电感组件、电感和设备终端的制作方法

本申请涉及电路电源领域，具体涉及一种电感组件、电感和设备终端。

背景技术：

1、随着新能源行业的发展，对电路电源的高功率、小型化、高性能和低损耗等提出越来越高的要求。磁性器件作为电路电源必不可缺的器件之一，在电路电源中起电压电流转换、储能、滤波以及隔离等作用，其体积及重量约占整个电源电路的20~35%，特别是大功率磁性器件存体积较大的缺点。

2、电感作为一种相当典型且被广泛应用的磁性器件，如何降低电感的整体体积，是业界亟待解决的问题之一。

技术实现思路

1、鉴于此，本申请提供一种电感组件、电感和设备终端，能够降低电感的整体体积。

2、一种电感组件，包括磁芯本体、第一线圈和第二线圈。

3、磁芯本体包括一中心磁芯、第一侧边磁芯和第二侧边磁芯，中心磁芯的第一开口侧与第一侧边磁芯锁定连接，以形成第一闭合磁路，第一闭合磁路缠绕有第一线圈以形成第一电感。

4、中心磁芯的第二开口侧与第二侧边磁芯锁定连接，以形成第二闭合磁路，第二闭合磁路缠绕有第二线圈以形成第二电感。

5、在一个实施例中，中心磁芯的第一开口侧的横截面以及第二开口侧的横截面均为圆弧仿形截面。

6、在一个实施例中，圆弧仿形截面的长宽比大于5。

7、在一个实施例中，第一线圈和第二线圈均通过多段式叠绕方式缠绕在对应的闭合磁路上。

8、在一个实施例中，中心磁芯为h型磁芯，第一侧边磁芯和第二侧侧边磁芯均为i型磁芯。

9、在一个实施例中，锁定连接采用卡扣式连接。

10、在一个实施例中，中心磁芯的第一开口侧设置有第一凸出部，第一侧边磁芯设置有第一凹陷部，将第一凸出部与凹陷部进行卡扣以使中心磁芯与第一侧边磁芯连接。

11、在一个实施例中，中心磁芯的第二开口侧设置有第二凸出部，第二侧边磁芯设置有第二凹陷部，将第二凸出部与第二凹陷部进行卡扣以使中心磁芯与第二侧边磁芯连接。

12、此外，还提供一种电感，包括多个依次相连接的上述电感组件，任意两个相邻的电感组件之间共用第一侧边磁芯或第二侧边磁芯。

13、此外，还提供一种设备终端，设置的电感组件。

14、上述电感组件，包括磁芯本体、第一线圈和第二线圈，磁芯本体包括一中心磁芯、第一侧边磁芯和第二侧边磁芯，中心磁芯的第一开口侧与第一侧边磁芯锁定连接，以形成第一闭合磁路，第一闭合磁路缠绕有第一线圈以形成第一电感，中心磁芯的第二开口侧与第二侧边磁芯锁定连接，以形成第二闭合磁路，第二闭合磁路缠绕有第二线圈以形成第二电感，通过将第一电感和第二电感的部分磁路进行共用，从而降低了产品体积，且磁芯和线圈均采用组装式结构，便于自动化组装生产，提高了电感组件的自动化生产程度。

技术特征：

1.一种电感组件，其特征在于，包括磁芯本体、第一线圈和第二线圈；

2.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述中心磁芯的第一开口侧的横截面以及所述第二开口侧的横截面均为圆弧仿形截面。

3.根据权利要求2所述的电感组件，其特征在于，所述圆弧仿形截面的长宽比大于5。

4.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述第一线圈和所述第二线圈均通过多段式叠绕方式缠绕在对应的闭合磁路上。

5.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述中心磁芯为h型磁芯，所述第一侧边磁芯和所述第二侧侧边磁芯均为i型磁芯。

6.根据权利要求1所述的电感组件，其特征在于，所述锁定连接采用卡扣式连接。

7.根据权利要求6所述的电感组件，其特征在于，所述中心磁芯的第一开口侧设置有第一凸出部，所述第一侧边磁芯设置有第一凹陷部，将所述第一凸出部与所述第一凹陷部进行卡扣以使所述中心磁芯与所述第一侧边磁芯连接。

8.根据权利要求7所述的电感组件，其特征在于，所述中心磁芯的第二开口侧设置有第二凸出部，所述第二侧边磁芯设置有第二凹陷部，将所述第二凸出部与所述第二凹陷部进行卡扣以使所述中心磁芯与所述第二侧边磁芯连接。

9.一种电感，其特征在于，包括多个依次相连接的权利要求1至8中任一项所述的电感组件，任意两个相邻的电感组件之间共用所述第一侧边磁芯或所述第二侧边磁芯。

10.一种设备终端，其特征在于，设置有权利要求1至9中任一项所述的电感组件。

技术总结
本申请涉及电感组件、电感和设备终端，电感组件包括磁芯本体、第一线圈和第二线圈，磁芯本体包括一中心磁芯、第一侧边磁芯和第二侧边磁芯，中心磁芯的第一开口侧与第一侧边磁芯锁定连接，以形成第一闭合磁路，第一闭合磁路缠绕有第一线圈以形成第一电感，中心磁芯的第二开口侧与第二侧边磁芯锁定连接，以形成第二闭合磁路，第二闭合磁路缠绕有第二线圈以形成第二电感，通过将第一电感和第二电感的部分磁路进行共用，从而降低了产品体积，同时，由于磁芯和线圈均采用组装式结构，便于自动化组装生产，提高了电感组件的自动化生产程度。

技术研发人员：张州,蔡金波
受保护的技术使用者：江苏顺络富钧新能源有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13