本发明的技术思想涉及夹头更换装置,更详细地,涉及一种用于更换固定和输送半导体器件的拾取头的夹头的夹头更换装置。
背景技术:
1、半导体器件的处理工艺可以包括:拾取工艺,在将分割成多数半导体器件的晶圆粘附在片材上的状态下,从所述片材上分离半导体器件并进行拾取;检查工艺,检查拾取的所述半导体器件;以及包装工艺,利用载带和盖带包装所述半导体器件。
2、在上述工艺中,可以通过拾取单元输送所述半导体器件。所述拾取单元可以包括:夹头,利用真空拾取所述半导体器件;拾取头,与所述夹头结合;以及驱动部,用于移动所述拾取头。
3、所述夹头由于长时间使用的磨损或者为了吸附不同尺寸的半导体器件,可能需要进行更换。所述夹头的更换通过夹头更换装置进行。需要所述夹头更换装置具有可靠性和工艺的容易性。
技术实现思路
1、要解决的技术问题
2、本发明的技术思想要解决的课题是提供一种能够容易地更换夹头的夹头更换装置。
3、解决问题的手段
4、为了解决上述课题,本发明的技术思想提供一种夹头更换装置,其特征在于,包括:供应堆垛机,收纳要安装在拾取头上的夹头;回收堆垛机,收纳从所述拾取头分离的所述夹头;以及载台,沿水平方向、垂直方向和旋转方向中的至少一个方向移动所述供应堆垛机和所述回收堆垛机,所述供应堆垛机和所述回收堆垛机配置在所述载台上。
5、在本发明的一些实施例中,还包括收纳所述夹头的第一供应堆垛机和第二供应堆垛机,所述第一供应堆垛机的主边缘和第二供应堆垛机的主边缘可以不平行。
6、在本发明的一些实施例中,所述第一供应堆垛机的主边缘和第二供应堆垛机的主边缘可以形成90°的角度。
7、在本发明的一些实施例中,所述供应堆垛机和所述回收堆垛机中的至少一个包括用于把持所述夹头的收纳用永磁体。
8、在本发明的一些实施例中,所述拾取头还包括用于把持所述夹头的头部用永磁体,所述头部用永磁体相比所述收纳用永磁体具有更大的磁力。
9、在本发明的一些实施例中,还包括用于检查所述拾取头的水平状态的水平检查夹具,所述水平检查夹具的上表面包括沿垂直方向凸出的一个以上的基准销。
10、在本发明的一些实施例中,所述回收堆垛机包括用于将所述夹头与所述拾取头分离的卡止构件。
11、在本发明的一些实施例中,所述载台可以为晶圆扩膜机(wafer expander)。
1.一种夹头更换装置,其特征在于,包括:
2.如权利要求1所述的夹头更换装置,其特征在于,
3.如权利要求2所述的夹头更换装置,其特征在于,
4.如权利要求1所述的夹头更换装置,其特征在于,
5.如权利要求4所述的夹头更换装置,其特征在于,
6.如权利要求1所述的夹头更换装置,其特征在于,
7.如权利要求1所述的夹头更换装置,其特征在于,
8.如权利要求1所述的夹头更换装置,其特征在于,