蚀刻处理装置、系统、方法、分析装置以及分析程序与流程

本公开涉及一种蚀刻处理装置、蚀刻处理系统、分析装置、蚀刻处理方法以及分析程序。

背景技术：

1、使用处理前的晶圆的截面形状及规定的处理条件来预测在该规定的处理条件下对晶圆进行了蚀刻处理的情况下的、处理后的晶圆的截面形状的预测模型(学习完毕模型)的开发取得进展。

2、另一方面，蚀刻处理装置的处理空间(腔室)的规格各种各样，另外，即使规格相同，有时也会在装置间存在机械误差，装置间的内部状态不同。并且，处理前的晶圆的成膜时的成膜条件各种各样，即使是同一种膜，元素组成、膜密度、膜构造等有时也不同。因此，不容易针对跨越多个蚀刻处理装置且同一种膜的所有元素组成、膜密度、膜构造的处理前的晶圆构建通用的预测模型。因为这样，所以例如每当应用使用该预测模型搜索出的设定数据等时，要求根据作为应用对象的蚀刻处理装置及处理前的晶圆来适当调整设定数据等。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2019/131608号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、本公开提供一种针对每个蚀刻处理装置生成或调整设定数据的构造。

3、用于解决问题的方案

4、本公开的一个方式的蚀刻处理装置例如具有以下这样的结构。即，具有：保存部，所述保存部保存在根据执行了蚀刻处理的特定的步骤时的效果的差异将执行所述特定的步骤时获取到的各处理条件分类为多个组并针对每个组进行了学习处理的情况下通过各学习处理生成的各组的学习完毕模型；更新部，在使用与特定的组对应的处理条件中包括的设定数据对测试用晶圆执行了所述特定的步骤的情况下的效果不等同于与所述特定的组对应的效果的情况下，所述更新部更新所述特定的组的学习完毕模型；搜索部，所述搜索部使用更新后的所述学习完毕模型来搜索在对测试用晶圆执行了所述特定的步骤的情况下能够得到与所述特定的组对应的效果的设定数据；以及设定部，在对处理用晶圆执行所述特定的步骤时，所述设定部设定所搜索出的设定数据。

5、发明的效果

6、根据本公开，能够提供一种针对每个蚀刻处理装置生成或调整设定数据的构造。

技术特征：

1.一种蚀刻处理装置，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的蚀刻处理装置，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的蚀刻处理装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的蚀刻处理装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的蚀刻处理装置，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的蚀刻处理装置，其特征在于，

7.一种蚀刻处理系统，其特征在于，具有：

8.一种分析装置，其特征在于，具有：

9.一种蚀刻处理方法，其特征在于，包括：

10.一种分析程序，由具有保存部的分析装置的计算机执行，所述保存部保存在根据执行了蚀刻处理的特定的步骤时的效果的差异将执行所述特定的步骤时获取到的各处理条件分类为多个组并针对每个组进行了学习处理的情况下，通过各学习处理生成的各组的学习完毕模型，所述分析程序使所述计算机执行以下工序：

技术总结
本发明提供一种蚀刻处理装置、系统、方法、分析装置以及分析程序。蚀刻处理装置具有：保存部，其保存在根据执行蚀刻处理的特定的步骤时的效果的差异将执行所述特定的步骤时获取到的各处理条件分类为多个组并针对每个组进行了学习处理的情况下通过各学习处理生成的各组的学习完毕模型；更新部，在使用与特定的组对应的处理条件中包括的设定数据对测试用晶圆执行了所述特定的步骤的情况下的效果不等同于与所述特定的组对应的效果的情况下，所述更新部更新所述特定的组的学习完毕模型；以及搜索部，其使用更新后的所述学习完毕模型来搜索在对测试用晶圆执行了所述特定的步骤的情况下能够得到与所述特定的组对应的效果的设定数据。

技术研发人员：伊五泽凉,笹川大成
受保护的技术使用者：东京毅力科创株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16