一种硅片交接装置的制作方法

本发明涉及半导体，尤其涉及一种硅片交接装置。

背景技术：

1、半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等多个行业领域都有应用，随着半导体产业的兴起，这些领域对于半导体的需求日益增大。半导体生产过程中会使用大量的自动化流水线，由于半导体生产工艺复杂，质量检测要求高，自动化流水线往往会包括多台不同设备组成的多道工序，半导体在不同的工序之间转移需要通过交接装置完成，交接装置承载半导体并将半导体在多个工序之间进行转移，机械手在交接装置和设备之间进行半导体的取放。半导体造价昂贵，如果交接装置的稳定性和安全性不足，机械手在取放过程中容易造成半导体的损坏，不仅影响生产效率，且增加了生产成本。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种硅片交接装置，稳定性和安全性较高，保证对硅片的可靠装载，避免硅片交接过程中的损坏，提高生产效率，并降低生产成本。

2、为达此目的，本发明采用以下技术方案：

3、提供一种硅片交接装置，包括：

4、旋转组件，所述旋转组件包括旋转支撑架和旋转驱动机构，所述旋转支撑架能够支撑硅片，所述旋转支撑架具有交接位和非交接位，当所述旋转支撑架处于所述交接位，所述硅片能够脱离所述旋转支撑架，所述旋转驱动机构用于驱动所述旋转支撑架转动，以使所述旋转支撑架处于所述交接位或者所述非交接位；

5、夹持锁定组件，所述夹持锁定组件包括可升降的夹持机构，所述夹持机构上设置有锁定件，所述夹持机构具有夹持位和锁定位，当所述夹持机构处于所述夹持位，所述夹持机构能够抵压所述硅片，以和所述旋转支撑架夹持所述硅片；当所述夹持机构处于所述锁定位，所述锁定件能够卡接所述旋转支撑架以限制所述旋转支撑架转动，所述夹持锁定组件能够相对于所述旋转支撑架往复升降，以使所述夹持机构处于所述夹持位或者所述锁定位。

6、作为本发明的一种优选结构，所述硅片交接装置还包括安装平台，所述旋转驱动机构固定连接于所述安装平台的上方，所述旋转驱动机构的驱动端穿过所述安装平台，以驱动所述旋转支撑架相对于所述安装平台转动。

7、作为本发明的一种优选结构，所述夹持锁定组件还包括升降驱动机构，所述旋转驱动机构设置有中心孔，所述升降驱动机构的驱动端穿过所述中心孔并固定连接所述夹持机构，以驱动所述夹持机构相对于所述安装平台升降。

8、作为本发明的一种优选结构，所述硅片交接装置还包括感应控制组件，所述感应控制组件包括光电开关和感应片，所述光电开关和所述感应片的其中一个固定连接于所述安装平台，另一个固定连接于所述旋转支撑架，所述光电开关通讯连接于所述旋转驱动机构。

9、作为本发明的一种优选结构，所述旋转支撑架包括：

10、安装板，所述安装板固定连接于所述旋转驱动机构的驱动端；

11、支撑板，所述支撑板用于支撑所述硅片，所述支撑板和所述安装板相对设置，且所述支撑板和所述安装板之间具有容置空间，所述夹持机构设置于所述容置空间内；

12、连接板，所述连接板的两端分别固定连接于所述安装板和所述支撑板。

13、作为本发明的一种优选结构，所述夹持机构包括：

14、升降板，所述升降板设置于所述安装板和所述支撑板之间；

15、弹性压接件，所述弹性压接件连接所述升降板背离所述安装板的一侧，所述弹性压接件包括压接部和弹性部，所述压接部能够抵接所述硅片，所述弹性部始终具有使所述压接部远离所述硅片的趋势。

16、作为本发明的一种优选结构，所述夹持机构还包括限位件，所述限位件的一端固定连接于所述升降板，另一端能够抵接所述支撑板。

17、作为本发明的一种优选结构，所述限位件包括限位部，所述限位部平行于所述压接部，所述限位部和所述支撑板之间具有安全间隙。

18、作为本发明的一种优选结构，所述锁定件包括多个锁定杆，多个所述锁定杆设置于所述升降板上背离所述弹性压接件的一侧，所述安装板上设置有多个连接孔，多个所述锁定杆和多个所述连接孔一一对应，所述锁定杆可滑动地连接于所述连接孔内。

19、作为本发明的一种优选结构，所述夹持锁定组件还包括锁定板，所述锁定板固定连接于所述安装平台，所述锁定板上设置有多个锁定孔，多个所述锁定孔和多个所述锁定杆一一对应，所述锁定杆能够穿过所述连接孔以卡接所述锁定孔。

20、本发明的有益效果：

21、本发明所提供的硅片交接装置，通过旋转驱动机构驱动旋转支撑架转动而在交接位或者非交接位之间切换，便于实现硅片的取放，进而保证硅片交接的便利性；夹持锁定组件具有夹持硅片和锁定旋转支撑架两种功能，且通过升降实现夹持位和锁定位的切换，功能切换方便，当夹持锁定组件相对于旋转支撑架下降而使夹持机构处于夹持位时，夹持机构能够抵压硅片从而将硅片限定在旋转支撑架上，保证硅片和旋转支撑架之间的相对位置固定，避免硅片移动，提高硅片的位置精度，进而保证硅片交接的可靠性；当夹持锁定组件相对于旋转支撑架上升而使夹持机构处于锁定位时，夹持机构不再抵压硅片，此时旋转支撑架处于交接位，机械手可以进行硅片取放动作，而且，锁定件卡接旋转支撑架以限制旋转支撑架转动，避免损坏硅片和机械手，进而保证硅片交接的安全性。

技术特征：

1.一种硅片交接装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的硅片交接装置，其特征在于，所述硅片交接装置还包括安装平台(3)，所述旋转驱动机构(12)固定连接于所述安装平台(3)的上方，所述旋转驱动机构(12)的驱动端穿过所述安装平台(3)，以驱动所述旋转支撑架(11)相对于所述安装平台(3)转动。

3.根据权利要求2所述的硅片交接装置，其特征在于，所述夹持锁定组件(2)还包括升降驱动机构，所述旋转驱动机构(12)设置有中心孔，所述升降驱动机构的驱动端穿过所述中心孔并固定连接所述夹持机构(21)，以驱动所述夹持机构(21)相对于所述安装平台(3)升降。

4.根据权利要求2所述的硅片交接装置，其特征在于，所述硅片交接装置还包括感应控制组件(4)，所述感应控制组件(4)包括光电开关(41)和感应片(42)，所述光电开关(41)和所述感应片(42)的其中一个固定连接于所述安装平台(3)，另一个固定连接于所述旋转支撑架(11)，所述光电开关(41)通讯连接于所述旋转驱动机构(12)。

5.根据权利要求2所述的硅片交接装置，其特征在于，所述旋转支撑架(11)包括：

6.根据权利要求5所述的硅片交接装置，其特征在于，所述夹持机构(21)包括：

7.根据权利要求6所述的硅片交接装置，其特征在于，所述夹持机构(21)还包括限位件(213)，所述限位件(213)的一端固定连接于所述升降板(211)，另一端能够抵接所述支撑板(112)。

8.根据权利要求7所述的硅片交接装置，其特征在于，所述限位件(213)包括限位部(2131)，所述限位部(2131)平行于所述压接部(2121)，所述限位部(2131)和所述支撑板(112)之间具有安全间隙。

9.根据权利要求6所述的硅片交接装置，其特征在于，所述锁定件(22)包括多个锁定杆(221)，多个所述锁定杆(221)设置于所述升降板(211)上背离所述弹性压接件(212)的一侧，所述安装板(111)上设置有多个连接孔，多个所述锁定杆(221)和多个所述连接孔一一对应，所述锁定杆(221)可滑动地连接于所述连接孔内。

10.根据权利要求9所述的硅片交接装置，其特征在于，所述夹持锁定组件(2)还包括锁定板(23)，所述锁定板(23)固定连接于所述安装平台(3)，所述锁定板(23)上设置有多个锁定孔，多个所述锁定孔和多个所述锁定杆(221)一一对应，所述锁定杆(221)能够穿过所述连接孔以卡接所述锁定孔。

技术总结
本发明属于半导体技术领域，公开一种硅片交接装置，包括旋转组件和夹持锁定组件；旋转组件包括支撑硅片的旋转支撑架和旋转驱动机构，旋转支撑架具有交接位和非交接位，当旋转支撑架处于交接位，硅片能脱离旋转支撑架，旋转驱动机构驱动旋转支撑架转动以使旋转支撑架处于交接位或非交接位；夹持锁定组件包括可升降的夹持机构，夹持机构设有锁定件，夹持机构具有夹持位和锁定位，当夹持机构处于夹持位，夹持机构能抵压硅片；当夹持机构处于锁定位，锁定件能限制旋转支撑架转动，夹持锁定组件能相对于旋转支撑架往复升降以使夹持机构处于夹持位或锁定位。本发明的硅片交接装置，稳定性和安全性较高，保证对硅片可靠装载，避免硅片交接过程中的损坏。

技术研发人员：产启平,高建祥,陈淮阳
受保护的技术使用者：上海御微半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11