一种半导体模块装配工艺的制作方法

本发明涉及半导体模块，更具体的说是一种半导体模块装配工艺。

背景技术：

1、半导体模块是以一定的半导体材料做工作物质而产生受激发射作用的器件，是半导体激光器里面的一部分，其工作原理是，通过一定的激励方式，在半导体物质的能带之间，或者半导体物质的能带与杂质能级之间，实现非平衡载流子的粒子数反转，当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时，便产生受激发射作用.半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注入式，光泵式和高能电子束激励式，电注入式半导体激光器，一般是由砷化镓，砷化铟，锑化铟等材料制成的半导体面结型二极管，而半导体模块需要组装到电容板上才可正常使用，所以电容板的加工尤为重要，但是现有的技术在加工电容板时，不能快速改变加工电容板的厚度。

技术实现思路

1、本发明的目的是提供一种半导体模块装配工艺，本方法可快速加工出不同厚度的电容板。

2、一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：

3、步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；

4、步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；

5、步骤三、将半导体模块安装到电容板上；

6、步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配。

7、所述制备装置包括承托桌面和滑动连接在承托桌面上的模具框，模具框内滑动连接有模具底板，模具框上固定连接有托连横板，承托桌面上固定连接有横固板，横固板上转动连接有空心丝杠，空心丝杠与模具底板接触，空心丝杠与托连横板通过螺纹传动连接，承托桌面上固定连接有多个支撑腿，多个支撑腿的下方均固定连接有法兰板。

8、优选的，所述空心丝杠上固定连接有传动蜗轮。

9、优选的，所述横固板上固定连接有轴承座，轴承座上转动连接有传动蜗杆，传动蜗杆与传动蜗轮传动连接。

10、优选的，所述制备装置还包括框横板和伸缩杆，框横板固定连接在横固板上，伸缩杆固定连接在框横板上，模具底板与伸缩杆固定连接。

11、优选的，所述制备装置还包括多个限位滑杆和十字托板，多个限位滑杆均匀固定连接在模具底板上，十字托板滑动连接在多个限位滑杆上，空心丝杠与十字托板转动连接。

12、优选的，所述制备装置还包括托圆板，托圆板固定连接在空心丝杠上，十字托板与托圆板接触并转动连接。

13、优选的，所述制备装置还包括限位滑框和脱模刀片，限位滑框固定连接在模具框上，承托桌面与限位滑框滑动连接，脱模刀片滑动连接在限位滑框上。

14、优选的，所述制备装置还包括两个横移丝杠和链轮轴，两个横移丝杠均转动连接在限位滑框上，脱模刀片与两个横移丝杠通过螺纹传动连接，链轮轴转动连接在限位滑框上，两个横移丝杠均与链轮轴传动连接。

15、优选的，所述制备装置还包括延伸转座、调整丝杠和限位横板，延伸转座固定连接在限位滑框上，调整丝杠转动连接在延伸转座上，限位横板滑动连接在限位滑框上，调整丝杠与限位横板通过螺纹传动连接。

技术特征：

1.一种半导体模块装配工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述制备装置包括承托桌面（101）和滑动连接在承托桌面（101）上的模具框（102），模具框（102）内滑动连接有模具底板（103），模具框（102）上固定连接有托连横板（108），承托桌面（101）上固定连接有横固板（104），横固板（104）上转动连接有空心丝杠（105），空心丝杠（105）与模具底板（103）接触，空心丝杠（105）与托连横板（108）通过螺纹传动连接，承托桌面（101）上固定连接有多个支撑腿（106），多个支撑腿（106）的下方均固定连接有法兰板（107）。

3.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述空心丝杠（105）上固定连接有传动蜗轮（201）。

4.根据权利要求3所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述横固板（104）上固定连接有轴承座（301），轴承座（301）上转动连接有传动蜗杆（302），传动蜗杆（302）与传动蜗轮（201）传动连接。

5.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述横固板（104）上固定连接有框横板（401），框横板（401）上固定连接有伸缩杆（402），伸缩杆（402）与模具底板（103）固定连接。

6.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述模具底板（103）上固定连接有多个限位滑杆（501），多个限位滑杆（501）上滑动连接有十字托板（502），十字托板（502）与空心丝杠（105）转动连接。

7.根据权利要求6所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述空心丝杠（105）上固定连接有托圆板（601），托圆板（601）与十字托板（502）接触并转动连接。

8.根据权利要求2所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述模具框（102）上固定连接有限位滑框（701），限位滑框（701）与承托桌面（101）滑动连接，限位滑框（701）上滑动连接有脱模刀片（702）。

9.根据权利要求8所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述限位滑框（701）上转动连接有两个横移丝杠（801），两个横移丝杠（801）均与脱模刀片（702）通过螺纹传动连接，限位滑框（701）上转动连接有链轮轴（802），链轮轴（802）与两个横移丝杠（801）传动连接。

10.根据权利要求8所述一种半导体模块装配工艺，其特征在于：所述限位滑框（701）上固定连接有延伸转座（901），延伸转座（901）上转动连接有调整丝杠（902），限位滑框（701）上滑动连接有限位横板（903），限位横板（903）与调整丝杠（902）通过螺纹传动连接。

技术总结
本发明涉及半导体模块技术领域，更具体的说是一种半导体模块装配工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将制备原料添加至热熔机内，完成液体橡胶的制备；步骤二、将液体橡胶添加至制备装置内，完成电容板的制备；步骤三、将半导体模块安装到电容板上；步骤四、对半导体模块进行焊接处理，即可完成半导体模块装配，所述制备装置包括承托桌面和滑动连接在承托桌面上的模具框，模具框内滑动连接有模具底板，模具框上固定连接有托连横板，承托桌面上固定连接有横固板，横固板上转动连接有空心丝杠，空心丝杠与模具底板接触，空心丝杠与托连横板通过螺纹传动连接，本方法可快速加工出不同厚度的电容板。

技术研发人员：于烨
受保护的技术使用者：于烨
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12