一种节能性LED封装结构的制作方法

本发明涉及led封装的，具体为一种节能性led封装结构。

背景技术：

1、一般来说，led封装是为发光芯片提供防护，提升器使用寿命和发光质量，其通过向透镜与基底之间密封腔内灌胶完成封装。

2、现有的led的透镜与基底之间的封装结构单一，强度较低且密封性能不强，长时间的使用容易导致脱模。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种节能性led封装结构，其能够向装配缝隙中注入胶水来提高透镜的封装强度和密封性能，再通过灌胶封装对透镜的封装性能进行检测，即解决了背景技术中的问题，还能够对更进一步的提高封装的成品率。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种节能性led封装结构，包括：

3、基底，所述基底上焊装有发光芯片，所述发光芯片的顶部开设装配槽；

4、透镜，所述透镜的底部一体化成型有胶接部，所述胶接部可安装至装配槽内部，且所述胶接部与装配槽之间产生缝隙；

5、胶封组件，所述胶封组件能够将胶接部进行锁位，且其可将缝隙处填满密封类胶水；

6、灌胶组件，所述灌胶组件能够向透镜与基底之间形成的密封腔室注入灌封胶；

7、检测组件，所述检测组件可通过对灌封胶的注入加压对透镜的密封性能和封装强度进行测试。

8、优选的，所述胶封组件包括设置在胶接部环形内壁处的内螺纹，所述装配槽的底部开设有储胶槽，所述储胶槽的槽宽度大于装配槽的槽宽，且所述装配槽的内壁开设有螺纹槽，所述螺纹槽的底端与储胶槽连通，且所述螺纹槽与胶接部之间螺纹连接，且所述内螺纹与螺纹槽之间具有装配缝隙，所述储胶槽的内壁安装有自触发的胶水输出件，使胶水填充装配缝隙。

9、优选的，所述胶水输出件包括安装在储胶槽内底部的储胶囊，所述储胶囊为环形结构且容易被刺破，所述储胶囊的内部装载有密封类胶水，所述胶接部的底部固定安装有粘接板，所述粘接板的底部环形阵列有锥刺部，当所述胶接部安装至装配槽内部时，所述锥刺部会对储胶囊形成穿刺，且所述储胶槽的底部开设供锥刺部插入的槽，且所述锥刺部的底部会对储胶槽内的残留胶水进行挤压。

10、优选的，所述灌胶组件包括注胶通道，所述注胶通道开设在基底内部且其一端与密封腔室连通，所述基底的内部开设有限位滑槽，所述限位滑槽的内壁上下滑动连接有压杆，所述压杆的顶部穿出至基底的顶部，且所述胶接部的外壁固定安装有凸缘，所述基底的外壁开设有与注胶通道连通的对接滑槽，所述压杆的底部开设有第一对接孔，在所述胶接部与螺纹槽之间装配的过程中，所述凸缘会将压杆向下压迫，且会使压杆的底部穿入至对接滑槽的内壁，且所述第一对接孔会与注胶通道的另一端连通，从而形成的注胶路线c。

11、优选的，所述检测组件包括开设在基底内部的测试通道，位于透镜周围所述基底的顶部开设有测试滑槽，所述测试通道的两端分别与测试滑槽的内底部和密封腔室连通，所述测试滑槽的内壁滑动安装有检测块，所述检测块与测试滑槽的内壁之间穿刺固定有第一剪钉，当所述密封腔室注满灌封胶时，通过继续注入加压至预设值时，所述检测块会突破第一剪钉的限位向上滑动至测试滑槽顶部，加压至预设值判定透镜的封装强度和密封性能合格。

12、优选的，位于密封腔室内所述基底的顶部还开设有反压力通道，所述基底的内部开设有与反压力通道底端连通的截槽，所述截槽的内部上下滑动连接有封堵块，所述截槽的内底部与封堵块的底部之间固定连接有弹力绳，所述封堵块的外壁与截槽的内壁之间穿刺固定有第二剪钉，所述对接滑槽的外壁贯穿开设有第二对接孔，初始状态时，所述第二对接孔与注胶通道连通，且所述弹力绳会被拉伸且积攒弹性势能，当所述密封腔室内的压力出处预设值时，所述封堵块会突破第二剪钉的限位向下滑动，且所述第二对接孔与注胶通道错位且封堵块的外壁对注胶通道进行封堵。

13、优选的，所述限位滑槽的内部安装有使压杆在未使用状态保持穿出基底的弹性件。

14、优选的，所述基底的顶部开设有供凸缘嵌入的槽，当所述胶接部与螺纹槽完成装配后所述凸缘的顶部与基底的顶部保持同一平面。

15、优选的，当所述胶接部与螺纹槽完成装配后，所述螺纹槽的顶部被包覆在装配槽的内壁，且对其进行封闭。

16、优选的，所述基底由陶瓷基材制成，且所述基底的底部为镂空状。

17、与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

18、本发明通过设置胶封组件，能够将装配缝隙进行利用，向装配缝隙中填充密封胶水，从而提高透镜的封装强度和密封性能，其次，通过设置灌胶组件，能够向密封腔室中注入灌封胶，从而实现led整体的封装，其次，灌胶组件与检测组件之间的配合，能够有效快速的对透镜和基底之间的封装强度和密封性能进行检测。

技术特征：

1.一种节能性led封装结构，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述胶封组件包括设置在胶接部(5)环形内壁处的内螺纹(7)，所述装配槽(6)的底部开设有储胶槽(9)，所述储胶槽(9)的槽宽度大于装配槽(6)的槽宽，且所述装配槽(6)的内壁开设有螺纹槽(8)，所述螺纹槽(8)的底端与储胶槽(9)连通，且所述螺纹槽(8)与胶接部(5)之间螺纹连接，且所述内螺纹(7)与螺纹槽(8)之间具有装配缝隙，所述储胶槽(9)的内壁安装有自触发的胶水输出件，使胶水填充装配缝隙。

3.根据权利要求2所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述胶水输出件包括安装在储胶槽(9)内底部的储胶囊(11)，所述储胶囊(11)为环形结构且容易被刺破，所述储胶囊(11)的内部装载有密封类胶水，所述胶接部(5)的底部固定安装有粘接板(12)，所述粘接板(12)的底部环形阵列有锥刺部(13)，当所述胶接部(5)安装至装配槽(6)内部时，所述锥刺部(13)会对储胶囊(11)形成穿刺，且所述储胶槽(9)的底部开设供锥刺部(13)插入的槽，且所述锥刺部(13)的底部会对储胶槽(9)内的残留胶水进行挤压。

4.根据权利要求2所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述灌胶组件包括注胶通道(18)，所述注胶通道(18)开设在基底(1)内部且其一端与密封腔室连通，所述基底(1)的内部开设有限位滑槽(15)，所述限位滑槽(15)的内壁上下滑动连接有压杆(14)，所述压杆(14)的顶部穿出至基底(1)的顶部，且所述胶接部(5)的外壁固定安装有凸缘(4)，所述基底(1)的外壁开设有与注胶通道(18)连通的对接滑槽(16)，所述压杆(14)的底部开设有第一对接孔(17)，在所述胶接部(5)与螺纹槽(8)之间装配的过程中，所述凸缘(4)会将压杆(14)向下压迫，且会使压杆(14)的底部穿入至对接滑槽(16)的内壁，且所述第一对接孔(17)会与注胶通道(18)的另一端连通，从而形成的注胶路线c。

5.根据权利要求4所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述检测组件包括开设在基底(1)内部的测试通道(24)，位于透镜(3)周围所述基底(1)的顶部开设有测试滑槽(22)，所述测试通道(24)的两端分别与测试滑槽(22)的内底部和密封腔室连通，所述测试滑槽(22)的内壁滑动安装有检测块(20)，所述检测块(20)与测试滑槽(22)的内壁之间穿刺固定有第一剪钉(21)，当所述密封腔室注满灌封胶时，通过继续注入加压至预设值时，所述检测块(20)会突破第一剪钉(21)的限位向上滑动至测试滑槽(22)顶部，加压至预设值判定透镜(3)的封装强度和密封性能合格。

6.根据权利要求5所述的节能性led封装结构，其特征在于：位于密封腔室内所述基底(1)的顶部还开设有反压力通道(19)，所述基底(1)的内部开设有与反压力通道(19)底端连通的截槽(25)，所述截槽(25)的内部上下滑动连接有封堵块(26)，所述截槽(25)的内底部与封堵块(26)的底部之间固定连接有弹力绳(29)，所述封堵块(26)的外壁与截槽(25)的内壁之间穿刺固定有第二剪钉(28)，所述对接滑槽(16)的外壁贯穿开设有第二对接孔(27)，初始状态时，所述第二对接孔(27)与注胶通道(18)连通，且所述弹力绳(29)会被拉伸且积攒弹性势能，当所述密封腔室内的压力出处预设值时，所述封堵块(26)会突破第二剪钉(28)的限位向下滑动，且所述第二对接孔(27)与注胶通道(18)错位且封堵块(26)的外壁对注胶通道(18)进行封堵。

7.根据权利要求4所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述限位滑槽(15)的内部安装有使压杆(14)在未使用状态保持穿出基底(1)的弹性件。

8.根据权利要求4所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述基底(1)的顶部开设有供凸缘(4)嵌入的槽，当所述胶接部(5)与螺纹槽(8)完成装配后所述凸缘(4)的顶部与基底(1)的顶部保持同一平面。

9.根据权利要求2所述的节能性led封装结构，其特征在于：当所述胶接部(5)与螺纹槽(8)完成装配后，所述螺纹槽(8)的顶部被包覆在装配槽(6)的内壁，且对其进行封闭。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的节能性led封装结构，其特征在于：所述基底(1)由陶瓷基材制成，且所述基底(1)的底部为镂空状。

技术总结
本发明公开了一种节能性LED封装结构，基底，所述基底上焊装有发光芯片，所述发光芯片的顶部开设装配槽；透镜，所述透镜的底部一体化成型有胶接部，所述胶接部可安装至装配槽内部，且所述胶接部与装配槽之间产生缝隙；胶封组件，所述胶封组件能够将胶接部进行锁位，且其可将缝隙处填满密封类胶水；灌胶组件，所述灌胶组件能够向透镜与基底之间形成的密封腔室注入灌封胶；检测组件，所述检测组件可通过对灌封胶的注入加压对透镜的密封性能和封装强度进行测试，本发明能够向装配缝隙中注入胶水来提高透镜的封装强度和密封性能，再通过灌胶封装对透镜的封装性能进行检测，提前筛除次品。

技术研发人员：张玉琼,方干,罗鹏
受保护的技术使用者：深圳市两岸光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13