显示装置的制造方法与流程

本发明涉及显示装置的制造技术。

背景技术：

1、作为显示装置，有在基板上以矩阵状排列有作为自发光元件的发光二极管元件的led(light emitting diode：发光二极管)显示装置。例如，在美国专利申请公开第2019/0096774号说明书(专利文献1)中记载了如下内容：在将多个微器件(led)从模板转印至接收基板时，在模板形成有对准标记。在日本特表2019-511838号公报(专利文献2)中，记载了将3种led元件从生长基板向靶基板移送的方法。

2、[现有技术文献]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]美国专利申请公开第2019/0096774号说明书

5、[专利文献2]日本特表2019-511838号公报

技术实现思路

1、在led显示装置的情况下，在阵列基板上安装多个led元件。在从形成led元件的蓝宝石基板向阵列基板(有时也称为背板)安装的工序中，考虑在从蓝宝石基板向转印用基板转印了led元件之后，从转印用基板向阵列基板重新转印的方法。另外，在安装于阵列基板时，为了使led元件的电极与阵列基板相对，可以考虑从蓝宝石基板到第一转印用基板、第二转印用基板的顺序转印led元件后，从第二转印用基板重新转印到阵列基板的方法。这样，在转印多个led元件的情况下，转印源的基板与转印目的地的基板的对位是必要的。特别是在以高密度安装多种led元件的情况下，需要提高对位的精度的技术。

2、本发明的目的在于提供一种提高显示装置的性能的技术。

3、作为本发明的一个方式的显示装置的制造方法，包括：(a)准备第一基板和第二基板的工序，所述第一基板具备第一面，且在所述第一面上以矩阵状排列有多个第一无机发光元件，所述第二基板是玻璃基材，且具备形成有粘合树脂层的第二面；(b)进行所述第一基板与所述第二基板的对位的工序；(c)在所述(b)工序之后，将所述多个第一无机发光元件分别粘贴于所述第二基板上的所述粘合树脂层的工序；以及(d)在所述(c)工序之后，使所述第一基板与所述第二基板的距离远离，由此使所述多个第一无机发光元件分别从所述第一基板剥离的工序。在所述第二基板的所述第二面与所述粘合树脂层之间，形成有能够隔着所述粘合树脂层进行视觉辨认的多个金属图案。在所述(b)工序中，基于所述多个金属图案的位置信息进行所述第一基板与所述第二基板的对位。

技术特征：

1.一种显示装置的制造方法，包括：

2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，

3.根据权利要求2所述的显示装置的制造方法，其中，

4.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，还包括：

5.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求4所述的显示装置的制造方法，其中，还包括：

7.根据权利要求6所述的显示装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置的制造方法，其中，

技术总结
本发明的目的在于提高显示装置的性能。显示装置的制造方法包括进行第一基板和第二基板的对位的工序，第一基板是将多个LED元件(20)以矩阵状排列的基板(SS1)，第二基板是玻璃基材且具备形成有粘合树脂层(50)的面(TRt)的转印用基板(第二基板)(TR1)。在转印用基板(TR1)的面(TRt)上，形成有经由粘合树脂层(50)能够视觉辨认的多个金属图案(MP)。在对位工序中，基于多个金属图案(MP)的位置信息进行基板(SS1)与转印用基板(TR1)的对位。

技术研发人员：浅田圭介
受保护的技术使用者：株式会社日本显示器
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16