幻彩调光调色柔性灯带及其制造工艺的制作方法

本申请涉及led灯带，尤其是涉及一种幻彩调光调色柔性灯带及其制造工艺。

背景技术：

1、led作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中led柔性灯带作为可随意弯折、贴装的产品，近年来该灯带的市场需求量在高爆发增长，其中可调光的柔性灯带产品由于光型好，易于设计等优势受到市场的热烈欢迎。可调光的光源可用于调色温的特殊场合，如商场、柜台、咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在led照明全面智能化方向的前端。

2、现有的led灯带可以任意卷曲，但卷曲方式也有限制，一般的，led灯带弯曲后，led芯片出光方向也会变化，因此在一些需要转换led灯带的延伸方向，同时不能改变led芯片的出光方向的场景时，需要对led灯带进行裁剪，再将裁剪后的两端通过导线连接，如此，降低了led灯带的安装效率。

技术实现思路

1、为了提高led灯带的安装效率，本申请提供一种幻彩调光调色柔性灯带及其制造工艺。

2、本申请提供的一种幻彩调光调色柔性灯带及其制造工艺采用如下的技术方案：

3、第一方面，本申请提供的一种幻彩调光调色柔性灯带，包括：

4、柔性基板，为长条形，所述柔性基板沿长度方向延伸的一边部为功能区；

5、多个led芯片组，在所述功能区排列设置，多个所述led芯片组之间采用串联的方式连接，各所述led芯片组内的多个led芯片采用并联的方式连接；

6、ic芯片，与多个所述led芯片组串联，设置于所述柔性基板，位于所述功能区侧方；

7、封胶层，为长条形，覆盖所述功能区和所述led芯片组；以及

8、挡光层，包覆所述封胶层，以使所述封胶层背对所述ic芯片的一侧露出。

9、通过采用上述技术方案，通过设置有挡光层实现led灯带侧面发光，通过弯曲led灯带，即可改变led灯带的走向，同时led芯片的出光方向不变。因此在一些需要转换led灯带的延伸方向，同时不能改变led芯片的出光方向的场景时，免除了需要对led灯带进行裁剪，再将裁剪后的两端通过导线连接的操作，提高了led灯带的安装效率。

10、可选的，还包括定形条，所述定形条固定于所述挡光层面向所述ic芯片的一侧，所述定形条包括多个连接件，多个所述连接件在所述柔性基板长度方向依次排列且铰接，相邻两个所述连接件可相对转动且通过摩擦定形。

11、通过采用上述技术方案，部分相邻的连接件相对转动，即可将led灯带固定在预设的形状，便于将弯曲后的led灯带布置于对应的安装位置，提高了led灯带的安装效率。

12、可选的，所述连接件具有至少八个边，以形成两个相对的连接端，所述连接端边缘呈开口逐渐扩大的u形，所述连接端中部为连接边，相邻两个所述连接件的所述连接边相抵，且其中一端部铰接形成铰接点，多个所述铰接点依次交错排列。

13、通过采用上述技术方案，各个相邻的连接板均相抵时，可保证led灯带沿直线延伸，多个铰接点依次交错排列，可保证led灯带可朝两侧弯曲呈s形。

14、可选的，所述挡光层面向所述ic芯片的一侧呈平面设置。

15、通过采用上述技术方案，可增大连接件与挡光层之间的接触面积，从而增大连接件与挡光层之间的连接强度。

16、可选的，所述遮光层设有多个v形挤压缝，多个所述挤压缝在所述柔性基板的长度方向间隔设置，所述挤压缝侧壁涂覆设有遮光材料。

17、通过采用上述技术方案，可减小弯曲对遮光层造成的挤压程度，减小对led芯片造成的挤压，从而降低弯曲对led灯带造成损坏的可能性。

18、可选的，所述v形挤压缝的尖端延伸至所述封胶层。

19、通过采用上述技术方案，减小对led芯片造成的挤压，从而降低弯曲对led灯带造成损坏的可能性。

20、可选的，所述挤压缝侧壁涂覆设有反光材料。

21、通过采用上述技术方案，提高led灯带的出光强度。

22、可选的，所述柔性基板上设有正极主线路和负极主线路，所述led芯片倒装于所述柔性基板，且分别与所述正极主线路和负极主线路电连接。

23、通过采用上述技术方案，芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在柔性基板上，无需金线即可实现焊接，降低了生产设备的投入。

24、可选的，还包括多个限流电阻，所述限流电阻包括信号输入限流电阻、ic输入限流电阻和多个led芯片限流电阻；

25、所述信号输入限流电阻串联在所述ic芯片的信号输入端din；

26、所述ic输入限流电阻串联在所述ic芯片的正极电源输入端vcc；

27、各所述led芯片限流电阻串联在所述ic芯片的led芯片输入端。

28、通过采用上述技术方案，通过限流电阻实现电流调节，使led芯片和ic芯片具备恒流功能。

29、第二方面，本申请还提供的一种幻彩调光调色柔性灯带的制造工艺，用于制造如上所述的幻彩调光调色柔性灯带，包括以下步骤：

30、提供长条形的柔性基板，所述柔性基板沿长度方向延伸的一边部为功能区；

31、提供多个led芯片组，将各所述led芯片组内的多个led芯片并联，多个所述led芯片组串联，并排列设置在所述功能区；

32、提供ic芯片，将所述ic芯片与多个所述led芯片组串联，设置于所述柔性基板，位于所述功能区侧方；

33、在所述功能区涂覆封装胶，固化后形成长条形的封胶层，以覆盖所述功能区和所述led芯片组；以及

34、在所述封胶层上涂覆挡光胶，固化后形成挡光层，以使所述封胶层背对所述ic芯片的一侧露出。

35、通过采用上述技术方案，通过设置有挡光层实现led灯带侧面发光，通过弯曲led灯带，即可改变led灯带的走向，同时led芯片的出光方向不变。

36、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

37、1、封胶层上设置有挡光层，实现了led灯带侧面发光，通过弯曲led灯带，即可改变led灯带的走向，同时led芯片的出光方向不变，免除了需要对led灯带进行裁剪，再将裁剪后的两端通过导线连接的操作，提高了led灯带的安装效率；

38、2、芯片的电极方向朝下，可以直接焊接在线路板上，免金线焊接，降低了生产设备的投入，且led倒装芯片与柔性基板之间的导热面积增大，有利于提高导热效率和散热效果，减少led芯片光衰，延长使用寿命；

39、3、挡光层面向ic芯片的一侧设有定形条，定形条上部分相邻的连接件相对转动，即可将led灯带固定在预设的形状，便于将弯曲后的led灯带布置于对应的安装位置，提高了led灯带的安装效率。

技术特征：

1.一种幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，还包括定形条(800)，所述定形条(800)固定于所述挡光层(700)面向所述ic芯片(300)的一侧，所述定形条(800)包括多个连接件(810)，多个所述连接件(810)在所述柔性基板(100)长度方向依次排列且铰接，相邻两个所述连接件(810)可相对转动且通过摩擦定形。

3.根据权利要求2所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述连接件(810)具有至少八个边，以形成两个相对的连接端，所述连接端边缘呈开口逐渐扩大的u形，所述连接端中部为连接边(811)，相邻两个所述连接件(810)的所述连接边(811)相抵，且其中一端部铰接形成铰接点(812)，多个所述铰接点(812)依次交错排列。

4.根据权利要求2所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述挡光层(700)面向所述ic芯片(300)的一侧呈平面设置。

5.根据权利要求1所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述遮光层设有多个v形挤压缝(710)，多个所述挤压缝在所述柔性基板(100)的长度方向间隔设置，所述挤压缝侧壁涂覆设有遮光材料。

6.根据权利要求5所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述v形挤压缝(710)的尖端延伸至所述封胶层(600)。

7.根据权利要求6所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述挤压缝侧壁涂覆设有反光材料。

8.根据权利要求1所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，所述柔性基板(100)上设有正极主线路和负极主线路，所述led芯片倒装于所述柔性基板(100)，且分别与所述正极主线路和负极主线路电连接。

9.根据权利要求8所述的幻彩调光调色柔性灯带，其特征在于，还包括多个限流电阻(400)，所述限流电阻(400)包括信号输入限流电阻(400)、ic输入限流电阻(400)和多个led芯片限流电阻(400)；

10.一种幻彩调光调色柔性灯带的制造工艺，其特征在于，用于制造如权利要求1至9任一项所述的幻彩调光调色柔性灯带，包括以下步骤：

技术总结
本申请涉及一种幻彩调光调色柔性灯带及其制造工艺，其包括柔性基板、多个LED芯片组、IC芯片、封胶层和挡光层；柔性基板为长条形，柔性基板沿长度方向延伸的一边部为功能区；多个LED芯片组在功能区排列设置，多个LED芯片组之间采用串联的方式连接，各LED芯片组内的多个LED芯片采用并联的方式连接；IC芯片与多个LED芯片组串联，设置于柔性基板，位于功能区侧方；封胶层为长条形，覆盖功能区和LED芯片组；挡光层包覆封胶层，以使封胶层背对IC芯片的一侧露出。本申请具有提高LED灯带的安装效率的效果。

技术研发人员：陈应伟,梁勇
受保护的技术使用者：深圳市好兵光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13