驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置与流程

本申请涉及显示，尤其涉及一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置。

背景技术：

1、miniled显示器一般由成千上万颗mini led芯片焊接并均匀地布置在玻璃基板或pcb基板上，以实现mini led芯片与基板连接，从而实现led的发光。

2、pcb基板的miniled显示器通常采用钢网印刷方式，将焊料锡膏印刷在pcb基板上，之后进行回流焊的方式实现基板与芯片之间的电路导通。

3、其中，在刮刀移动印刷锡膏的过程中，钢网受到刮刀的力会发生形变，钢网的局部会与基板(玻璃基板或pcb基板)接触，进而对基板产生一定大小的作用力。对于pcb基板的miniled显示器而言，金属层之间的绝缘层厚度一般大于100um，因此承受钢网这样的压力，绝缘层上下的基板会因绝缘层的厚度较厚，不会发生金属短路，不会对pcb基板造成影响。然而，对于玻璃基板的miniled而言，金属层之间的绝缘层厚度大约为100-200nm，在受到刷锡膏钢网压力时，由于绝缘层的厚度很薄，很容易导致上下金属层出现短路问题，从而导致miniled器件不能正常显示。因此，这种钢网的印刷工艺会使玻璃基板的miniled显示器的miniled芯片在印刷锡膏时良率大大降低。

技术实现思路

1、本发明的目的在于，提供一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置，以解决钢网的印刷工艺中miniled芯片在印刷锡膏时良率较低的技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供一种驱动背板，包括：

3、基板，其一表面上设有呈矩阵排布的至少两个接触电极区；在第一方向上，任意一个接触电极区与其相邻的另一个接触电极区之间的间距为p；每个所述接触电极区在第二方向上设有至少一个接触电极组，每个接触电极组具有两个接触电极，且这两个接触电极在第二方向上具有一间隙；以及

4、助焊剂层，其填充于所述间隙内，且覆盖部分所述接触电极；

5、其中，当所述间距p的范围为0＜p≤0.6mm时，所述助焊剂层的形状为不间断式的条形结构；当所述间距p的范围为p＞0.6mm时，所述助焊剂层为间断式的条形结构，所述助焊剂层包括至少两个间断设置的助焊剂段，其中，每一助焊剂段对应一个接触电极区。

6、进一步的，每个接触电极在第二方向上的长度为a；在一个接触电极组中，两个接触电极在第二方向上的所述间隙为b；每一接触电极区在第二方向上的长度为h，h＝2a+b；所述助焊剂层在第二方向上的宽度为l，l的范围为(a+b)≤l≤h；其中，a、b、h、l为正数。

7、进一步的，所述助焊剂层在第二方向上的中线与所述接触电极区在第二方向上的中线偏差范围为0～20um。

8、进一步的，所述助焊剂层所用的材质为具有自组装特性的锡膏；所述助焊剂层的厚度为20～50um。

9、进一步的，所述接触电极区包括三个间隔设置的接触电极组。

10、为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板，包括：

11、上述任一实施方式所述的驱动背板；以及

12、led芯片，其包括两个引脚，所述led芯片通过所述助焊剂层焊接固定于所述驱动背板上；

13、其中，每个led芯片的两个引脚对应连接至所述接触电极组的两个接触电极。

14、进一步的，所述的显示面板还包括：第一封装层，其覆盖于所述led芯片上，且延伸至所述驱动背板的表面；以及第二封装层，其设置于所述第一封装层上。

15、为实现上述目的，本发明还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：

16、驱动背板制备步骤，包括：

17、基板提供步骤，所述基板的一表面上设有呈矩阵排布的至少两个接触电极区；在第一方向上，任意一个接触电极区与其相邻的另一个接触电极区之间的距离为间距p；每个所述接触电极区在第二方向上设有至少一个接触电极组，每个接触电极组具有两个接触电极，且这两个接触电极在第二方向上具有一间隙；以及

18、助焊剂层制备步骤，当所述间距p的范围为0＜p≤0.6mm时，在所述间隙内，不间断式地涂布助焊剂，形成助焊剂层；当所述间距p的范围为p＞0.6mm时，在所述间隙内，间断式地涂布助焊剂，形成助焊剂层，该助焊剂层包括至少两个间断设置的助焊剂段，其中，每一助焊剂段对应一个接触电极区；

19、led芯片转移步骤，将一led芯片转移至所述驱动背板上，其中，每个led芯片的两个引脚与所述接触电极组的两个接触电极对应设置；

20、回流焊处理步骤，对所述助焊剂层进行回流焊处理，使得所述led芯片的两个引脚与所述接触电极组的两个接触电极固定连接。

21、进一步的，所述显示面板的制备方法还包括：

22、第一封装层制备步骤，形成一第一封装层，所述第一封装层覆盖于所述led芯片上，且延伸至所述驱动背板的表面；

23、第二封装层制备步骤，形成一第二封装层于所述第一封装层上。

24、为实现上述目的，本发明还提供一种显示装置，其包括上述任一实施方式所述的显示面板。

25、本发明的技术效果在于，提供一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置，在同一方向上，根据上一个接触电极区与其相邻的下一个接触电极区之间的间距限定助焊剂层的制备方式，从而有效提升led芯片固晶段的刷锡良率，节约成本。

技术特征：

1.一种驱动背板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的驱动背板，其特征在于，

6.一种显示面板，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括：

8.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述显示面板的制备方法，其特征在于，还包括：

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求6所述的显示面板。

技术总结
本申请公开了一种驱动背板、显示面板及其制备方法及显示装置，驱动背板，包括基板，其一表面上设有呈矩阵排布的至少两个接触电极区；在第一方向上，任意一个接触电极区与其相邻的另一个接触电极区之间的间距为p；每个所述接触电极区在第二方向上设有至少一个接触电极组，每个接触电极组具有两个接触电极，且这两个接触电极在第二方向上具有一间隙；以及助焊剂层，其填充于间隙内，且覆盖部分所述接触电极；其中，当间距p的范围为0＜p≤0.6mm时，助焊剂层的形状为不间断式的条形结构；当间距p的范围为p＞0.6mm时，助焊剂层为间断式的条形结构，助焊剂层包括至少两个间断设置的助焊剂段，其中，每一助焊剂段对应一个接触电极区。

技术研发人员：王金阳,苑春歌,白雪,陈黎暄,吴明洲
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/8