一种承载基板及其制造方法与流程

本发明涉及半导体封装，具体涉及一种承载基板及其制造方法。

背景技术：

1、随着电子产业的快速发展，电子产品越来越注重多功能性和高性能。现在有许多技术应用于芯片封装领域，如csp、dca、mcm等覆晶封装模组，以及通过将芯片堆叠成3d ic芯片堆模组来实现集成。

2、现有技术中的承载基板一般为四个角都为直角的矩形，而其在后续制造过程中进行焊接、敷线和制作过孔及封装过程中，其受机械应力会在角落处积累，并在封装体受机械外力、温度变化或掉落撞击时失效。并且未进行破坏性测试之前，角落应力（die cornerstress）的聚集情况是难以测量和控制的，使封闭成品的可靠性大大降低。

3、已经出现了一些通过改变承载基板外形来减少角落应力的方案，如中国授权专利cn107154386b，其内容全文引证入本发明中。说明书附图1为该专利技术方案概括图，其采用四角有水滴形突起的基板外轮廓形状，使从轮廓的线度来说，不存在如现有技术中的90度直角变形而是只存在圆弧过渡或钝角过度（参见该专利附图），减少了角落应力。然而此类方案存在一定问题。首先参见图1，其在制造过程中从承载基板原料上切割毛坯时，虚线之间是粗加工要舍弃的原料；虚线与实线之间是精加工要舍弃的原料，原料的利用率整体较低；另一方面圆弧过度切割难度大，生产成本较高。

技术实现思路

1、（一）技术问题

2、1.针对矩形基板角落应力聚集的问题，设计一种减少角落应力的承载基板；

3、2.针对现有的减少角落应力的方案原料利用率低的问题，提出一种充分利用高精度硅原料的技术方案。

4、（二）技术方案

5、为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

6、一种承载基板，其用于半导体封装，其包括基板本体，所述基板本体形状为边长和内角不全相等的五边形，所述基板本体的内角满足：

7、（1）任意多个相同的基板本体能无缝隙地拼合成一个无缝隙的整体平板，或能由一个整体平板无间隙及余料地分割出多个相同的基板本体而成；

8、（2）所述基板本体轮廓五边形的五个内角中的至少三个为钝角。

9、作为本发明所述的一种承载基板的优选方案，其中：所述基板本体轮廓五边形的五个内角中的四个为钝角。

10、作为本发明所述的一种承载基板的优选方案，其中：有多组五边形的约束条件，满足其中任意一种，即可使该五边形符合上述（1）中的要求。

11、作为本发明所述的一种承载基板的优选方案，其中：所述基板本体上封装有至少一个电学器件，所述基板本体的内角选取使基板本体上被所述电学器件轮廓投影之外的面积为最小。

12、作为本发明所述的一种承载基板的优选方案，其中：基板本体的锐角进行圆角处理。

13、本发明还公开了一种承载基板的制造方法，根据上述限定的基板本体的形状一次切割成型。

14、（三）有益效果

15、本发明提供一种承载基板及其制造方法，其用于半导体封装，其包括基板本体，所述基板本体形状为边长和内角不全相等的五边形，所述基板本体的内角满足：（1）任意多个相同的基板本体能无缝隙地拼合成一个无缝隙的整体平板，或能由一个整体平板无间隙及余料地分割出多个相同的基板本体而成；（2）所述基板本体轮廓五边形的五个内角中的至少三个为钝角。通过外形的设计使承载基板主要为钝角的外轮廓，减少边角应力，并进一步通过优选角度使其可以无间隙地从原料板上切割，并且减少切割的总线长度，达到提高产率降低成本的目的。

技术特征：

1.一种承载基板，其用于半导体封装，其特征在于：其包括基板本体，所述基板本体形状为边长和内角不全相等的五边形，所述基板本体的内角满足：

2.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：所述基板本体轮廓五边形的五个内角中的四个为钝角。

3.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：记所述基板本体轮廓五边形各顶点分别为a、b、c、d、e，内角分别为角a、角b、角c、角d、角e，并且满足：角b+角c=180°且角a+角d+角e=360°，并且其中角a、角b、角d、角e为钝角。

4.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：记所述基板本体轮廓五边形各顶点分别为a、b、c、d、e，内角分别为角a、角b、角c、角d、角e，并且满足：角b+角d=180° 且 bc=de。

5.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：记所述基板本体轮廓五边形各顶点分别为a、b、c、d、e，内角分别为角a、角b、角c、角d、角e，并且满足：角b+2角e=2角c+d=360°且 ab=bc=cd=de。

6.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：记所述基板本体轮廓五边形各顶点分别为a、b、c、d、e，内角分别为角a、角b、角c、角d、角e，并且满足：角b+角d=180°且 2角b=角e 且 ae=cd=de 且 ab=bc。

7.根据权利要求1所述的一种承载基板，其特征在于：基板本体的锐角进行圆角处理。

8.一种承载基板的制造方法，其特征在于，根据权利要求1-7中任一项所述的承载基板，其中限定的基板本体的形状无间隙地从原料板中切割成型所有基板本体。

技术总结
本发明属于半导体封装技术领域，具体公开了一种承载基板及其制造方法，其用于半导体封装，其包括基板本体，所述基板本体形状为边长和内角不全相等的五边形，所述基板本体的内角满足：（1）任意多个相同的基板本体能无缝隙地拼合成一个无缝隙的整体平板，或能由一个整体平板无间隙及余料地分割出多个相同的基板本体而成；（2）所述基板本体轮廓五边形的五个内角中的至少三个为钝角。通过外形的设计使承载基板主要为钝角的外轮廓，减少边角应力，并进一步通过优选角度使其可以无间隙地从原料板上切割，并且减少切割的总线长度，达到提高产率降低成本的目的。

技术研发人员：岳长来
受保护的技术使用者：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13