微型发光二极管装置及其制造方法、显示面板与流程

本申请涉及显示领域，具体涉及一种微型发光二极管装置及其制造方法、显示面板。

背景技术：

1、随着半导体技术的发展，微型发光二极管(minled、microled)制造技术日趋成熟，微型发光二极管显示面板(minled面板、microled面板等)成为未来显示的发展趋势，目前各大面板厂正在微型发光二极管显示面板这块加大研发和投资。

2、然而，目前通过焊锡将微型发光二极管连接在基板的连接焊盘上，连接焊盘面积很大会反射环境光降低显示品质，且焊锡连接存在剥离和修补困难的问题。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种微型发光二极管装置、显示面板及微型发光二极管装置的制造方法，可以解决当前通过焊锡将微型发光二极管连接在基板的连接焊盘上，连接焊盘面积很大会反射环境光降低显示品质，且焊锡连接存在剥离和修补困难的问题。

2、本申请实施例提供了一种微型发光二极管装置，包括微型发光二极管显示基板，所述微型发光二极管显示基板包括：

3、基底；

4、多个连接焊盘，设置于所述基底上；

5、多个连接件，设置于多个所述连接焊盘上；

6、多个微型发光二极管，通过所述连接件与对应所述连接焊盘电连接；

7、其中，所述微型发光二极管通过所述连接件与对应所述连接焊盘粘结，所述连接件包括粘接胶层本体和无机材料的导电材料，所述连接件呈黑色。

8、可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘接胶层本体的材料包括多酚基团。

9、可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘接胶层本体或所述导电材料中至少一个为黑色材料。

10、可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电材料包括氧化石墨烯、mxene和碳纳米管中至少一种。

11、可选的，在本申请的一些实施例中，所述连接焊盘的材料包括铜。

12、可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电材料的长度小于或等于100微米。

13、相应地，本申请还提供了一种显示面板，包括上述中任一项的微型发光二极管装置，所述微型发光二极管用作所述显示面板的背光源或显示子像素。

14、相应地，本申请还提供了一种微型发光二极管装置的制造方法，包括如下步骤：

15、提供一基底，并在所述基底上形成多个连接焊盘；

16、在所述连接焊盘上形成连接件，所述连接件包括粘接胶层本体和导电材料，所述连接件呈黑色；

17、在所述连接件上设置微型发光二极管，所述微型发光二极管通过所述连接件与对应所述连接焊盘粘结，且通过所述连接件与对应所述连接焊盘电连接。

18、可选的，在本申请的一些实施例中，所述“在所述连接焊盘上形成连接件”的方法包括：

19、将所述导电材料均匀混合在溶液状态的所述粘接胶层本体内；

20、将混合有所述导电材料的溶液状态的所述粘接胶层本体形成在连接焊盘表面上；

21、固化使所述粘接胶层本体中溶剂挥发，以形成黑色薄膜状态的所述连接件。

22、可选的，在本申请的一些实施例中，所述粘接胶层本体的材料包括多酚基团。

23、本申请中，提供了一种微型发光二极管装置、显示面板及微型发光二极管装置的制造方法，微型发光二极管装置包括微型发光二极管显示基板，微型发光二极管显示基板包括：基底；多个连接焊盘，设置于基底上；多个连接件，设置于多个连接焊盘上；多个微型发光二极管，通过连接件与对应连接焊盘电连接；其中，微型发光二极管通过连接件与对应连接焊盘粘结，连接件包括粘接胶层本体和无机材料的导电材料，连接件呈黑色。在本申请中，微型发光二极管通过连接件与对应连接焊盘电连接，微型发光二极管通过连接件与对应连接焊盘粘结，连接件包括粘接胶层本体和导电材料，连接件呈黑色，连接件取代了锡膏，可以防止环境光的反射，从而提升微型发光二极管装置和显示面板的品质，同时，胶层本体为有机材料，在剥离和修补微型发光二极管时，连接件不会将连接焊盘一起剥离，为微型发光二极管的剥离和修补提供了便利。

技术特征：

1.一种微型发光二极管装置，其特征在于，包括微型发光二极管显示基板，所述微型发光二极管显示基板包括：

2.如权利要求1所述的微型发光二极管装置，其特征在于，所述粘接胶层本体的材料包括多酚基团。

3.如权利要求1所述的微型发光二极管装置，其特征在于，所述粘接胶层本体或所述导电材料中至少一个为黑色材料。

4.如权利要求3所述的微型发光二极管装置，其特征在于，所述导电材料包括氧化石墨烯、mxene和碳纳米管中至少一种。

5.如权利要求3所述的微型发光二极管装置，其特征在于，所述连接焊盘的材料包括铜。

6.如权利要求3所述的微型发光二极管装置，其特征在于，所述导电材料的长度小于或等于100微米。

7.一种显示面板，其特征在于，包括如权利要求1至6中任一项所述的微型发光二极管装置，所述微型发光二极管用作所述显示面板的背光源或显示子像素。

8.一种微型发光二极管装置的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

9.如权利要求8所述的微型发光二极管装置的制造方法，其特征在于，所述“在所述连接焊盘上形成连接件”的方法包括：

10.如权利要求8所述的微型发光二极管装置的制造方法，其特征在于，所述粘接胶层本体的材料包括多酚基团。

技术总结
本申请实施例公开了一种微型发光二极管装置、显示面板及微型发光二极管装置的制造方法，微型发光二极管装置包括微型发光二极管显示基板，微型发光二极管显示基板包括：基底；多个连接焊盘，设置于基底上；多个连接件，设置于多个连接焊盘上；多个微型发光二极管，通过连接件与对应连接焊盘电连接；其中，微型发光二极管通过连接件与对应连接焊盘粘结，连接件包括粘接胶层本体和无机材料的导电材料，连接件呈黑色。在本申请中，连接件取代了锡膏，可以防止环境光的反射，从而提升微型发光二极管装置的品质，同时，胶层本体为有机材料，在剥离和修补微型发光二极管时，连接件不会将连接焊盘一起剥离，为微型发光二极管的剥离和修补提供了便利。

技术研发人员：李云龙
受保护的技术使用者：广州华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/1