一种芯片封装方法与流程

本申请涉及封装工艺领域，尤其涉及一种芯片封装方法。

背景技术：

1、目前，传统封装工艺包括有塑封和电镀工艺，但上述的封装工艺均需要相应的塑封和电镀生产设备。

2、其中，塑封工艺所需要用到的设备包括塑封压机、高频预热机、塑封模具；电镀工艺所需要用到的镀槽，包括电镀生产中各工序的专用槽体，且不光只是电镀槽，还包括前处理用的除油槽、酸洗槽和清洗槽、活化槽、后处理的钝化槽等。

3、显然，上述的塑封和电镀工艺，其封装流程相对复杂，且所需采用相关设备导致封装的生产成本高，实用性差。

技术实现思路

1、有鉴于此，为了解决现有技术存在的问题，本申请提供了一种芯片封装方法。

2、第一方面，本申请提供一种芯片封装方法，包括：

3、通过导电胶将待封装的晶圆固定在基板上，并对固定有所述晶圆的基板进行第一次烘烤，以使得所述导电胶固化；

4、将所述基板的引脚与所述基板上的晶圆的衬垫连接；

5、在所述基板的四周点入第一类型胶水，以使得在所述基板的四周形成预定高度的围堰，进而对所述基板进行第二次烘烤，以使得所述第一类型胶水固化；

6、将第二类型胶水点入所述基板的中间位置，直至在所述基板表面填充至预设厚度，并在所述第二类型胶水流平后，抽出所述第二类型胶水中的气泡；

7、对抽出气泡后的基板进行第三次烘烤，以使所述第二类型胶水固化；

8、对经过第三次烘烤后的基板进行蓝膜贴合处理，并对贴合有蓝膜的基板进行切割，得到一个或多个芯片。

9、在可选的实施方式中，在所述通过导电胶将待封装的晶圆固定在基板上之前，还包括：

10、超声波清洗所述基板；

11、按照预设温度和预设烘烤时间，对清洗后的基板进行烘烤。

12、在可选的实施方式中，将所述基板的引脚与所述基板上的晶圆的衬垫连接，包括：

13、通过焊线将所述基板上的晶圆的衬垫与所述基板的裸铜点对应连接；其中，所述裸铜点通过所述基板的铜箔走线与所述基板的引脚连接。

14、在可选的实施方式中，所述第一次烘烤为以175℃的恒定烘烤温度，持续烘烤1小时；

15、所述第二次烘烤为以150℃的烘烤温度，持续烘烤20分钟；

16、所述第三次烘烤为以120℃的烘烤温度，持续烘烤2小时。

17、在可选的实施方式中，所述预定高度的范围为0.8-1.4mm；所述预设厚度的范围为0.7mm-1.3mm。

18、在可选的实施方式中，所述第二类型胶水的类型为环氧树脂胶或滤光胶。

19、在可选的实施方式中，所述滤光胶为用于导通波段范围区间为(765nm，935nm)的红外光且导通率大于85％的红外滤光胶。

20、在可选的实施方式中，所述基板的横向位置与纵向位置均设置有切割标记，所述对贴合有蓝膜的基板进行切割，得到一个或多个芯片，包括：

21、对贴合有蓝膜的基板内所述围堰包围的区域沿所述切割标记进行横向和纵向的切割，并剔除所述围堰以及所述围堰的外围区域，得到一个或多个芯片；其中，单个所述芯片包括至少一个所述晶圆。

22、在可选的实施方式中，所述晶圆包括传感器和mcu芯片。

23、在可选的实施方式中，所述第一类型胶水和所述第二类型胶水的材质互不产生反应。

24、本申请实施例具有如下有益效果：

25、本申请实施例提供了一种芯片封装方法，包括：通过导电胶将待封装的晶圆固定在基板上，并对固定有晶圆的基板进行第一次烘烤，以使得导电胶固化；将基板的引脚与基板上的晶圆的衬垫连接；在基板的四周点入第一类型胶水，以使得在基板的四周形成预定高度的围堰，进而对基板进行第二次烘烤，以使得第一类型胶水固化；将第二类型胶水点入基板的中间位置，直至在基板表面填充至预设厚度，并在第二类型胶水流平后，抽出第二类型胶水中的气泡；对抽出气泡后的基板进行第三次烘烤，以使第二类型胶水固化；对经过第三次烘烤后的基板进行蓝膜贴合处理，并对贴合有蓝膜的基板进行切割，得到一个或多个芯片。本申请实施例通过胶水自流平封装工艺，无需进行塑封和电镀工艺流程，以简化封装流程，且该封装工艺流程相对简单，生产方便，可以降低生产成本，具有较好的实用性。

技术特征：

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，在所述通过导电胶将待封装的晶圆固定在基板上之前，还包括：

3.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，将所述基板的引脚与所述基板上的晶圆的衬垫连接，包括：

4.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一次烘烤为以175℃的恒定烘烤温度，持续烘烤1小时；

5.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述预定高度的范围为0.8-1.4mm；所述预设厚度的范围为0.7mm-1.3mm。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第二类型胶水的类型为环氧树脂胶或滤光胶。

7.根据权利要求6所述的芯片封装方法，其特征在于，所述滤光胶为用于导通波段范围区间为(765nm，935nm)的红外光且导通率大于85％的红外滤光胶。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述基板的横向位置与纵向位置均设置有切割标记，所述对贴合有蓝膜的基板进行切割，得到一个或多个芯片，包括：

9.根据权利要求1-4中任一项所述的芯片封装方法，其特征在于，所述晶圆包括传感器和mcu芯片。

10.根据权利要求1所述的芯片封装方法，其特征在于，所述第一类型胶水和所述第二类型胶水的材质互不产生反应。

技术总结
本申请涉及封装工艺领域，公开了一种芯片封装方法，该方法包括：通过导电胶将待封装的晶圆固定在基板上，并对固定有晶圆的基板进行第一次烘烤；将基板的引脚与基板上的晶圆的衬垫连接；在基板的四周点入第一类型胶水，进而对基板进行第二次烘烤；将第二类型胶水点入基板的中间位置，直至在基板表面填充至预设厚度，并在第二类型胶水流平后，抽出第二类型胶水中的气泡；对抽出气泡后的基板进行第三次烘烤；对贴合有蓝膜的基板进行切割，得到一个或多个芯片。本申请实施例通过胶水自流平封装工艺，无需塑封和电镀工艺流程，以简化封装流程，且该封装工艺流程相对简单，可以降低生产成本。

技术研发人员：胡宗荣,邓双,苏鹏德
受保护的技术使用者：广东国峰半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14