一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备的制作方法

【】本发明涉及精密加工技术，尤其涉及一种用于晶圆上下料的调平及对位装置和晶圆除胶设备。

背景技术

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背景技术：

1、半导体晶圆的制造过程中，晶圆搬运技术成为影响晶圆生产效率和制造质量的重要因素。晶圆转运过程中，需要在各个工位之间进行晶圆传送，为了保证制造质量，需要对放置晶圆平面的水平度进行调节，以便于晶圆的快速转运。

2、在转运过程中，传统晶圆的调平是通过夹爪推动晶圆进行水平定位，夹爪容易发生偏移或者晃动，在转运的过程中难以保证定位的稳定性和准确性，操作比较复杂，并且结构复杂，不便于进行定位和水平调节，若要调整其水平状态极为麻烦，必须拆卸多处机构部位，重新设定再重新锁固，需耗费相当长的工时，操作过程极其繁琐。

3、因此，晶圆转运过程中，亟需提供一种对晶圆进行调平的装置，以提高生产效率，便于晶圆的上下料转运。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、本发明实施例提供一种用于晶圆上下料的调平及对位装置和晶圆除胶设备，沿周向多个角度控制弹性浮动量来调节控制台面的水平度，具有结构紧凑、占用空间小，实现自动的晶圆上下料控制，有效提高晶圆加工质量和加工效率。

2、本发明至少一个实施例所采用的技术方案是：

3、一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括：

4、承托及调平机构，该承托及调平机构包括用于固定安装的基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、用于承载上下料过程中晶圆的承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；

5、所述支撑板叠加安装于所述基座板上侧，所述支撑板上间隔设置有至少两个用于沿竖直方向对所述承接台滑动导向的导向柱，所述支撑板上对应每组弹性浮托调平组件分别设有容纳及固定弹性件来弹性浮托支撑板的弹件容纳槽；

6、旋转机构，固定安装于所述承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料。

7、优选地，每组所述弹性浮托调平组件包括调节螺钉、调平块和至少三组弹性浮托弹簧，所述弹性浮托弹簧均匀排列的安装于所述支撑板上设置的弹件容纳槽中，所述承接台上对应所述弹件容纳槽的上侧设有便于所述弹性浮托弹簧穿设安装的阶梯孔；

8、所述调平块通过所述调节螺钉锁紧安装于所述阶梯孔内、且所述调平块底面与所有弹性浮托弹簧顶端弹性触接；通过所述调节螺钉调整所述调平块与所述弹性浮托弹簧之间弹性浮托力的大小、来调节承接台周向各角度的弹性浮动量进而调节承接台的台面水平度。

9、优选地，所述承接台的周向外缘相对晶圆上下料处两侧及对向侧分别设有用于限制晶圆脱落的限位角块和限位边条。

10、优选地，所述承接台的中心还安装有用于水平承托晶圆的承托垫。

11、优选地，所述旋转机构包括旋转轴、旋转支架、两个轴承、底端摆臂和驱动组件，所述承托及调平机构的基座板安装固定于所述旋转轴顶端，所述旋转轴通过两个轴承转动的安装于所述旋转支架上；所述底端摆臂一端套扣连接于所述旋转轴底端处，所述底端摆臂另一端与所述驱动组件铰接、并在所述驱动组件推动下通过旋转轴带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度进行晶圆的上料或下料。

12、优选地，所述驱动组件为采用气动控制的驱动气缸，驱动气缸的活塞杆铰接于所述底端摆臂的自由端。

13、一种晶圆除胶设备，包括如上述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置。

14、本发明的有益效果是：

15、相对现有技术中夹爪推动晶圆进行水平定位、难以保证定位的稳定性和准确性，本发明中通过手动调节承托及调平机构，沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力，来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度，具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高晶圆的加工质量和加工效率。

技术特征：

1.一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，其特征在于，每组所述弹性浮托调平组件包括调节螺钉、调平块和至少三组弹性浮托弹簧，所述弹性浮托弹簧均匀排列的安装于所述支撑板上设置的弹件容纳槽中，所述承接台上对应所述弹件容纳槽的上侧设有便于所述弹性浮托弹簧穿设安装的阶梯孔；

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，其特征在于，所述承接台的周向外缘相对晶圆上下料处两侧及对向侧分别设有用于限制晶圆脱落的限位角块和限位边条。

4.根据权利要求1所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，其特征在于，所述承接台的中心还安装有用于水平承托晶圆的承托垫。

5.根据权利要求1所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，其特征在于，所述旋转机构包括旋转轴、旋转支架、两个轴承、底端摆臂和驱动组件，所述承托及调平机构的基座板安装固定于所述旋转轴顶端，所述旋转轴通过两个轴承转动的安装于所述旋转支架上；所述底端摆臂一端套扣连接于所述旋转轴底端处，所述底端摆臂另一端与所述驱动组件铰接、并在所述驱动组件推动下通过旋转轴带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度进行晶圆的上料或下料。

6.根据权利要求5所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置，其特征在于，所述驱动组件为采用气动控制的驱动气缸，驱动气缸的活塞杆铰接于所述底端摆臂的自由端。

7.一种晶圆除胶设备，其特征在于，包括如权利要求1～6任一项所述的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置。

技术总结
本发明公开的一种用于晶圆上下料的调平及对位装置及其晶圆除胶设备，用于晶圆上下料过程中的调平及自动对位进出料控制，包括承托及调平机构和旋转机构，该承托及调平机构包括基座板、用于调平及弹性浮托支撑的支撑板、承接台和至少三组弹性浮托调平组件，所有弹性浮托调平组件均匀分布于承接台中心周围、分别用于沿周向多个角度相对支撑板调节弹性预紧力来控制承接台周向各角度的弹性浮动量来调节控制台面的水平度；旋转机构固定安装于承托及调平机构的基座板下侧中心、用于周向转动的带动所述承托及调平机构上的承接台分别正反转动一定角度便于晶圆对位位置进行上料或下料；具有结构紧凑、占用空间小，便于晶圆的进出料控制，有效提高加工质量和加工效率。

技术研发人员：李志强,赵义党,廖文晗
受保护的技术使用者：珠海恒格微电子装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13