引线框架及其制造方法、半导体封装结构及其制造方法与流程

本发明涉及半导体封装，特别涉及一种引线框架及其制造方法、半导体封装结构及其制造方法。

背景技术：

1、引线框架通常用在芯片的封装和电连接设置中，其具有芯片安装部和位于芯片安装部外侧的多个引脚。其中，qfp为方型扁平式封装技术(quad flat package)，该技术应用的引线框架的引脚之间距离很小，且引脚较为细长，在大规模或超大规模集成电路中经常用到这种封装形式。

2、请参考图1所示为现有的qfp引线框架的示意图，从图示中可以看出，该种引线框架100’具有位于中心位置处的基岛11’和环绕设置于基岛11’周围的多个引脚12’。基岛主要用于进行芯片(未绘示)的安装，其在封装过程中为芯片提供机械支撑和散热，多个引脚12’用以连接芯片到封装外的电学通路。其中，引脚的一端通过引线与芯片上的焊盘相连接，引脚的另一端提供与印刷电路板的机械和电学连接。如图1所示，引脚12’一般呈窄长状，容易受外力而变形，且在进行焊线以连接芯片与引脚12’时引脚12’容易发生晃动，影响半导体封装结构的品质。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种引线框架及其制造方法、具有前述引线框架的半导体封装结构及其制造方法，以克服现有的引脚容易受外力变形、在焊线时易晃动的问题。

2、为解决上述问题，本发明提供了一种引线框架，其包括：框架本体，所述框架本体具有基岛、沿基岛周围间隔分布的若干引脚，所述引脚具有靠近基岛的第一端、远离基岛的第二端、位于第一端和第二端之间的限位部；绝缘结构，设置于所述引脚上并连接相邻引脚，所述限位部至少部分镶嵌于绝缘结构中。

3、进一步地，所述绝缘结构呈环形环绕设置于基岛周围，并且连接所有所述引脚。

4、进一步地，在所述引脚的延伸方向上，所述绝缘结构的宽度为1.5～2.5mm。

5、进一步地，所述绝缘结构的厚度大于所述引脚的厚度，所述绝缘结构的厚度为0.25～0.75mm。

6、进一步地，每一所述引脚中，第一端至绝缘结构的距离不大于第二端至绝缘结构的距离。

7、进一步地，所述绝缘结构为固化设置于所述引脚上的绝缘胶。

8、进一步地，所述绝缘结构采用塑封材料经注塑成型于所述引脚周围。

9、为解决上述问题，本发明还提供了一种半导体封装结构，其包括：

10、如前所述的引线框架；

11、半导体器件，贴装于所述基岛，并与所述引脚电性连接；以及

12、塑封层，覆盖于所述半导体器件及至少部分所述引线框架。

13、为解决上述问题，本发明还提供了一种如前所述的引线框架的制造方法，其包括以下步骤：

14、提供框架本体，所述框架本体具有基岛、沿基岛周围间隔分布的若干引脚，所述引脚具有靠近基岛的第一端、远离基岛的第二端、位于第一端和第二端之间的限位部；

15、于所述引脚上成型绝缘结构，使所述绝缘结构连接相邻引脚，并且所述限位部至少部分镶嵌于绝缘结构中。

16、进一步地，于所述引脚上成型绝缘结构具体为：采用点胶设备将绝缘胶设置于引脚周围，使得绝缘胶覆盖至少部分限位部以及相邻限位部之间的位置，然后固化绝缘胶，使得相邻限位部被固化后的绝缘胶连接，并且限位部至少部分镶嵌于绝缘胶内，固化后的所述绝缘胶即为所述绝缘结构。

17、进一步地，于所述引脚上成型绝缘结构具体为：通过注塑设备在引脚上注射塑封材料，使得塑封材料覆盖至少部分限位部以及相邻限位部之间的位置，经冷却后，塑封材料形成为所述绝缘结构。

18、为解决上述问题，本发明还提供了一种半导体封装结构的制造方法，其包括，

19、如前所述的引线框架的制造方法形成引线框架；以及

20、将半导体器件贴装于所述基岛上。

21、进一步地，所述制造方法还包括，

22、利用导线将所述半导体器件与所述引脚进行连接；以及

23、于所述半导体器件及至少部分所述引线框架上形成塑封层。

24、与现有技术相比，本发明中，通过在引脚上设置绝缘结构，使得引脚至少部分镶嵌于绝缘结构中，并且通过绝缘结构连接相邻引脚，以使得相邻引脚通过绝缘结构保持在预设的间隔距离内，即通过绝缘结构可对细长的引脚和相邻引脚之间提供支撑，使得引脚受到外力后不易变形，提高了良品率；并且，在后续的焊线过程中可确保引脚不会晃动，从而降低引线与引脚之间的难以对准连接等问题，增加焊接强度；且可有效防止相邻引脚变形接触而导致短路。

技术特征：

1.一种引线框架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述绝缘结构呈环形环绕设置于基岛周围，并且连接所有所述引脚。

3.根据权利要求1或2所述的引线框架，其特征在于：在所述引脚的延伸方向上，所述绝缘结构的宽度为1.5～2.5mm。

4.根据权利要求3所述的引线框架，其特征在于：所述绝缘结构的厚度大于所述引脚的厚度，所述绝缘结构的厚度为0.25～0.75mm。

5.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：每一所述引脚中，第一端至绝缘结构的距离不大于第二端至绝缘结构的距离。

6.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述绝缘结构为固化设置于所述引脚上的绝缘胶。

7.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于：所述绝缘结构采用塑封材料经注塑成型于所述引脚周围。

8.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

9.一种如权利要求1至7中任一项所述的引线框架的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

10.根据权利要求9所述的引线框架的制造方法，其特征在于：于所述引脚上成型绝缘结构具体为：采用点胶设备将绝缘胶设置于引脚周围，使得绝缘胶覆盖至少部分限位部以及相邻限位部之间的位置，然后固化绝缘胶，使得相邻限位部被固化后的绝缘胶连接，并且限位部至少部分镶嵌于绝缘胶内，并且相邻限位部被固化后的绝缘胶连接，固化后的所述绝缘胶即为所述绝缘结构。

11.根据权利要求9所述的引线框架的制造方法，其特征在于：于所述引脚上成型绝缘结构具体为：通过注塑设备在引脚上注射塑封材料，使得塑封材料覆盖限位部以及相邻限位部之间的位置，经冷却后，塑封材料形成为所述绝缘结构。

12.一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包括，

13.根据权利要求12所述的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括，

技术总结
本发明提供一种引线框架及其制造方法、半导体封装结构及其制造方法。其中，引线框架包括框架本体和绝缘结构。所述框架本体具有基岛、沿基岛周围间隔分布的若干引脚，所述引脚具有靠近基岛的第一端、远离基岛的第二端、位于第一端和第二端之间的限位部；绝缘结构，设置于所述引脚上并连接相邻引脚，所述限位部至少部分镶嵌于绝缘结构中，以使得相邻引脚通过绝缘结构保持在预设的间隔距离内，即通过绝缘结构可对细长的引脚和相邻引脚之间提供支撑，使得引脚受到外力后不易变形，提高良品率。

技术研发人员：何伟,丁正友
受保护的技术使用者：星科金朋半导体（江阴）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14