一种广角结构的三色基LED灯的封装结构的制作方法

本发明提供了一种广角结构的三色基led灯的封装结构，属于广角led封装。

背景技术：

1、目前传统的top结构全彩led为l型杯底结构加无透镜平面封装，碗杯底部为平面，r、g、b芯片呈一字排列，为满足显示应用的左右视角一致性。封装胶采用点胶至碗杯口平齐，固化后表面为平面，保证led芯片辐射角度辐射一致性。但该led辐射光强呈中间高，到四周逐步降低的情况，且半强辐射角度偏小，一般在115度左右，使得led灯的发光一致性还是较差，且在不同远近的距离下亮度稍有偏差，可靠性较差。

技术实现思路

1、本发明为了解决现有传统top结构全彩led发光一致性差，且在不同远近的距离下亮度稍有偏差，可靠性较差的问题，提出了一种广角结构的三色基led灯的封装结构。

2、为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种广角结构的三色基led灯的封装结构，包括led支架金属部分、塑胶本体、内部led芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，所述led支架金属部分为台阶拉伸结构，led支架金属部分底部有两个外引脚，从两个外引脚上分别向上拉伸一个台阶后形成支架平面，所述塑胶本体固定在led支架金属部分的支架平面上，所述塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，所述碗杯内部中心设置有凸台，其中碗杯内的凸台与底部塑胶连成整体，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为r、g、b三色芯片固定功能区和公共极焊接区，公共极焊接区过碗杯中心轴并延伸至对面形成一个打线焊接区；

3、所述内部led芯片及辅助部分包括r、g、b芯片粘接胶以及芯片的键合引线；

4、所述填充封装部分包括两次封装胶；

5、所述透镜部分包括由外至内直径逐渐减小的三层透镜。

6、所述碗杯的杯口呈台阶状，台阶低于杯口0.1-0.3mm，且台阶内侧设置有v字槽。

7、所述碗杯内部的凸台具体设置为圆台形导光凸台。

8、所述圆台形导光凸台与碗杯杯壁之间形成环形混光槽。

9、所述碗杯底部四周间隔设置有沟槽气密性加强凸台。

10、所述内部led芯片及辅助部分的r芯片通过r芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底r芯片金属功能区上，g芯片通过g芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底g芯片金属功能区上，b芯片通过b芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底b芯片金属功能区上，两根键合引线分别将r芯片、b芯片的正极与公共极焊接区连接起来，另一根键合引线将g芯片的正极与打线焊接区连接起来。

11、所述两次封装胶包括一次封装胶体和二次封装胶体，其中一次封装胶体封装填充的高度与碗杯杯口上的台阶平齐，一次封装胶体将碗杯与其中心的圆台形导光凸台构成的环形混光槽填满，使r、g、b三色led芯片发出的光通过一次封装胶体进行混光；

12、待一次封装胶体初步固化后再进行二次胶体封装，二次封装胶体为透明胶体并形成透镜，使r、g、b三色led芯片发出的光通过透镜分散辐射出来。

13、所述一次封装胶体内部均匀分布有具有扩散匀光的气相二氧化硅、二氧化钛、氧化锌颗粒，颗粒粒度在50纳米~20微米之间。

14、通过二次封装胶体形成的透镜为从外至内的三层透镜，透镜最外层为角度与亮度放大层，透镜中间层为亮度维持层，透镜最内层为亮度衰减层，其中透镜最内层位于碗杯的中心，透镜中间层和透镜最外层依次从透镜最内层向外扩展。

15、本发明相对于现有技术具备的有益效果为：本发明通过增加碗杯杯底的圆台形导光凸台，以及使用二次封装透镜，使全彩led发出的光角度与亮度在较远距离与近距离观看均处于较舒适的程度。同时碗杯内功能区呈扇叶形分布，将公共极焊接区延伸到对侧，使r、g、b三色led芯片的键合引线均处于较短的尺度，有利于提高led的可靠性。

技术特征：

1.一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：包括led支架金属部分、塑胶本体、内部led芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，所述led支架金属部分为台阶拉伸结构，led支架金属部分底部有两个外引脚，从两个外引脚上分别向上拉伸一个台阶后形成支架平面，所述塑胶本体固定在led支架金属部分的支架平面上，所述塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，所述碗杯内部中心设置有凸台，其中碗杯内的凸台与底部塑胶连成整体，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为r、g、b三色芯片固定功能区和公共极焊接区，公共极焊接区过碗杯中心轴并延伸至对面形成一个打线焊接区；

2.根据权利要求1所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯的杯口呈台阶状，台阶低于杯口0.1-0.3mm，且台阶内侧设置有v字槽。

3.根据权利要求2所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯内部的凸台具体设置为圆台形导光凸台。

4.根据权利要求3所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述圆台形导光凸台与碗杯杯壁之间形成环形混光槽。

5.根据权利要求4所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述碗杯底部四周间隔设置有沟槽气密性加强凸台。

6.根据权利要求1所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述内部led芯片及辅助部分的r芯片通过r芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底r芯片金属功能区上，g芯片通过g芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底g芯片金属功能区上，b芯片通过b芯片粘接胶粘接固定在碗杯杯底b芯片金属功能区上，两根键合引线分别将r芯片、b芯片的正极与公共极焊接区连接起来，另一根键合引线将g芯片的正极与打线焊接区连接起来。

7.根据权利要求1所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述两次封装胶包括一次封装胶体和二次封装胶体，其中一次封装胶体封装填充的高度与碗杯杯口上的台阶平齐，一次封装胶体将碗杯与其中心的圆台形导光凸台构成的环形混光槽填满，使r、g、b三色led芯片发出的光通过一次封装胶体进行混光；

8.根据权利要求7所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：所述一次封装胶体内部均匀分布有具有扩散匀光的气相二氧化硅、二氧化钛、氧化锌颗粒，颗粒粒度在50纳米~20微米之间。

9.根据权利要求7所述的一种广角结构的三色基led灯的封装结构，其特征在于：通过二次封装胶体形成的透镜为从外至内的三层透镜，透镜最外层为角度与亮度放大层，透镜中间层为亮度维持层，透镜最内层为亮度衰减层，其中透镜最内层位于碗杯的中心，透镜中间层和透镜最外层依次从透镜最内层向外扩展。

技术总结
本发明提供了一种广角结构的三色基LED灯的封装结构，属于广角LED技术领域；解决了现有传统TOP结构全彩LED发光一致性差、亮度不均匀、可靠性较差的问题；包括LED支架金属部分、塑胶本体、内部LED芯片及辅助部分、填充封装部分和透镜部分，LED支架金属部分为台阶拉伸结构，塑胶本体固定在LED支架金属部分上，塑胶本体包括碗杯和底部塑胶，碗杯内部中心设置有凸台，在碗杯内以碗杯中心为轴线设置有呈扇叶形排列的四个功能区，分别为R、G、B三色芯片固定功能区和公共极焊接区；内部LED芯片及辅助部分包括R、G、B芯片粘接胶以及芯片的键合引线；填充封装部分包括两次封装胶；透镜部分包括三层透镜；应用于需要大角度观看与使用LED的场景。

技术研发人员：马洪毅,付桂花
受保护的技术使用者：山西高科视像科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13