一种倒装芯片键合机的键合对位装置的制作方法

本发明涉及芯片键合，具体为一种倒装芯片键合机的键合对位装置。

背景技术：

1、芯片键合是指将两片芯片清洗后并在一定条件下通过某种方式贴合到一起，使两片芯片结合成为一个整体。

2、而芯片键合需要配合倒装芯片键合机进行使用，且为保障键合作业的开展需要使用键合对位装置进行对位处理，但现有键合对位装置在使用时还存在一定的不足：现有键合对位装置无法满足下芯片对位上料、上芯片对位键合以及上芯片与下芯片之间加热并填充填料作业的同步开展，加工效率较低，且现有键合对位装置的对位精确性以及键合精准性较差。

3、针对上述问题，发明人提出一种倒装芯片键合机的键合对位装置用于解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决现有键合对位装置加工效率较低、对位精确性以及键合精准性较差的问题；本发明的目的在于提供一种倒装芯片键合机的键合对位装置。

2、为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种倒装芯片键合机的键合对位装置，包括安装底框，安装底框上设有移送机构，且移送机构远离安装底框的一侧固定安装有阵列分布的键合机构，键合机构的内腔中设有配合使用的对位机构。

3、优选地，移送机构包括伺服电机与移送转杆，伺服电机固定安装在安装底框上，安装底框的外壁上固定安装有固定支座，且伺服电机固定插设在固定支座内，且伺服电机的输出端转动贯穿安装底框并在其末端固定连接有驱动转盘，驱动转盘远离伺服电机的一侧固定安装有弧形限位板，且驱动转盘上一体成型有v型安装板，v型安装板远离驱动转盘的一端转动安装有与弧形限位板配合使用的驱动推杆，安装底框上贯穿开设有对称设置的转动穿孔，且移送转杆转动插设在转动穿孔内，移送转杆的下端固定套接有半球形壳体，且半球形壳体上开设有阵列分布的弧形限位槽与驱动推槽，弧形限位槽与驱动推槽呈交错分布，弧形限位板的外壁能够与弧形限位槽的内壁相接触，且驱动推杆能够活动插设在驱动推槽内，移送转杆的顶端固定套设有十字形移送板，且十字形移送板与安装底框转动连接，十字形移送板的中部贯穿开设有固定通孔，且移送转杆的顶端固定插设在固定通孔内，十字形移送板上固定连接有阵列分布的键合底座，且键合底座的顶端开设有配合使用的键合凹槽。

4、优选地，键合机构包括安装支架，安装支架固定安装在十字形移送板上，且安装支架呈阵列分布，安装支架远离十字形移送板的一侧固定安装有第一电动伸缩杆，且第一电动伸缩杆输出端的末端固定连接有固定横板，固定横板远离十字形移送板的一侧中部固定安装有第二电动伸缩杆，且第二电动伸缩杆的输出端滑动贯穿固定横板，第二电动伸缩杆输出端的末端固定连接有安装框体，且安装框体的底端中部固定插接有电动吸盘本体，安装框体上滑动连接有两个导向滑杆，且安装支架上贯穿开设有两个导向滑孔，导向滑杆滑动插设在导向滑孔内。

5、优选地，对位机构包括旋转气缸，旋转气缸固定安装在安装框体的内腔顶部，安装框体的内腔顶部固定安装有对称设置的固定夹座，且旋转气缸固定安装在固定夹座内，且旋转气缸输出端的末端固定套接有驱动齿轮，驱动齿轮的外侧啮合连接有第一齿条与第二齿条，且第一齿条与第二齿条均设置有两个，安装框体的内腔中固定安装有对称分布的横向导杆，且第一齿条上贯穿开设有第一导孔，第二齿条上贯穿开设有第二导孔，且横向导杆滑动插设在第一导孔与第二导孔内，第一齿条相背侧的底端均固定安装有第一z型杆，且第二齿条相背侧的底端均固定安装有第二z型杆，第一z型杆与第二z型杆的底端均固定套设有限位套环，且限位套环的外侧滑动套接有滑动套管，安装框体的底端贯穿开设有对称设置的滑动穿槽，且滑动套管活动卡接在滑动穿槽内，限位套环上一体成型有导向滑块，且滑动套管上贯穿开设有导向滑槽，导向滑块滑动插设在导向滑槽内，滑动套管的内腔底部固定安装有复位弹簧，且复位弹簧的顶端与限位套环固定连接，滑动套管的上端开设有滑动凹槽，且滑动凹槽能够滑动套接在第一z型杆与第二z型杆的外侧。

6、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

7、1、通过移送机构的设置使用，能够带动十字形移送板做九十度的间歇性转动，从而能够带动键合机构与对应键合底座以及键合凹槽做九十度的间歇性转动，进而能够实现下芯片对位上料、上芯片对位键合以及上芯片与下芯片之间加热并填充填料作业的同步开展，从而有效提高了加工效率；

8、2、通过键合机构的设置使用，能够带动上芯片与下芯片进行便捷移动，从而为下芯片的对位上料以及上芯片的对位键合提供了便利；

9、3、通过对位机构的设置使用，能够同步带动对应两个滑动套管做相向运动，从而能够将对应上芯片或者下芯片的位置进行校正对位，进而有效提高了上芯片与下芯片对位的精确性，进一步提高了键合精准性。

技术特征：

1.一种倒装芯片键合机的键合对位装置，包括安装底框(1)，其特征在于：所述安装底框(1)上设有移送机构(2)，且移送机构(2)远离安装底框(1)的一侧固定安装有阵列分布的键合机构(3)，所述键合机构(3)的内腔中设有配合使用的对位机构(4)。

2.如权利要求1所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述移送机构(2)包括伺服电机(21)与移送转杆(22)，所述伺服电机(21)固定安装在安装底框(1)上，且伺服电机(21)的输出端转动贯穿安装底框(1)并在其末端固定连接有驱动转盘(23)，所述驱动转盘(23)远离伺服电机(21)的一侧固定安装有弧形限位板(24)，且驱动转盘(23)上一体成型有v型安装板(25)，所述v型安装板(25)远离驱动转盘(23)的一端转动安装有与弧形限位板(24)配合使用的驱动推杆(26)，所述安装底框(1)上贯穿开设有对称设置的转动穿孔(11)，且移送转杆(22)转动插设在转动穿孔(11)内，所述移送转杆(22)的下端固定套接有半球形壳体(27)，且半球形壳体(27)上开设有阵列分布的弧形限位槽(28)与驱动推槽(29)，所述弧形限位槽(28)与驱动推槽(29)呈交错分布，所述弧形限位板(24)的外壁能够与弧形限位槽(28)的内壁相接触，且驱动推杆(26)能够活动插设在驱动推槽(29)内，所述移送转杆(22)的顶端固定套设有十字形移送板(210)，且十字形移送板(210)与安装底框(1)转动连接，所述十字形移送板(210)的中部贯穿开设有固定通孔(211)，且移送转杆(22)的顶端固定插设在固定通孔(211)内，所述十字形移送板(210)上固定连接有阵列分布的键合底座(212)，且键合底座(212)的顶端开设有配合使用的键合凹槽(213)。

3.如权利要求2所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述安装底框(1)的外壁上固定安装有固定支座(214)，且伺服电机(21)固定插设在固定支座(214)内。

4.如权利要求2所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述键合机构(3)包括安装支架(31)，所述安装支架(31)固定安装在十字形移送板(210)上，且安装支架(31)呈阵列分布，所述安装支架(31)远离十字形移送板(210)的一侧固定安装有第一电动伸缩杆(32)，且第一电动伸缩杆(32)输出端的末端固定连接有固定横板(33)，所述固定横板(33)远离十字形移送板(210)的一侧中部固定安装有第二电动伸缩杆(34)，且第二电动伸缩杆(34)的输出端滑动贯穿固定横板(33)，所述第二电动伸缩杆(34)输出端的末端固定连接有安装框体(35)，且安装框体(35)的底端中部固定插接有电动吸盘本体(36)。

5.如权利要求4所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述安装框体(35)上滑动连接有两个导向滑杆(37)，且安装支架(31)上贯穿开设有两个导向滑孔(38)，所述导向滑杆(37)滑动插设在导向滑孔(38)内。

6.如权利要求4所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述对位机构(4)包括旋转气缸(41)，所述旋转气缸(41)固定安装在安装框体(35)的内腔顶部，且旋转气缸(41)输出端的末端固定套接有驱动齿轮(42)，所述驱动齿轮(42)的外侧啮合连接有第一齿条(43)与第二齿条(44)，且第一齿条(43)与第二齿条(44)均设置有两个，所述第一齿条(43)相背侧的底端均固定安装有第一z型杆(45)，且第二齿条(44)相背侧的底端均固定安装有第二z型杆(46)，所述第一z型杆(45)与第二z型杆(46)的底端均固定套设有限位套环(47)，且限位套环(47)的外侧滑动套接有滑动套管(48)，所述滑动套管(48)的内腔底部固定安装有复位弹簧(49)，且复位弹簧(49)的顶端与限位套环(47)固定连接，所述滑动套管(48)的上端开设有滑动凹槽(410)，且滑动凹槽(410)能够滑动套接在第一z型杆(45)与第二z型杆(46)的外侧。

7.如权利要求6所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述安装框体(35)的内腔顶部固定安装有对称设置的固定夹座(411)，且旋转气缸(41)固定安装在固定夹座(411)内。

8.如权利要求6所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述安装框体(35)的内腔中固定安装有对称分布的横向导杆(412)，且第一齿条(43)上贯穿开设有第一导孔(413)，所述第二齿条(44)上贯穿开设有第二导孔(414)，且横向导杆(412)滑动插设在第一导孔(413)与第二导孔(414)内。

9.如权利要求6所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述限位套环(47)上一体成型有导向滑块(415)，且滑动套管(48)上贯穿开设有导向滑槽(416)，所述导向滑块(415)滑动插设在导向滑槽(416)内。

10.如权利要求6所述的一种倒装芯片键合机的键合对位装置，其特征在于，所述安装框体(35)的底端贯穿开设有对称设置的滑动穿槽(39)，且滑动套管(48)活动卡接在滑动穿槽(39)内。

技术总结
本发明公开了一种倒装芯片键合机的键合对位装置，涉及芯片键合技术领域；而本发明包括安装底框，安装底框上设有移送机构，且移送机构远离安装底框的一侧固定安装有阵列分布的键合机构，键合机构的内腔中设有配合使用的对位机构；通过移送机构的设置使用，能够带动十字形移送板做九十度的间歇性转动，从而能够带动键合机构与对应键合底座以及键合凹槽做九十度的间歇性转动，进而能够实现下芯片对位上料、上芯片对位键合以及上芯片与下芯片之间加热并填充填料作业的同步开展，从而有效提高了加工效率，通过键合机构的设置使用，能够带动上芯片与下芯片进行便捷移动，从而为下芯片的对位上料以及上芯片的对位键合提供了便利。

技术研发人员：刘文龙,朱春雨,张长波
受保护的技术使用者：安徽积芯微电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12