键盘、电子设备及键盘制造方法与流程

本申请涉及键盘的，尤其涉及一种键盘、电子设备及键盘制造方法。

背景技术：

1、键盘是最常用也是最主要的输入设备，能够将文字信息、程序以及数字等输入到电子设备之中，也是最主要的生产工具之一。随着电子设备的不断发展，键盘不仅应用于电脑等设备，还应用于便携式的笔记本电脑以及平板设备，键盘通过无线传输或者数据线连接，也能够实现电子设备的连接应用。并且随着制造技术的不断改进，键盘的质量越来越精细，按键能够承受的敲击次数也大幅度增长，键盘的整体使用寿命也得到了大幅度的提升。

2、随着电子设备的使用越来越频繁，以及其使用的场景越来复杂，容易影响键盘使用寿命的因素就在于颗粒物和液体，由于键盘的内部设置有电路板结构，在使用过程中会产生电感应，从而吸附空气中的颗粒物或者液体分子，并且面对水杯洒落或者大量液体时，键盘内部的电路板结构会受到损坏。现有技术中，通常设置整块的材料覆盖于键盘整体上，整块的材料在键盘使用时虽然能够隔绝水蒸气或者灰尘的进入，但是由于键帽需要有一定的按压空间，整块的材料的厚度一般较厚，在冲压成型阶段无法完全适应键帽的形状，导致安装后的防水层在使用过程中，按压键帽时会带动相邻键帽区域的防水层，使得周围键帽出现连带的现象，严重影响键盘的输入准确性和按压手感。

技术实现思路

1、本申请提供了一种键盘、电子设备及键盘制造方法，以解决现有技术中键盘的顶部防水层为一个整体时，按压键帽时，周围键帽会出现连带现象，导致键盘输入准确性较低、按压手感不好的问题。

2、第一方面，本申请实施例提供了一种键盘，包括：键盘模组、顶部防水层以及支撑组件，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；顶部防水层包括键帽贴合部和间隙贴合部，键帽贴合部与各键帽贴合；支撑组件包括第一支撑结构，第一支撑结构与间隙贴合部均为网状结构，第一支撑结构与间隙贴合部粘合，第一支撑结构与间隙贴合部均设置于相邻键帽之间的间隙内，顶部防水层与第一支撑结构均为一体成型结构。

3、进一步地，支撑组件还包括第二支撑结构，第二支撑结构设置于第一支撑结构与键盘主体之间，第二支撑结构与键盘主体贴合，键帽可穿过第二支撑结构与键帽贴合部相贴合。

4、进一步地，第二支撑结构包括第一容纳部，第一容纳部为网状，第一容纳部形成多个第一通孔，各键帽与各第一通孔一一对应设置，各键帽均穿过第一容纳部与键帽贴合部贴合。

5、进一步地，第一支撑结构与第一容纳部之间设置配合间隙，配合间隙的高度为h，0.15mm≤h≤0.5mm。

6、进一步地，支撑组件还包括缓冲结构，缓冲结构设置于顶部防水层与第二支撑结构之间，缓冲结构包括第一限位部，第一限位部可环绕于第一支撑结构，缓冲结构与第二支撑结构相贴合。

7、进一步地，键盘还包括触控模组，第二支撑结构还包括第二容纳部，触控模组设置于第二容纳部内，缓冲结构还包括第二限位部，触控模组可部分穿过第二限位部与顶部防水层相连，顶部防水层对应触控模组的位置设置有触摸部。

8、进一步地，触控模组包括相连的装饰面板和触控主板，第二支撑结构还包括安装架，安装架设置于第二容纳部内，装饰面板设置于触摸部上，触控主板与安装架固定相连，触控主板与触摸部远离装饰面板的一侧相接触，触控主板与键盘主体电性连接。

9、进一步地，键盘还包括底部防水层，底部防水层包裹键盘模组，底部防水层与顶部防水层贴合，顶部防水层采用柔性材料制成，底部防水层采用防水皮革、纺织物或者纳米织物材料制成，第一支撑结构采用pc、pet、pi、lcp或者fr材料制成。

10、第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，电子设备包括键盘和设备主体，键盘上述的键盘，键盘与设备主体之间信号连接。

11、第三方面本申请实施例提供了一种键盘制造方法，键盘制造方法用于制造上述的键盘，键盘制造方法包括如下步骤：

12、s10，通过热压的方式在顶部防水层制作出键帽贴合部和间隙贴合部；

13、s20，将顶部防水层与第一支撑结构通过热压的方式粘合在一起；

14、s30，将顶部防水层与第二支撑结构通过热压的方式粘合在一起；

15、s40，将顶部防水层与底部防水层通过热压的方式粘合在一起；

16、s50，裁减顶部防水层与底部防水层，以形成键盘成品。

17、进一步地，在顶部防水层与第一支撑结构通过热压的方式粘合在一起之后，键盘制造方法还包括：

18、s21，将装饰面板与顶部防水层的触摸部粘合在一起；

19、s22，将键盘模组与第二支撑结构通过热熔的方式装配在一起；

20、s23，将触控主板与第二支撑结构通过热熔的方式装配在一起。

21、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

22、本申请实施例提供的一种键盘、电子设备及键盘制造方法，其中，键盘包括：键盘模组、顶部防水层以及支撑组件，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；顶部防水层包括键帽贴合部和间隙贴合部，键帽贴合部与各键帽贴合；支撑组件包括第一支撑结构，第一支撑结构与间隙贴合部均为网状结构，第一支撑结构与间隙贴合部粘合，第一支撑结构与间隙贴合部均设置于相邻键帽之间的间隙内，顶部防水层与第一支撑结构均为一体成型结构。键帽贴合部与键帽贴合避免了顶部防水层的按压区域与键帽之间存在滑动现象，避免了顶部防水层的键帽区域窜动，第一支撑结构与间隙贴合部的设置，增加顶部防水层对应键帽之间间隙位置的结构强度，增加了间隙贴合部处的重量，键帽下压的过程中，键帽贴合部对于间隙贴合部的拉扯能力大幅度下降，使得顶部防水层需要变形的位置在键帽的侧壁，隔绝了相邻键帽的防水层的拉扯，从而解决了键盘按压时产生连带现象的问题。本申请有效地解决了现有技术中键盘的顶部防水层为一个整体时，按压键帽时，周围键帽会出现连带现象，导致键盘输入准确性较低的问题。

技术特征：

1.一种键盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述支撑组件(30)还包括第二支撑结构(32)，所述第二支撑结构(32)设置于所述第一支撑结构(31)与所述键盘主体(12)之间，所述第二支撑结构(32)与所述键盘主体(12)贴合，所述键帽(11)可穿过所述第二支撑结构(32)与所述键帽贴合部(21)相贴合。

3.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述第二支撑结构(32)包括第一容纳部(321)，所述第一容纳部(321)为网状，所述第一容纳部(321)形成多个第一通孔(322)，各所述键帽(11)与各所述第一通孔(322)一一对应设置，各所述键帽(11)均穿过所述第一容纳部(321)与所述键帽贴合部(21)贴合。

4.根据权利要求3所述的键盘，其特征在于，所述第一支撑结构(31)与所述第一容纳部(321)之间设置配合间隙，所述配合间隙的高度为h，0.15mm≤h≤0.5mm。

5.根据权利要求2所述的键盘，其特征在于，所述支撑组件(30)还包括缓冲结构(33)，所述缓冲结构(33)设置于所述顶部防水层(20)与所述第二支撑结构(32)之间，所述缓冲结构(33)包括第一限位部(331)，所述第一限位部(331)可环绕于所述第一支撑结构(31)，所述缓冲结构(33)与所述第二支撑结构(32)相贴合。

6.根据权利要求5所述的键盘，其特征在于，所述键盘还包括触控模组(40)，所述第二支撑结构(32)还包括第二容纳部(323)，所述触控模组(40)设置于所述第二容纳部(323)内，所述缓冲结构(33)还包括第二限位部(332)，所述触控模组(40)可部分穿过所述第二限位部(332)与所述顶部防水层(20)相连，所述顶部防水层(20)对应所述触控模组(40)的位置设置有触摸部(23)。

7.根据权利要求6所述的键盘，其特征在于，所述触控模组(40)包括相连的装饰面板(41)和触控主板(42)，所述第二支撑结构(32)还包括安装架(324)，所述安装架(324)设置于所述第二容纳部(323)内，所述装饰面板(41)设置于所述触摸部(23)上，所述触控主板(42)与所述安装架(324)固定相连，所述触控主板(42)与所述触摸部(23)远离所述装饰面板(41)的一侧相接触，所述触控主板(42)与所述键盘主体(12)电性连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的键盘，其特征在于，所述键盘还包括底部防水层(50)，所述底部防水层(50)包裹所述键盘模组(10)，所述底部防水层(50)与所述顶部防水层(20)贴合，所述顶部防水层(20)采用柔性材料制成，所述底部防水层(50)采用防水皮革、纺织物或者纳米织物材料制成，所述第一支撑结构(31)采用pc、pet、pi、lcp或者fr4材料制成。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括键盘和设备主体，所述键盘为权利要求1至8中任一项所述的键盘，所述键盘与所述设备主体之间信号连接。

10.一种键盘制造方法，其特征在于，所述键盘制造方法用于制造如权利要求1至8中任一项所述的键盘，所述键盘制造方法包括如下步骤：

11.根据权利要求10所述的键盘制造方法，其特征在于，在所述顶部防水层(20)与所述第一支撑结构(31)通过热压的方式粘合在一起之后，所述键盘制造方法还包括：

技术总结
本申请涉及一种键盘、电子设备及键盘制造方法，其中，键盘包括：键盘模组、顶部防水层以及支撑组件，键盘模组包括多个键帽和键盘主体；顶部防水层包括键帽贴合部和间隙贴合部；支撑组件包括第一支撑结构，第一支撑结构与间隙贴合部均为网状结构，顶部防水层与第一支撑结构均为一体成型结构。键帽贴合部与键帽贴合避免了顶部防水层与键帽之间存在滑动现象，避免了顶部防水层的窜动，第一支撑结构与间隙贴合部贴合隔绝了相邻键帽的防水层的拉扯，解决了键盘按压时产生连带现象的问题。本申请有效地解决了现有技术中键盘的顶部防水层为一个整体时，按压键帽时，周围键帽会出现连带现象，导致键盘输入准确性较低、按压手感差的问题。

技术研发人员：沈忱,卢经发,叶兵,陈俞林
受保护的技术使用者：昆山联滔电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13