用于形成器件裸片封装中使用的温度控制元件的针翅放置组件的制作方法

背景技术：

1、诸如芯片(chip)组件或集成电路(ic)裸片(die)的电子元件经常用于电子设备(device)，诸如平板电脑，计算机，复印机，数码相机，智能电话，控制系统和自动柜员机等。对高性能电子器件的需求导致了电子元件设计的发展。例如，为了提高电子元件的性能，电子元件的尺寸经常减小，而电子元件内的集成元件(例如，晶体管)的数量增加。然而，电子元件中尺寸的减小和元件数量的增加可能导致热管理问题，例如过热。这种过热可能导致器件(device)失效或电性能劣化。

技术实现思路

1、本发明涉及一种用于形成可用于ic封装组件中的温度控制元件的(pin fin)放置组件。温度控制元件可以包括设置在焊膏上的多个针翅。针翅放置组件用于将针翅设置在设置在ic封装中的ic裸片上。针翅放置组件可以帮助将针翅放置和焊接在ic裸片的期望位置上。温度控制元件的针翅可以是ic封装组件的组成部分，其可以在工作时帮助ic裸片的温度控制。当这种具有温度控制元件的ic封装组件被组装时，整个ic封装的散热效率被增强。在一个示例中，一种在ic封装中制造温度控制元件的方法包括在pcb上放置针翅放置组件，该pcb包括设置于其上的ic裸片。在针翅放置组件中的第一多个孔中提供了多个针翅。进行热处理。多个针翅焊接在ic裸片上。

2、在一个示例中，从pcb上移除针翅放置组件。在形成于针翅放置组件的顶板中的第一多个孔中提供了多个针翅。

3、在一个示例中，顶板中的第一多个孔中的多个针翅通过振动或刷动来驱动。在针翅放置组件中沿横向方向拉动中板。多个针翅从顶板中的第一多个孔向下落到形成在设置在中板下方的底板中的第二多个孔。

4、在一个示例中，形成在顶板中的第一多个孔与形成在底板中的第二多个孔垂直对准。在进行热处理的同时，将多个针翅保持在形成于针翅放置组件中的底板中的第二多个孔中。针翅被焊接到形成在ic裸片上的相应焊料凸点上。针翅放置组件放置在形成于pcb中的对准孔中。针翅放置组件允许多个针翅同时放置在ic裸片上。

5、在一个示例中，歧管放置在pcb上以将ic裸片包围在其中，同时保持多个针翅位于歧管中限定的充腔(plenum)中。流体被供应到充腔中以调节从ic裸片传输的热能。针翅由选自铜、铝、钨、金、银、它们的组合或它们的合金的材料制成。多个针翅具有圆形构造、矩形构造或纵向结构。

6、在一个示例中，多个针翅布置成一个或多个阵列或矩阵。

7、本技术的另一方面涉及一种在ic封装中制造温度控制元件的方法。该方法包括在pcb上放置针翅放置组件，该pcb包括设置于其上的ic裸片。针翅放置组件包括垂直组装的顶板、中板和底板。

8、在一个示例中，在形成于针翅放置组件的顶板中的第一多个孔中提供了多个针翅。中板横向移动以允许多个针翅落入针翅放置组件中的底板中的第二多个孔中。进行热处理。多个针翅焊接在ic裸片上。

9、在一个示例中，在进行热处理之前移除针翅放置组件的顶板。在进行热处理的同时，多个针翅保持在底板中的第二多个孔中。歧管放置在pcb上以将ic裸片包围在其中，同时保持多个针翅位于歧管中限定的充腔中。流体被供应到充腔中以调节从ic裸片传输的热能。

10、本技术的又一个方面涉及一种针翅放置组件。针翅放置组件包括垂直组装形成板体的顶板、中板和底板。中板可相对于顶板或底板横向移动。支撑柱设置在了板体的下方。在顶板中形成了第一多个孔。形成在底板中的第二多个孔。第一和第二多个孔垂直对准。第一和第二孔被配置为接收要设置在ic裸片上的针翅。

技术特征：

1.一种在ic封装中制造温度控制元件的方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，提供所述多个针翅还包括：

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，形成在所述顶板中的所述第一多个孔与形成在所述底板中的所述第二多个孔垂直对准。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，焊接所述针翅还包括：

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，放置所述针翅放置组件还包括：

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针翅放置组件允许所述多个针翅同时放置在所述ic裸片上。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，还包括：

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针翅由选自铜、铝、钨、金、银、它们的组合或它们的合金的材料制成。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个针翅具有圆形构造、矩形构造、纵向结构或其某种组合。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个针翅布置成一个或多个阵列或矩阵。

16.一种针翅放置组件，其特征在于，包括：

17.根据权利要求16所述的针翅放置组件，其特征在于，所述顶板是可从所述板体移除的。

18.根据权利要求16所述的针翅放置组件，其特征在于，所述第一多个孔被配置成接收要放置在其中的相应的针翅。

19.根据权利要求16所述的针翅放置组件，其特征在于，设置在所述第一多个孔中的所述相应的针翅被配置成当所述中板横向移动到拉出位置时下降到所述第二多个孔。

20.根据权利要求16所述的针翅放置组件，其特征在于，所述支撑柱被配置为放置在形成于pcb中的对准孔中。

技术总结
本发明提供一种用于在散热特征中形成针翅的针翅放置组件。针翅放置组件可以将针翅放置在设置在IC封装中的IC裸片上。针翅放置组件可以帮助在IC裸片的期望位置上大量地放置具有期望轮廓和数量的针翅。多个针翅在针翅放置组件中的第一多个孔中形成。然后进行热处理以将多个针翅焊接在IC裸片上。

技术研发人员：唐迎时,王颖颖,帕丹姆·贾殷,伊玛德·萨玛第恩,苏达山·苏加瓦内什·乌达亚库玛,马达胡苏丹·K·伊扬格
受保护的技术使用者：谷歌有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1