电子装置的制作方法

本揭露涉及一种装置，尤其涉及一种电子装置。

背景技术：

1、当电子装置越来越精细，主动组件较难直接制作在基板、薄膜或玻璃上。并且，受制于半导体制程中对于线宽及线距的限制，一般的电路基板上必需制作有多层的布线结构来使主动组件设置在电路基板上，因此导致电子装置的尺寸以及制程成本的增加。有鉴于此，以下提出几个实施例的解决方案。

技术实现思路

1、本揭露是针对一种电子装置，可提供或制造包括有晶体管电路以及单面或双面重分布制程(redistribution layer,rdl)布线的电子结构的电子装置。

2、根据本揭露的实施例，本揭露的电子装置包括第一金属层、第二金属层、第一绝缘层以及电子组件。第一金属层具有开口。第一绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间。电子组件电性连接第一金属层且第一绝缘层位于电子组件与第一金属层之间。第一金属层的开口重叠于第二金属层。

3、基于上述，本揭露的电子装置，可通过较少层数的重分布制程布线以及设置有晶体管电路来实现较具有尺寸以及制程成本较低的电子结构构的电子装置。

4、通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭露，须注意的是，为了使读者能容易了解及为了附图的简洁，本揭露中的多张附图只绘出显示设备的一部分，且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外，图中各组件的数量及尺寸仅作为示意，并非用来限制本揭露的范围。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子组件包括集成电路。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二金属层包括焊垫。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子组件电性连接于所述第二金属层。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二金属层位于所述电子组件与所述第一绝缘层之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：

8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述第一绝缘层与所述第二绝缘层分别具有不同的厚度。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第一金属层的所述开口重叠于所述电子组件。

技术总结
本揭露提供一种电子装置。所述电子装置包括第一金属层、第二金属层、第一绝缘层以及电子组件。第一金属层具有开口。第一绝缘层位于第一金属层与第二金属层之间。电子组件电性连接第一金属层且第一绝缘层位于电子组件与第一金属层之间。第一金属层的开口重叠于第二金属层。

技术研发人员：洪堂钦,丁景隆,韦忠光,高克毅,王东荣,谢志勇,黄浩榕,李宜音,何家齐,林宜宏,周政旭,曾嘉平
受保护的技术使用者：群创光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13