一种键合片处理装置的制作方法

本发明涉及半导体生产制造，尤其涉及一种键合片处理装置。

背景技术：

1、在molding键合片激光解键合的工艺流程中，有一种molding键合片在激光解键合前需要进行环切处理，即用激光将molding键合片的边缘材料去除，激光在环切molding键合片的过程中会产生一定量的烟尘，烟尘的不及时排除就会导致空间内形成大量的颗粒，污染环境，严重的影响了空间内键合片的洁净度。

2、另外，在键合片激光解键合的工艺流程中，需要通过紫外激光照射释放材料诱导发生光化学反应，使其与临时键合材料分解失去粘性，在反应的过程中就会产生一定的烟尘，同样在一定程度上影响了键合片的洁净度。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种键合片处理装置，保证了键合片处理时的清洁度，避免了对环境的污染。

2、为实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种键合片处理装置，包括基座、壳体、升降机构、排风组件和支撑机构；

3、所述升降机构设于所述基座上，所述升降机构与所述壳体和所述支撑机构均连接，用于带动所述壳体和所述支撑机构沿伸缩方向移动；

4、所述支撑机构用于支撑固定所述键合片；

5、所述排风组件设于所述基座，且所述排风组件位于所述壳体内，用于对所述壳体的内部环境进行清洁。

6、在一些实施例中，所述排风组件包括分别设置在所述支撑机构两侧的排风管，所述排风管用于对所述壳体内进行抽吸。

7、在一些实施例中，所述壳体包括固定壳体和升降壳体；

8、所述固定壳体固定设置在所述基座上，且与所述排风组件连接；

9、所述升降壳体活动的套设于所述固定壳体。

10、在一些实施例中，所述升降机构包括第一升降组件；

11、所述第一升降组件设置在所述基座，用于带动所述升降壳体移动。

12、在一些实施例中，所述支撑机构包括支撑针和真空盘，所述支撑针穿设于所述真空盘，所述支撑针和所述真空盘均用于支撑所述键合片；

13、所述升降机构包括第二升降组件，所述第二升降组件与所述支撑针连接，用于带动所述支撑针伸出或缩回所述真空盘。

14、在一些实施例中，所述支撑针具有吸附端，所述吸附端具有真空吸附功能，所述吸附端用于支撑吸附所述键合片。

15、在一些实施例中，所述支撑机构还包括支撑环，所述支撑环设于所述壳体内与所述第二升降组件连接，所述支撑针间隔的设于所述支撑环上。

16、在一些实施例中，所述支撑机构还包括支撑盘、密封圈、转接法兰和真空过渡座；

17、所述基座上设有支撑平台，所述支撑盘设于所述支撑平台上；

18、所述转接法兰设于所述支撑盘上；

19、所述真空过渡座穿设于所述支撑盘和所述转接法兰，并通过所述密封圈与所述真空盘连接。

20、在一些实施例中，所述真空盘上布置有真空槽，所述真空槽与所述真空过渡座导通。

21、在一些实施例中，所述吸附端采用防静电材质制备形成。

22、本发明提供的键合片处理装置的有益效果在于：通过在处理键合片时(比如环切、激光解键合)开启排风组件，实现对壳体内进行抽吸，以使键合片在环切与激光解键合工艺流程中所产生的烟尘排出，从而提高了洁净度。

技术特征：

1.一种键合片处理装置，其特征在于，包括基座、壳体、升降机构、排风组件和支撑机构；

2.根据权利要求1所述的键合片处理装置，其特征在于，所述排风组件包括分别设置在所述支撑机构两侧的排风管，所述排风管用于对所述壳体内进行抽吸。

3.根据权利要求1所述的键合片处理装置，其特征在于，所述壳体包括固定壳体和升降壳体；

4.根据权利要求3所述的键合片处理装置，其特征在于，所述升降机构包括第一升降组件；

5.根据权利要求1所述的键合片处理装置，其特征在于，所述支撑机构包括支撑针和真空盘，所述支撑针穿设于所述真空盘，所述支撑针和所述真空盘均用于支撑所述键合片；

6.根据权利要求5所述的键合片处理装置，其特征在于，所述支撑针具有吸附端，所述吸附端具有真空吸附功能，所述吸附端用于支撑吸附所述键合片。

7.根据权利要求6所述的键合片处理装置，其特征在于，所述支撑机构还包括支撑环，所述支撑环设于所述壳体内与所述第二升降组件连接，所述支撑针间隔的设于所述支撑环上。

8.根据权利要求5至7任一项所述的键合片处理装置，其特征在于，所述支撑机构还包括支撑盘、密封圈、转接法兰和真空过渡座；

9.根据权利要求8所述的键合片处理装置，其特征在于，所述真空盘上布置有真空槽，所述真空槽与所述真空过渡座导通。

10.根据权利要求6所述的键合片处理装置，其特征在于，所述吸附端采用防静电材质制备形成。

技术总结
本发明提供了一种键合片处理装置，包括基座、壳体、升降机构、排风组件和支撑机构；所述升降机构设于所述基座上，所述升降机构与所述壳体和所述支撑机构均连接，用于带动所述壳体和所述支撑机构沿伸缩方向移动；所述支撑机构用于支撑固定所述键合片；所述排风组件设于所述基座，且所述排风组件位于所述壳体内，用于对所述壳体的内部环境进行清洁。本发明通过在处理键合片时开启排风组件，实现对壳体内进行抽吸，以使键合片在环切与激光解键合工艺流程中所产生的烟尘排出，从而提高了洁净度。

技术研发人员：徐晓伟,温海涛,孙璞,王金龙,孙振聪
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14