一种发光装置及其制造方法与流程

本发明涉及一种发光装置及其制造方法，尤其是涉及一种大量转移发光元件的方法。

背景技术：

1、发光二极管(light-emitting diode)已广泛应用于各种用途，例如作为显示器的像素与背光模块的光源。在制造显示器与背光模块的流程中，如何将为数众多的发光二极管有效率地放置到显示器与背光模块的电路板上，是制造流程中一个重要的课题。

技术实现思路

1、本发明公开一种发光装置的制造方法，包含提供一包含一第一粘着部的第一基板，提供一第一发光二极管设置于第一基板之上，提供一第二基板，提供一第二发光二极管设置于第二基板之上，提供一第三发光二极管设置于第二基板之上，以及连接第二发光二极管与第一粘着部。其中，第三发光二极管在连接该二发光二极管与第一粘着部的过程中与第一发光二极管重叠。

技术特征：

1.一种发光装置的制造方法，包含：

2.如权利要求1所述的制造方法，其中，在将该多个第一发光二极管推向该第二基板的步骤前，还包含形成多个粘着部在该第二基板上。

3.如权利要求2所述的制造方法，还包含加热或加压该多个粘着部。

4.如权利要求1所述的制造方法，其中在将该多个第一发光二极管推向该第二基板的步骤后，该多个第一发光二极管粘着在该第二基板上。

5.如权利要求1所述的制造方法，还包含设置第二发光二极管设置在该中间层上，其中，在将该多个第一发光二极管推向该第二基板的步骤后，该第二发光二极管留在该第一基板上。

6.如权利要求5所述的制造方法，还包含设置第三发光二极管设置在该第二基板上，其中，在将该多个第一发光二极管推向该第二基板的步骤中，该第三发光二极管与该第二发光二极管重叠。

7.如权利要求1所述的制造方法，其中该第一基板与该第二基板之间以间距分离，且在将该第一发光二极管推向该第二基板的步骤中，该间距大于该第三发光二极管与该第二发光二极管高度的总和。

8.如权利要求1所述的制造方法，其中，形成该第一突起部的方法包含加热该中间层。

9.如权利要求8所述的制造方法，其中加热该中间层的方法包含施加激光光束。

10.如权利要求1所述的制造方法，其中，该多个第一发光二极管在该第一基板与该第二基板之间移动的过程中并未接触该中间层。

技术总结
本发明公开一种发光装置及其制造方法，其中该发光装置的制造方法包含：提供设置有粘着部与多个第一发光元件的第一基板；提供设置有第一群第二发光元件与第二群第二发光元件的第二基板；以及连接第二群第二发光元件与粘着部。其中，在连接第二群第二发光元件与粘着部的过程中，多个第一发光元件与第一群发光元件不直接接触且完全或部分重叠。

技术研发人员：谢明勋
受保护的技术使用者：晶元光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15