；第四线圈(52a)，设置在第三布线板的第三面上，与第二线圈对置，并与第三线圈电连接；及绝缘体(100)，设置于第一至第四线圈之间。

技术研发人员：田村佳哉,今泉祐介,刘佳,千田大丞,泷泽稔
受保护的技术使用者：株式会社东芝
技术研发日：
技术公布日：2024/3/12