一种光驱一体LED显示模组的制作方法

本发明涉及半导体显示，尤其涉及一种光驱一体led显示模组。

背景技术：

1、随着显示技术的发展，对显示器件低成本、宽色域、低功率、高亮度、高对比度、高可靠性的要求日益提高。

2、目前，led显示模组一般为led芯片与驱动ic单独封装，且封装后的显示器件或模组通过恒流或恒压两种模式控制，为保持稳定大多通过pwm恒流模式控制，此模式pcb电路复杂、ic器件多成本高、驱动电源复杂、电子元件寿命低。

技术实现思路

1、本发明旨在提供一种光驱一体led显示模组，以克服现有技术中存在的不足。

2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种光驱一体led显示模组，包括基板、塑封体、rgbc芯片、驱动ic；所述基板包括基板正面和基板背面，所述基板正面设有用于承载rgbc芯片、驱动ic的金属基岛区域及用于键合的焊线区域，所述基板背面设有用于smt的焊盘、阻焊油墨、方向标识油墨；所述rgbc芯片和驱动ic通过固晶胶或锡膏固定在金属基岛区域上，所述固晶胶包括绝缘环氧胶和导电银胶，所述rgbc芯片、焊线区域分别与驱动ic之间通过金属键合丝实现与基板的电气连接；所述塑封体为环氧树脂材料制造，包覆在基板正面密封保护rgbc芯片、驱动ic及金属键合丝。

3、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述基板由bt板制作而成，其两侧设有金属镀层，所述金属镀层为cu+ni+ag+au金属通过电镀或电化学沉积工艺形成，所述金属镀层采用全镀或者选镀工艺，提升产品气密性、减少贵金属使用面积降低成本。

4、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述基板厚度为t0.12mm、t0.18mm、t0.28mm或者t0.48mm，所述基板正面和基板背面的线路通过机械钻孔加电镀填孔工艺实现电气连接。

5、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述rgbc芯片包括rgb芯片、c芯片，其中的rgb芯片为显示产品常规三原基色芯片，可组成任意颜色，其中的c芯片为青色芯片或是wld小于520nm的低波段g芯片，用于拓宽色域，提升屏幕色彩真实度、显示效果。

6、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述rgbc芯片阵列排布方式为顺时针90°旋转排布，有效提升显示模组混光效果。

7、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述rgbc芯片为正装wb rgbc芯片或倒装fc rgbc芯片。

8、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述rgbc芯片为正装wb rgbc芯片，所述正装wb rgbc芯片使用金属键合丝通过热超声焊工艺实现与基板的电气连接。

9、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述rgbc芯片为倒装fc rgbc芯片，所述倒装fc rgbc芯片使用锡膏通过共晶回流焊工艺实现与基板的电气连接。

10、进一步的，上述的光驱一体led显示模组，所述驱动ic是rgbc芯片的显示驱动芯片，驱动方式为直流小电流控制模式，并且设置有wld校正、数据存储功能，进一步提升色彩一致性、降低封装成本。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、本发明通过设置有为青色芯片或是wld小于520nm的低波段g芯片的c芯片，能拓宽色域，提升屏幕色彩真实度、显示效果；

13、2、本发明rgbc芯片阵列排布方式为顺时针90°旋转排布，有效提升显示模组混光效果；

14、3、本发明通过加入驱动ic芯片，且ic芯片为直流小电流持续输出控制模式，并设置有wld校正、数据存储功能，进一步提升色彩一致性、产品良率，降低封装成本；

15、4、本发明显示模组内部集成驱动ic与led芯片，有效改善了屏厂pcb板电路复杂程度，并能减少ic器件数量、简化驱动电源。

技术特征：

1.一种光驱一体led显示模组，其特征在于：包括基板(1)、塑封体(2)、rgbc芯片、驱动ic(12)；所述基板(1)包括基板正面(3)和基板背面(4)，所述基板正面(3)设有用于承载rgbc芯片、驱动ic(11)的金属基岛区域(5)及用于键合的焊线区域(6)，所述基板背面(4)设有焊盘(7)、阻焊油墨(15)、方向标识油墨(16)；所述rgbc芯片和驱动ic(11)通过固晶胶或者锡膏(14)固定在金属基岛区域(5)上，所述固晶胶包括绝缘环氧胶(12)和导电银胶(13)，所述rgbc芯片、焊线区域(6)分别与驱动ic(11)之间通过金属键合丝(17)实现与基板(1)的电气连接；所述塑封体(2)为环氧树脂材料制造，包覆在基板正面(3)密封保护rgbc芯片、驱动ic(11)及金属键合丝(17)。

2.根据权利要求1所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述基板(1)由bt板制作而成，其两侧设有金属镀层，所述金属镀层为cu+ni+ag+au金属通过电镀或电化学沉积工艺形成，所述金属镀层采用全镀或者选镀工艺。

3.根据权利要求2所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述基板(1)厚度为t0.12mm、t0.18mm、t0.28mm或者t0.48mm，所述基板正面(3)和基板背面(4)的线路通过机械钻孔加电镀填孔工艺实现电气连接。

4.根据权利要求1所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述rgbc芯片包括rgb芯片、c芯片，其中所述rgb芯片为显示产品常规三原基色芯片，可组成任意颜色，所述c芯片为青色芯片或是wld小于520nm的低波段g芯片，用于拓宽色域。

5.根据权利要求1所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述rgbc芯片阵列排布方式为顺时针90°旋转排布。

6.根据权利要求1所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述rgbc芯片为正装wbrgbc芯片(9)或者倒装fc rgbc芯片(10)。

7.根据权利要求6所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述rgbc芯片为正装wbrgbc芯片(9)，所述正装wb rgbc芯片(9)使用金属键合丝(17)通过热超声焊工艺实现与基板(1)的电气连接。

8.根据权利要求6所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述rgbc芯片为倒装fcrgbc芯片(10)，所述倒装fc rgbc芯片(10)使用锡膏(14)通过共晶回流焊工艺实现与基板(1)的电气连接。

9.根据权利要求1所述的光驱一体led显示模组，其特征在于：所述驱动ic(11)是rgbc芯片的显示驱动芯片，驱动方式为直流小电流控制模式，并且设置有wld校正、数据存储功能。

技术总结
本发明提供一种光驱一体LED显示模组，包括基板、塑封体、RGBC芯片、驱动IC；所述基板包括基板正面和基板背面，所述基板正面设有用于承载RGBC芯片、驱动IC的金属基岛区域及用于键合的焊线区域，所述基板背面设有焊盘、阻焊油墨、方向标识油墨；所述RGBC芯片和驱动IC通过固晶胶或锡膏固定在金属基岛区域上，所述固晶胶包括绝缘环氧胶和导电银胶，所述RGBC芯片、焊线区域分别与驱动IC之间通过金属键合丝实现与基板的电气连接；所述塑封体为环氧树脂材料制造，包覆在基板正面密封保护RGBC芯片、驱动IC及金属键合丝。本发明显示模组内部驱动IC与LED芯片集成一体集成封装封装，有效改善了屏厂PCB板电路复杂程度，并能减少IC器件数量、简化驱动电源。

技术研发人员：孙彦龙,邓星星,周超峰
受保护的技术使用者：广东韶华科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13