一种附带气孔消除功能的COB-LED封装设备的制作方法

本发明涉及封装设备，更具体地说，涉及一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备。

背景技术：

1、cob-led封装设备是将多个led芯片集成在一个封装体中，可以在更小的封装体积内获得更高的光通量和更高的光效，cob-led封装技术在照明领域得到了广泛应用，例如室内照明、户外照明、汽车照明、舞台照明等，一般对led封装零件进行封装时通过环氧树脂对其进行封装，以保护其免受机械性损坏、腐蚀、灰尘、潮湿等环境因素的影响，并提高其可靠性和使用寿命。

2、因环氧树脂内存在易挥发的物质，如挥发性有机物(vocs)和水分等，从而导致在对led封装零件进行涂覆时，易挥发物质在涂覆过程中挥发，会产生气泡，使涂层表面不平整以及涂层内部存在空隙，从而破坏涂层与led封装零件表面的附着力，导致涂层容易剥落或脱落并且影响涂层的机械性能。

3、因此，针对上述技术问题，有必要提供一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，以解决上述的问题。

2、为了实现上述目的，本发明一实施例提供的技术方案如下：

3、一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，包括第一封装设备、第二封装设备、驱动组件和共振组件，所述第一封装设备用于对led封装零件的清洁和粘合，且第一封装设备一侧固定连接有第二封装设备，所述第一封装设备上安装有操作盘，且第一封装设备形成的空腔内安装有传输带，所述第一封装设备与第二封装设备相连通，所述第二封装设备顶端设置有显示屏，所述第二封装设备和第一封装设备均与显示屏固定连接，且第二封装设备和第一封装设备上均安装有观测窗，所述传输带一端延伸至第二封装设备内，所述第二封装设备底端安装有吸附座，且第二封装设备内壁安装有机械臂，所述驱动组件设置于第二封装设备内，所述驱动组件包括第一电推杆，所述第一电推杆顶端与第二封装设备内壁固定连接，所述共振组件设置于第一电推杆和吸附座中心处。

4、作为本发明的进一步改进，所述第二封装设备内壁安装有注射箱和真空泵，所述注射箱和真空泵分别设置在第一电推杆两侧，所述第一电推杆输出端固定连接有u型板，所述u型板底端安装有第二电推杆。

5、作为本发明的进一步改进，所述共振组件包括密封筒，所述注射箱和真空泵通过软管均与密封筒相连接，所述u型板远离第一电推杆一端与共振组件外端固定连接，所述第二电推杆输出端贯穿密封筒内壁并延伸至密封筒内固定连接有加压盘，所述加压盘与密封筒内壁滑动连接。

6、作为本发明的进一步改进，所述加压盘上开设有环形孔，所述环形孔内安装有透气薄膜，所述透气薄膜的材料采用聚酰亚胺材料。

7、作为本发明的进一步改进，所述加压盘底端且位于透气薄膜中心处安装有红外线灯，且加压盘底端镶嵌有多个均匀分布的电磁铁，多个所述电磁铁设置于透气薄膜外包围处。

8、作为本发明的进一步改进，所述加压盘底端且位于电磁铁外包围处安装有多组均匀分布的弹性条，多组所述弹性条底端均安装有共振盘。

9、作为本发明的进一步改进，所述共振盘顶端镶嵌有多个均匀分布且与电磁铁相匹配的磁性块，所述共振盘的材质采用玻璃材料。

10、作为本发明的进一步改进，所述共振盘上开设有多个均匀分布的折射腔，所述折射腔内安装有折射片，所述折射片的材料采用聚氨酯材料。

11、作为本发明的进一步改进，所述密封筒内壁涂覆有ptfe涂层，且密封筒底端安装有环形密封垫。

12、作为本发明的进一步改进，所述第二封装设备上开设有收集槽，所述收集槽内活动连接有收集箱。

13、相比于现有技术，本发明的优点在于：

14、本方案通过传输带将部分封装完成的led封装零件传输至第二封装设备内，通过第二封装设备内安装的机械臂将led封装零件放置在吸附座上，通过吸附座对led封装零件产生吸附力从而用于固定，再通过驱动组件带动共振组件对其进行后续的涂覆与固化，通过共振组件在对led封装零件进行涂覆时先对涂覆环境内空气进行抽取，保持一个较为真空的环境，并且在涂覆时提供加热加压的环境，使其环氧树脂内部的粘度降低，气泡的扩散速度也会加快以及气体在材料中的溶解度会降低，并且其易挥发物质的挥发速度也加快，同时通过共振组件能够与环氧树脂共振，使其相互挤压从而有利于排出内部空气，极大程度了消除了气泡对led封装零件的不良影响，从而提高涂层与led封装零件表面的附着力以及其机械性能。

技术特征：

1.一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：包括：

2.根据权利要求1所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述第二封装设备(2)内壁安装有注射箱(26)和真空泵(27)，所述注射箱(26)和真空泵(27)分别设置在第一电推杆(31)两侧，所述第一电推杆(31)输出端固定连接有u型板(33)，所述u型板(33)底端安装有第二电推杆(32)。

3.根据权利要求2所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述共振组件(4)包括密封筒(41)，所述注射箱(26)和真空泵(27)通过软管均与密封筒(41)相连接，所述u型板(33)远离第一电推杆(31)一端与共振组件(4)外端固定连接，所述第二电推杆(32)输出端贯穿密封筒(41)内壁并延伸至密封筒(41)内固定连接有加压盘(42)，所述加压盘(42)与密封筒(41)内壁滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述加压盘(42)上开设有环形孔，所述环形孔内安装有透气薄膜(43)，所述透气薄膜(43)的材料采用聚酰亚胺材料。

5.根据权利要求3所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述加压盘(42)底端且位于透气薄膜(43)中心处安装有红外线灯(46)，且加压盘(42)底端镶嵌有多个均匀分布的电磁铁(44)，多个所述电磁铁(44)设置于透气薄膜(43)外包围处。

6.根据权利要求3所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述加压盘(42)底端且位于电磁铁(44)外包围处安装有多组均匀分布的弹性条(45)，多组所述弹性条(45)底端均安装有共振盘(47)。

7.根据权利要求6所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述共振盘(47)顶端镶嵌有多个均匀分布且与电磁铁(44)相匹配的磁性块(48)，所述共振盘(47)的材质采用玻璃材料。

8.根据权利要求6所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述共振盘(47)上开设有多个均匀分布的折射腔(49)，所述折射腔(49)内安装有折射片(50)，所述折射片(50)的材料采用聚氨酯材料。

9.根据权利要求3所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述密封筒(41)内壁涂覆有ptfe涂层，且密封筒(41)底端安装有环形密封垫。

10.根据权利要求1所述的一种附带气孔消除功能的cob-led封装设备，其特征在于：所述第二封装设备(2)上开设有收集槽(24)，所述收集槽(24)内活动连接有收集箱(25)。

技术总结
本发明公开了一种附带气孔消除功能的COB‑LED封装设备，包括第一封装设备、第二封装设备、驱动组件和共振组件，本发明通过传输带将LED封装零件传输至第二封装设备内，通过第二封装设备内安装的机械臂将LED封装零件放置在吸附座上，再通过驱动组件带动共振组件对其进行后续的涂覆与固化，通过共振组件在对LED封装零件进行涂覆时先对涂覆环境内空气进行抽取，并且在涂覆时提供加热加压的环境，加快气泡的扩散速度以及降低气体在材料中的溶解度，再通过共振组件能够带动环氧树脂共振，使其相互挤压排出内部空气，极大程度了消除了气泡对LED封装零件的不良影响，从而提高涂层与LED封装零件表面的附着力以及其机械性能。

技术研发人员：尤玉平,文奇勋,罗朝梁
受保护的技术使用者：深圳市航显光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14