多层电容器的制作方法

本公开涉及一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板。

背景技术：

1、多层陶瓷电容器(mlcc)是在电路中控制电信号的无源组件。

2、多层电容器的主要作用是在电极中积聚电荷，阻挡直流(dc)信号，以及作为使交流(ac)信号通过的滤波器。

3、换句话说，多层电容器绕过且消除电力线中的ac噪声以稳定集成电路(ic)的运行。

4、已经尝试各种方法以增加这样的mlcc的电容。

5、例如，已经提出增加介电材料的介电常数、减少介电材料的厚度或者增加内电极重叠的面积的方法。

6、然而，当内电极重叠的面积增加时，产品的长度方向或者宽度方向上的边缘可能减少。如果边缘减少的量过大，可产生电场特性可被弱化的问题。

技术实现思路

1、提供本
技术实现要素：
以按照简化的形式介绍所选择的构思，这些构思将在下面的具体实施方式中进一步描述。本发明内容不旨在明确所要求的保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

2、本公开的一个方面在于提供一种多层电容器以及其上安装有该多层电容器的板，其中，电容器主体的边缘适于在内电极的重叠面积增加的同时防止电场特性劣化。

3、根据本公开的一个方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，分别在长度方向上设置在所述电容器主体的两端并且连接到所述第一内电极的暴露的第一端和所述第二内电极的暴露的第一端。当所述介电层的厚度定义为a且所述电容器主体的在所述长度方向上的边缘的平均长度定义为b时，a为1μm或更小，且a/b满足0.0016≤a/b<1。所述边缘分别为所述电容器主体的在所述长度方向上从所述第一内电极和所述第二内电极的与所述第一端相对的相应的第二端到所述电容器主体的相邻侧表面的介电部分。

4、所述第一内电极和所述第二内电极中的每者的厚度可为0.4μm或更小。

5、所述电容器主体可包括彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面且连接到所述第三表面和所述第四表面的第五表面和第六表面，所述第一内电极和所述第二内电极分别通过所述电容器主体的在所述长度方向上的所述第三表面和所述第四表面暴露，所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间。

6、所述第一外电极和所述第二外电极可包括：第一连接部和第二连接部，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上并连接到所述第一内电极的所述暴露的第一端和所述第二内电极的所述暴露的第一端，以及第一带部和第二带部，分别从所述第一连接部和所述第二连接部沿所述长度方向延伸到所述电容器主体的所述第一表面的部分上。

7、所述第一带部和所述第二带部中的每者还延伸至所述第二表面的部分、所述第五表面的部分以及所述第六表面的部分上。

8、可设置镀层以覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每者。所述镀层可包括镍镀层和锡镀层。

9、所述介电层的厚度可为1μm且a/b可满足0.002≤a/b≤0.2。

10、所述介电层的厚度可为0.4μm且a/b可满足0.0016≤a/b≤0.5。

11、所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的所述平均长度可为0.8μm至500μm。

12、根据本公开的一个方面，一种其上安装有多层电容器的板包括：基板，在所述基板的一个表面上设置有第一电极焊盘和第二电极焊盘；和如上所述的多层电容器，所述多层电容器以如下方式安装：所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘上，以连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。

13、根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括电容器主体，所述电容器主体包括交替地堆叠的第一内电极和第二内电极，且在所述第一内电极和所述第二内电极之间层压有介电层。每个第一内电极和每个第二内电极分别在长度方向上具有通过所述电容器主体的第一侧表面和第二侧表面暴露的第一端和各自与相应的第一端相对的第二端。所述电容器主体还包括：第一侧边缘部，被限定为布置在所述第一内电极的每个第二端和所述电容器主体的所述第二侧表面之间的介电部分；和第二侧边缘部，被限定为布置在所述第二内电极的每个第二端和所述电容器主体的所述第一侧表面之间的另一介电部分。当a为所述第一内电极和所述第二内电极的相邻层之间的间隔且b为所述第一侧边缘部或所述第二侧边缘部在所述长度方向上的平均长度时，a为1μm或更小，且a/b满足0.0016≤a/b<1。

14、所述多层电容器还包括：第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第一侧表面和所述第二侧表面上，且分别连接到所述第一内电极的所述暴露的第一端和所述第二内电极的所述暴露的第一端。

15、所述电容器主体包括：上边缘部，包括一个或更多个介电层且在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最上层上方；下边缘部，包括一个或更多个介电层且在所述堆叠方向上设置在所述第一内电极和所述第二内电极中的最下层下方。

技术特征：

1.一种多层电容器，包括：

2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，a/b满足0.0016≤a/b≤1.0。

3.根据权利要求2所述的多层电容器，其中，a/b满足0.0016≤a/b≤0.5。

4.根据权利要求3所述的多层电容器，其中，a/b满足0.002≤a/b≤0.2。

5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，a/b满足0.04≤a/b<1.0。

6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述介电层中的每个具有1.0μm或更小的厚度。

7.根据权利要求6所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的平均长度为0.8μm至500μm。

8.根据权利要求7所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的平均长度为0.8μm至250μm。

9.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的平均长度为0.8μm至10μm。

10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，a/b满足0.025≤a/b<1.0。

11.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，a/b满足0.025≤a/b≤0.2。

12.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述电容器主体的在所述长度方向上的所述边缘的平均长度为5μm至40μm。

13.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，镀层设置为覆盖所述第一外电极和所述第二外电极中的每个，并且

技术总结
提供一种多层电容器。所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的两端且连接到所述第一内电极的暴露部分和所述第二内电极的暴露部分。A/B满足0.0016≤A/B<1，其中，A为所述介电层的厚度且B为所述电容器主体的在长度方向上的边缘的平均长度，且A为1μm或更小。

技术研发人员：金汇大,赵志弘,申旴澈,尹灿,朴祥秀
受保护的技术使用者：三星电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12