一种封装基板结构及其布置方法与流程

本申请涉及封装，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。

背景技术：

1、印制电路板(printed circuit board，简称为pcb)，又称印刷电路板或印刷线路板，是一种重要的电子部件，是电子元器件的支撑体、电子元器件电气连接的载体。顾名思义，印制电路板采用电子印刷术制作，因此被称为“印刷”电路板。

2、现有技术中包含有印制电路板的芯片基板封装会采用数字信号层、模拟信号层、数字地、模拟地等等结构，但大多将数字信号层和模拟信号层，数字地和模拟地均采用分离设计、分层设置。虽然这样的处理有利于减少数字信号和模拟信号之间的串扰，但是这样的处理影响数字信号或模拟信号的回流，且散热面积小，从而影响高速信号的传输。

技术实现思路

1、基于上述技术问题，本发明旨在通过封装基板结构中的数字地和模拟地融合起来设计，并在数字区域和模拟区域之间设置地孔隔离带。

2、本发明第一方面提供了一种封装基板结构的布置方法，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。

3、在本发明的一些实施例中，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔。

4、在本发明的一些实施例中，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔。

5、在本发明的一些实施例中，所述多层叠层的封装基板还包括数字参考地层、模拟参考地层。

6、在本发明的一些实施例中，所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流；所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流。

7、在本发明的一些实施例中，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。

8、在本发明的一些实施例中，贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔起电连接作用，以实现数字信号和/或模拟信号从基板顶层传输到基板底层的功能。

9、本发明第二方面提供了一种封装基板结构的布置方法，所述方法包括：

10、布置多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；

11、将所述第一过孔和所述第四过孔配置在数字区域内，将所述第二过孔和所述第五过孔配置在模拟区域内，将所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带，其中，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔；

12、使所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流，并使所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流；

13、其中，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。

14、本发明第三方面提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器中存储有计算机可读指令，计算机可读指令被处理器执行时，使得处理器执行本发明实施例中的所述封装基板结构的布置方法。

15、本发明第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现本发明实施例中的所述封装基板结构的布置方法。

16、本申请实施例中提供的技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

17、本申请保护一种封装基板结构及其布置方法，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔，使数字区的地，模拟区的地以及隔离区的地融合成为了一个公共的参考地，在物理上实现了互通互连，从而提供了更好的信号回流以及散热效果。本申请将所述数字区域的参考地和所述模拟区域的参考地融合设计，增大了地平面的金属面积，散热效果好，使封装回流具有更完整的参考平面设计，有利于大功率芯片因回流地平面较少所引起的高温问题，同时也减少了所述数字区域的参考地和所述模拟区域的参考地由于互连所引起的串扰，从而能保障高速信号更好地传输。

18、应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

技术特征：

1.一种封装基板结构，其特征在于，所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。

2.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔为数字电源过孔和/或数字信号过孔，所述第二过孔为模拟电源过孔和/或模拟信号过孔。

3.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述第三过孔、第四过孔、第五过孔均为参考地过孔。

4.根据权利要求1所述的封装基板结构，其特征在于，所述多层叠层的封装基板还包括数字参考地层、模拟参考地层。

5.根据权利要求4所述的封装基板结构，其特征在于，所述第四过孔紧邻所述第一过孔，以形成数字信号的回流；所述第五过孔紧邻所述第二过孔，以形成模拟信号的回流。

6.根据权利要求1或5所述的封装基板结构，其特征在于，所述第一过孔、所述第二过孔、所述第三过孔、所述第四过孔、所述第五过孔均为金属过孔。

7.根据权利要求6所述的封装基板结构，其特征在于，贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔起电连接作用，以实现数字信号和/或模拟信号从基板顶层传输到基板底层的功能。

8.一种封装基板结构的布置方法，其特征在于，所述方法包括：

9.一种计算机设备，包括存储器和处理器，其特征在于，存储器中存储有计算机可读指令，计算机可读指令被处理器执行时，使得处理器执行如权利要求8所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求8所述的方法。

技术总结
本申请涉及封装技术领域，更为具体来说，本申请涉及一种封装基板结构及其布置方法。所述封装基板结构包括多层叠层的封装基板及贯穿所述多层叠层的封装基板的多个第一过孔、第二过孔、第三过孔、第四过孔、第五过孔；所述第一过孔和所述第四过孔被配置在数字区域内，所述第二过孔和所述第五过孔被配置在模拟区域内，所述第三过孔部署于所述数字区域和所述模拟区域之间，以形成地孔隔离带。本申请将数字地和模拟地融合设计，增大了地平面的金属面积，散热效果好，且使封装回流具有完整的参考平面设计，有利于大功率芯片因回流地平面较少所引起的高温问题，同时也减少了所述数字区域和所述模拟区域间的串扰。

技术研发人员：王星,柳雷
受保护的技术使用者：篆芯半导体（南京）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12