薄膜倒装封装结构的制作方法

本发明涉及一种电子装置，且特别是涉及一种薄膜倒装封装结构。

背景技术：

1、随着封装技术的进步，薄膜倒装结合(chip on film bonding；cof bonding)技术已成为当今主要的封装技术之一。对产品信息的误判或误读可能会降低生产线或装配线的产量或产率。

技术实现思路

1、本发明提供一种薄膜倒装封装结构，其可以降低误判或误读。

2、本发明的一种薄膜倒装封装结构包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层、底部填充剂以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。底部填充剂位于芯片和可挠薄膜之间。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。

3、在本发明的一实施例中，含代码图案包括条码图案。

4、在本发明的一实施例中，机器可读数据适于从含代码图案的图像中提取。

5、在本发明的一实施例中，多个机器可读数据包含芯片及薄膜倒装封装结构中的至少其中之一的产品信息。

6、在本发明的一实施例中，产品信息包括生产日期、零件号、批号及/或料号。

7、在本发明的一实施例中，图案化金属层包括电连接至芯片的电路图案。

8、在本发明的一实施例中，含代码图案与电路图案电性绝缘。

9、在本发明的一实施例中，图案化阻焊层覆盖含代码图案。

10、在本发明的一实施例中，图案化阻焊层覆盖由含代码图案暴露出的部分可挠薄膜。

11、在本发明的一实施例中，图案化阻焊层透光。

12、在本发明的一实施例中，图案化阻焊层包括直接位于可挠薄膜的外围区上的覆盖图案。

13、在本发明的一实施例中，含代码图案暴露出部分的可挠薄膜。

14、在本发明的一实施例中，底部填充剂还覆盖图案化阻焊层的一侧壁。

15、在本发明的一实施例中，可挠薄膜具有传输孔，其中在上视状态下，含代码图案位于可挠薄膜的传输孔和芯片之间。

16、在本发明的一实施例中，在上视状态下，在相对于芯片具有含代码图案的一侧，传输孔比含代码图案还靠近可挠薄膜的边缘。

17、在本发明的一实施例中，在上视状态下，在相对于芯片具有含代码图案的侧，含代码图案和芯片之间不具有任何的传输孔。

18、基于上述，在本发明的薄膜倒装封装结构中，位于封装结构的外围区上的含代码图案包括多个机器可读数据。如此一来，可以降低误判或误读，或是可以提升对薄膜倒装封装结构的产线或装配线的产量或产率。

技术特征：

1.一种薄膜倒装封装结构，其特征在于，该薄膜倒装封装结构包括：

2.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述含代码图案包括条码图案。

3.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述机器可读数据适于从所述含代码图案的图像中提取。

4.如权利要求3所述的薄膜倒装封装结构，其中所述多个机器可读数据包含所述芯片及所述薄膜倒装封装结构中的至少其中之一的产品信息。

5.如权利要求4所述的薄膜倒装封装结构，其中所述产品信息包括生产日期、零件号、批号及/或料号。

6.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述图案化金属层包括电连接至所述芯片的电路图案。

7.如权利要求6所述的薄膜倒装封装结构，其中所述含代码图案与所述电路图案电性绝缘。

8.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述图案化阻焊层覆盖所述含代码图案。

9.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述图案化阻焊层覆盖由所述含代码图案暴露出的部分所述可挠薄膜。

10.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述图案化阻焊层透光。

11.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述图案化阻焊层包括直接位于所述可挠薄膜的所述外围区上的覆盖图案。

12.如权利要求11所述的薄膜倒装封装结构，其中所述含代码图案暴露出部分的所述可挠薄膜。

13.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述底部填充剂还覆盖所述图案化阻焊层的侧壁。

14.如权利要求1所述的薄膜倒装封装结构，其中所述可挠薄膜具有传输孔，其中：

15.如权利要求14所述的薄膜倒装封装结构，其中在所述上视状态下，在相对于所述芯片具有所述含代码图案的一侧，所述传输孔比所述含代码图案还靠近所述可挠薄膜的边缘。

16.如权利要求15所述的薄膜倒装封装结构，其中在所述上视状态下，在相对于所述芯片具有所述含代码图案的所述侧，所述含代码图案和所述芯片之间不具有任何的所述传输孔。

技术总结
本发明公开一种薄膜倒装封装结构，其包括可挠薄膜、图案化金属层、芯片、图案化阻焊层以及含代码图案。可挠薄膜包括芯片配置区及围绕芯片配置区的外围区。图案化金属层位于可挠薄膜上。芯片配置于芯片配置区上且电连接至图案化金属层。图案化阻焊层暴露芯片配置区且覆盖部分的图案化金属层。含代码图案位于可挠薄膜的外围区上，其中含代码图案包括多个机器可读数据。

技术研发人员：郭德献
受保护的技术使用者：联咏科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14