一种OLED器件封装夹持装置的制作方法

本发明涉及封装夹持，具体是一种oled器件封装夹持装置。

背景技术：

1、oled又称为有机电激光显示、有机发光半导体，oled属于一种电流型的有机发光器件，是通过载流子的注入和复合而致发光的现象，发光强度与注入的电流成正比，oled在电场的作用下，阳极产生的空穴和阴极产生的电子就会发生移动，分别向空穴传输层和电子传输层注入，迁移到发光层，当二者在发光层相遇时，产生能量激子，从而激发发光分子最终产生可见光，且oled器件在封装的过程中，需要利用相应的夹持装置对其进行夹持支撑。

2、为避免因夹持力偏小而造成密封效果差或者因夹持力过大而造成oled器件的损伤，改善了oled器件的封装质量，从而出现一种oled器件封装夹持装置(具体参阅专利号：201110455185.1)，包括底座、基板组件、压板组件、压板运动组件和传感器。底座用于支撑和稳定装置；基板组件安装于底座，用于承载待封装的oled器件；压板组件位于基板组件背向底座的一侧，用于与基板组件配合，为待封装的oled器件提供夹持力；压板运动组件安装于底座，用于调整压板组件与基板组件的相对位置；传感器位于底座与基板组件之间，用于检测基板组件与压板组件之间的夹持力，上述oled器件封装夹持装置，通过传感器可准确反映压板机构和底板间的夹持力。

3、然现有的oled器件封装夹持装置在夹持的过程中，由于时耗以及磨损容易使其的夹持力度降低，从而使其的夹持效果较差，且现有的夹持装置无法对夹持的力度进行调整，从而使其的夹持力度的控制效果较差，在一定程度上降低了使用率。

技术实现思路

1、本发明的目的在于：为了解决现有的oled器件封装夹持装置在夹持的过程中，由于时耗以及磨损容易使其的夹持力度降低，从而使其的夹持效果较差，且现有的夹持装置无法对夹持的力度进行调整，从而使其的夹持力度的控制效果较差，在一定程度上降低了使用率的问题，提供一种oled器件封装夹持装置。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种oled器件封装夹持装置，包括：

3、底板，用于对oled器件的支撑；

4、抵压组件，位于底板的上方且用于对oled器件的夹持支撑；

5、拨动组件，位于底板一端的一侧且与抵压组件啮合连接；

6、所述底板顶部的一侧设置有弧形套筒，所述弧形套筒一侧的底端设置有支撑块，所述支撑块一端的中间位置处设置有螺纹孔，所述弧形套筒一端的底部设置有弧形限位孔，所述抵压组件包括弧形抵压杆，所述弧形抵压杆的底部设置有抵压块，所述弧形抵压杆的一侧设置有限位块，所述限位块的一侧设置有弹性件，所述弧形套筒内部的底端活动连接有弧形限位架，所述弧形限位架一侧的一端均匀设置有多组卡齿，所述拨动组件包括齿轮，所述齿轮的一端设置有把手，所述齿轮的另一端设置有转动轴，所述转动轴的外部均匀设置有多组与螺纹孔相匹配的外螺纹，所述齿轮与卡齿啮合连接，所述弧形套筒一端的顶部转动安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的两侧皆通过销轴分别与弧形套筒和弧形抵压杆一端的中间位置处转动连接。

7、作为本发明再进一步的方案：所述转动轴通过螺纹孔和外螺纹的相互配合与支撑块螺纹连接。

8、作为本发明再进一步的方案：所述弧形抵压杆远离抵压块的一侧、限位块、弹性件皆位于弧形套筒的内部。

9、作为本发明再进一步的方案：所述弹性件的顶部和底部皆设置有焊接块，所述弹性件的顶部和底部皆通过焊接块分别与限位块的底部和弧形限位架的顶部焊接连接。

10、作为本发明再进一步的方案：所述弧形限位架的横切面呈“工”字型结构，所述弧形限位架的一端位于弧形套筒的内部，所述弧形限位架的另一端位于弧形套筒的一端，所述弧形限位架通过弧形限位孔与弧形套筒滑动连接。

11、作为本发明再进一步的方案：所述底板顶部的另一侧和抵压块的底部皆设置有阻尼垫。

12、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

13、1、通过设置的底板、抵压组件和拨动组件，使用时，电动伸缩杆的输出端在电力作用下缩短，并携带弧形抵压杆沿着弧形套筒的内部移动，并使抵压块与底板之间的距离越来越长，然后件器件的一侧放置在抵压块与底板之间，电动伸缩杆用于开启弧形抵压杆，当对电动伸缩杆的电力输送停止后，弧形抵压杆在弹性件的作用下复位，并使电动伸缩杆的输出端延长，使抵压块对器件进行夹持，同时位于弧形套筒内部的弹性件对弧形抵压杆产生抵压力，使其对器件的夹持效果更好；

14、2、通过设置的底板、抵压组件和拨动组件，当弹性件的弹性势能由于使用时间发生消耗后，只需逆时针转动把手，使把手携带齿轮和转动轴逆时针转动，由于齿轮与卡齿啮合，从而使弧形限位架沿着弧形限位孔上移，并对弹性件的底部产生向上的挤压力，使其受力压缩，从而即可对弹性件的弹性势能进行调整，使弹性件以及限位块的活动范围缩短，使其增大，同时转动轴沿着螺纹孔旋转，并利用螺纹孔和外螺纹对齿轮进行稳定支撑，从而即可解决由于时耗以及磨损容易使其的夹持力度降低的问题，从而使其的夹持效果更好，且可实现对夹持的力度进行调整，从而使其的夹持力度的控制效果更好，在一定程度上提高了使用率。

技术特征：

1.一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述电动伸缩杆(106)的两侧皆通过销轴分别与弧形套筒(101)和弧形抵压杆(201)一端的中间位置处转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述转动轴(303)通过螺纹孔(103)和外螺纹(304)的相互配合与支撑块(102)螺纹连接。

4.根据权利要求3所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述弧形抵压杆(201)远离抵压块(202)的一侧、限位块(203)、弹性件(204)皆位于弧形套筒(101)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述弹性件(204)的顶部和底部皆设置有焊接块，所述弹性件(204)的顶部和底部皆通过焊接块分别与限位块(203)的底部和弧形限位架(205)的顶部焊接连接。

6.根据权利要求1所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述弧形限位架(205)的横切面呈“工”字型结构。

7.根据权利要求6所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述弧形限位架(205)的一端位于弧形套筒(101)的内部，所述弧形限位架(205)的另一端位于弧形套筒(101)的一端。

8.根据权利要求7所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述弧形限位架(205)通过弧形限位孔(104)与弧形套筒(101)滑动连接。

9.根据权利要求6所述的一种oled器件封装夹持装置，其特征在于，所述底板(1)顶部的另一侧和抵压块(202)的底部皆设置有阻尼垫(105)。

技术总结
本发明公开了一种OLED器件封装夹持装置，涉及封装夹持技术领域，包括：底板，用于对OLED器件的支撑；抵压组件，位于底板的上方且用于对OLED器件的夹持支撑；拨动组件，位于底板一端的一侧且与抵压组件啮合连接；所述底板顶部的一侧设置有弧形套筒。本发明，把手携带齿轮和转动轴逆时针转动，由于齿轮与卡齿啮合，从而使弧形限位架沿着弧形限位孔上移，并对弹性件的底部产生向上的挤压力，使其受力压缩，从而即可对弹性件的弹性势能进行调整，使弹性件以及限位块的活动范围缩短，使其增大，同时转动轴沿着螺纹孔旋转，并利用螺纹孔和外螺纹对齿轮进行稳定支撑，从而即可解决由于时耗以及磨损容易使其的夹持力度降低的问题。

技术研发人员：胡坤,肖书伟,戚师芳
受保护的技术使用者：无锡裕擎电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14