多芯片的封装方法以及封装体与流程

本发明应用于芯片封装的，特别是多芯片的封装方法以及封装体。

背景技术：

1、芯片封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

2、现有的芯片封装方案比较常规，布线复杂，导致产品尺寸无法做小，同时布线空间受限导致载流能力下降。

技术实现思路

1、本发明提供了多芯片的封装方法以及封装体，以解决多芯片封装难以减小产品尺寸的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明提供了一种多芯片的封装方法，包括：获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件；分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体。

3、其中，分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体的步骤包括：分别对加工板件的相对两侧进行钻孔，以裸露对应的芯片以及金属框架；对加工板件的相对两侧进行金属化处理，直至在加工板件的相对两侧形成导电金属层；分别对加工板件的相对两侧的导电金属层进行蚀刻，形成第一导电线路，得到主体板件；在主体板件上制备得到封装体。

4、其中，在主体板件上制备得到封装体的步骤包括：在主体板件的相对两侧分别压合绝缘层；依次对主体板件至少一侧的绝缘层进行钻孔、电镀以及蚀刻处理，以在主体板件至少一侧制备得到外层板件，以得到封装体。

5、其中，获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤包括：获取到金属框架；将部分芯片贴装在金属框架的第一侧，并对金属框架的第一侧进行塑封；将剩余部分的芯片贴装在金属框架的第二侧，并对金属框架的第二侧进行塑封，得到加工板件；其中，第二侧为第一侧的相对侧。

6、其中，获取到金属框架的步骤还包括：对金属框架进行部分去除，以在金属框架上形成第二导电线路。

7、其中，获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤还包括：获取到金属框架，并在金属框架上制备多个通孔；从金属框架的第一侧将部分芯片安装在对应的通孔内，并对金属框架的第一侧进行塑封；基于通孔内的芯片的位置在金属框架的第二侧制备导电打底层；其中，第二侧为第一侧的相对侧；将剩余部分芯片安装在导电打底层远离金属框架的一侧，并对金属框架的第二侧进行塑封，得到加工板件。

8、其中，从金属框架的一侧将部分芯片安装在对应的通孔内，并对金属框架的一侧进行塑封的步骤包括：在金属框架的第二侧整板贴覆离型膜；从金属框架的第一侧将部分芯片分别安装至对应的通孔内；其中，芯片的底部与离型膜接触；对金属框架的第一侧进行塑封，并去除离型膜。

9、其中，在金属框架上制备多个通孔还包括：对金属框架进行部分去除，以在金属框架上形成第二导电线路；基于通孔内的芯片的位置在金属框架的第二侧制备导电打底层的步骤包括：对金属框架的第二侧进行整板金属化，直至形成导电金属层；基于第二导电线路的位置对导电金属层进行蚀刻，并保留通孔内芯片对应的导电金属层，得到导电打底层。

10、其中，获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤还包括：获取到金属框架，在金属框架的第一侧制备多个凹槽；将部分芯片安装在对应的凹槽内，并对金属框架的第一侧进行塑封；将剩余部分芯片安装在金属框架的第二侧，并对金属框架的第二侧进行塑封，得到加工板件；其中，第二侧为第一侧的相对侧。

11、为解决上述技术问题，本发明提供了一种封装体，封装体由上述任一项的多芯片的封装方法制备得到，包括：金属框架；至少两个芯片，至少两个芯片基于金属框架相对设置；塑封层，塑封层塑封金属框架相对两侧，并包裹至少两个芯片。

12、为解决上述技术问题，本发明的多芯片的封装方法通过获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件；分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体，从而通过对多芯片进行双面贴装以及双面塑封，实现多芯片的层叠且竖向重合设置，进而减小最终形成的封装体的尺寸，实现封装体的小型化与轻便化。提高板级封装的集成度，降低封装内阻，提升产品的可靠性。

技术特征：

1.一种多芯片的封装方法，其特征在于，所述多芯片的封装方法包括：

2.根据权利要求1所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述分别在所述加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体的步骤包括：

3.根据权利要求2所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述主体板件上制备得到封装体的步骤包括：

4.根据权利要求1-3任一项所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到金属框架，利用所述金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤包括：

5.根据权利要求4所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到金属框架的步骤还包括：

6.根据权利要求1-3任一项所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到金属框架，利用所述金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤还包括：

7.根据权利要求6所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述从金属框架的一侧将部分所述芯片安装在对应的所述通孔内，并对所述金属框架的一侧进行塑封的步骤包括：

8.根据权利要求6所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述在所述金属框架上制备多个通孔还包括：

9.根据权利要求1-3任一项所述的多芯片的封装方法，其特征在于，所述获取到金属框架，利用所述金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件的步骤还包括：

10.一种封装体，其特征在于，所述封装体由上述权利要求1-9任一项所述的多芯片的封装方法制备得到，包括：

技术总结
本发明公开了多芯片的封装方法以及封装体，其中，多芯片的封装方法包括：获取到金属框架，利用金属框架对至少两个芯片进行双面贴装以及双面塑封，得到加工板件；分别在加工板件的相对两侧进行线路制备，以制备得到封装体。通过上述方式，本发明能够实现封装体的小型化与轻便化。提高板级封装的集成度，降低封装内阻，提升产品的可靠性。

技术研发人员：钟仕杰,宋关强,周亚军,李俞虹,雷云
受保护的技术使用者：天芯互联科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15