侧储存舱、设备前端模块及用于处理基板的方法与流程

本申请与电子装置制造相关；更具体来说，与侧储存舱及用于处理基板的系统及方法相关。

背景技术：

1、电子装置制造系统可包括多个处理腔室，所述多个处理腔室被布置成围绕具有传送腔室及一或多个经配置成将基板传送至传送腔室中的装载锁定腔室的主框架外壳。例如，这些系统可采用传送机器人，所述传送机器人可容纳在传送腔室中。传送机器人可为选择性适应关节式机械手臂(scara)机器人或类似物，且可适于在各个腔室及一或多个装载锁定腔室之间传送基板。例如，传送机器人可将基板自处理腔室传送至处理腔室、从装载锁定腔室传送至处理腔室，反之亦然。

2、半导体部件制造中的基板处理可在多个工具中执行，其中基板在基板载体中的工具(例如，前开式标准舱或foup)之间行进。在处理期间将基板暴露于某些环境条件可能会损坏基板。例如，在处理基板期间暴露于湿气可能会在基板上形成酸，这可能会降低在基板上制造的组件的质量或破坏在基板上制造的部件。

3、因此，用于在处理期间控制基板的环境条件的改善系统、设备及方法是期望的。

技术实现思路

1、在一方面中，提供一种侧储存舱。侧储存舱包括：第一腔室，所述第一腔室经配置成接收侧储存容器；面板，所述面板具有面板第一侧、面板第二侧及在所述面板第一侧和所述面板第二侧之间延伸的面板开口，所述面板第一侧经配置成耦接至所述第一腔室，其中所述面板开口与所述第一腔室相邻，所述面板第二侧经配置成耦接至设备前端模块；侧储存容器，所述侧储存容器在所述第一腔室中接收，所述侧储存容器具有多个垂直间隔开的基板保持件，所述多个垂直间隔开的基板保持件中的每一个经配置成支撑基板；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至所述侧储存容器，所述侧储存容器经接收并延伸至所述第一腔室的外部。

2、在另一方面中，提供一种电子装置处理系统。电子装置处理系统包括：设备前端模块，所述设备前端模块包括具有一或多个接口开口的设备前端模块腔室；侧储存舱，所述侧储存舱具有一或多个腔室，所述一或多个腔室中的每一个经配置成接收侧储存容器，及所述一或多个腔室中的每一个包括：面板开口，所述面板开口位于所述一或多个接口开口的接口开口附近；内门，所述内门具有其中气体流动通过所述接口开口及所述面板开口被启用的开启状态及其中气体流动通过所述接口开口及所述面板开口被禁用的关闭状态；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至在所述一或多个腔室中接收的侧储存容器。

3、在又一方面中，提供一种侧储存容器。侧储存容器包括：内部，所述内部经配置成接收一或多个基板；舱开口，其中所述一或多个基板可经由所述舱开口而被接收至所述内部；排气导管，所述排气导管耦接至所述内部；及排气口，所述排气口耦接至所述排气导管；其中所述舱开口经配置成与耦接至所述侧储存容器的面板中的面板开口对齐，及其中内门可在所述面板开口中接收。

4、根据本申请的这些及其他实施方式提供了众多其他方面。根据下文实施方式、附加的权利要求书及附图，本申请的实施方式的其他特征及方面将变得更加显而易见。

技术特征：

1.一种设备前端模块(efem)，包括：

2.根据权利要求1所述的efem，其中所述排气管道耦接至所述侧储存容器。

3.根据权利要求2所述的efem，其中所述侧储存容器包含垂直堆叠的基板保持件，并且其中所述侧储存容器形成用于接收来自所述efem的所述基板的舱开口。

4.根据权利要求2所述的efem，其中所述侧储存容器被配置为经由所述面板开口接收来自所述efem腔室的所述惰性气体，并且其中所述惰性气体的至少一部分将经由所述排气管道从所述侧储存容器排出。

5.根据权利要求2所述的efem，其中阀耦接至所述排气管道，其中控制器被配置为控制所述惰性气体和所述阀，以控制所述efem腔室和所述侧储存容器中的压力，并且其中所述阀被配置为调节来自所述侧储存容器的气流。

6.根据权利要求5所述的efem，其中所述控制器被配置为根据与所述efem腔室相关联的传感器数据来控制所述惰性气体和所述阀。

7.一种系统，包括：

8.根据权利要求7所述的系统，其中所述排气管道耦接至所述侧储存容器。

9.根据权利要求8所述的系统，其中所述侧储存容器被配置为经由所述面板开口接收来自所述efem腔室的所述惰性气体，并且其中所述惰性气体的至少一部分将经由所述排气管道从所述侧储存容器排出。

10.根据权利要求8所述的系统，其中阀耦接至所述排气管道，其中控制器被配置为控制所述惰性气体和所述阀，以控制所述efem腔室和所述侧储存容器中的压力，并且其中所述阀被配置为调节来自所述侧储存容器的气流。

11.根据权利要求10所述的系统，其中所述控制器被配置为根据与所述efem腔室相关联的传感器数据来控制所述惰性气体和所述阀。

12.一种设备前端模块的侧储存舱，包括：

13.根据权利要求12所述的侧储存舱，其中所述舱开口耦接至容器内部，所述容器内部被配置为通过所述舱开口来接收一个或多个基板。

14.根据权利要求13所述的侧储存舱，其中所述侧储存容器进一步包括排气口，所述排气口经耦接至所述容器内部，并被配置为耦接至所述排气管道。

15.根据权利要求14所述的侧储存舱，进一步包括耦接至所述排气管道的阀。

16.根据权利要求13所述的侧储存舱，其中所述侧储存容器包括排气导管，所述排气导管沿着所述侧储存容器的与所述舱开口相对的一端延伸，所述排气导管耦接至所述容器内部并耦接至所述排气管道。

17.根据权利要求12所述的侧储存舱，进一步包括：

18.根据权利要求17所述的侧储存舱，进一步包括耦接至所述平台的一个或多个平台传感器，所述一个或多个平台传感器被配置为响应于被接收至所述平台附近的所述侧储存容器而改变状态。

19.根据权利要求12所述的侧储存舱，进一步包括内门，所述内门具有开启状态及关闭状态，其中当所述内门处于所述关闭状态时，所述面板的所述面板开口被阻挡，且其中当所述内门处于所述开启状态时，所述面板开口是开启的。

20.根据权利要求19所述的侧储存舱，进一步包括被配置为接合所述内门的闩，所述闩被配置为响应于不满足一个或多个联锁条件而防止所述内门进入所述打开状态。

21.根据权利要求12所述的侧储存舱，进一步包括：

技术总结
本文描述了包括侧储存舱的电子装置处理系统。一个电子装置处理系统具有：侧储存舱，所述侧储存舱具有经配置成接收侧储存容器的第一腔室；具有面板开口的面板；面板经配置成耦接在侧储存容器和设备前端模块之间；在第一腔室中接收的侧储存容器；及排气管道，所述排气管道经配置成耦接至侧储存容器，所述侧储存容器经接收并延伸至第一腔室的外部。

技术研发人员：德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔,桑德什·多达曼·拉马帕,迪安·C·赫鲁泽克,迈克尔·R·赖斯,杰弗里·A·布罗丁
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13