一种大功率半导体激光器封装结构的制作方法

本发明涉及半导体激光器，具体的是一种大功率半导体激光器封装结构。

背景技术：

1、半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器；由于物质结构上的差异，不同种类产生激光的具体过程比较特殊；激励方式有电注入、电子束激励和光泵浦三种形式；半导体激光器件，可分为同质结、单异质结、双异质结等几种；同质结激光器和单异质结激光器在室温时多为脉冲器件，而双异质结激光器室温时可实现连续工作。

2、基于上述本发明人发现，现有的一种大功率半导体激光器封装结构主要存在以下几点不足，例如：大功率的半导体激光器在工作的时候随着电流的增大，激光器的温度也会随着使用时间的加长而升高，而激光器的温度过高会对发光区的腔面造成损伤，甚至是让器件出现退化的情况，最终造成激光器出现损坏的情况，影响激光器对产品的加工。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供一种大功率半导体激光器封装结构。

2、为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种大功率半导体激光器封装结构，其结构包括支撑框、主体、控制面板，所述支撑框的顶部上端设有主体，所述控制面板安装在支撑框的侧端。

3、进一步的，所述主体包括安装框、封装装置、激光器、空气压缩机、涡流管、连接管、风机，所述安装框设置在支撑框的顶部正中间位置，所述封装装置设有两个，且分别安装在安装框的内部上下两端，所述激光器的上下端面贴合于封装装置的端面，所述空气压缩机固定安装在安装框的内部左侧，所述涡流管与空气压缩机相连接，所述连接管设有两个，其中一个连接管的一端与涡流管相连接，且连接管的另一端与两个封装装置的端面相连接，所述风机安装在安装框的内部右侧，且通过连接管与两个封装装置的端面相连接，所述封装装置与激光器的端面紧密连接。

4、进一步的，所述封装装置包括框体、进气装置、导流片、吸热装置、导流装置，所述框体设置在激光器的端面，所述进气装置安装在框体的左侧端面，且进气装置与连接管相连接，所述导流片设有七个，且导流片横向排列于框体的右侧端面，所述吸热装置安装在框体的底部端面，且吸热装置与激光器的端面相贴合，所述导流装置安装在框体的右侧端面，且导流装置与连接管相连接，所述导流片垂直于吸热装置的侧端面。

5、进一步的，所述进气装置包括卡合框、进气槽、分散槽、分散片，所述卡合框连接于框体的左侧端面，且与连接管相连接，所述进气槽设置在卡合框的内部，所述分散槽设置在卡合框的内部右侧，所述分散片设有四个，且分散片排列于分散槽的端面，所述分散片由分散槽的中间位置侧端倾斜，且分散片倾斜的角度为30度。

6、进一步的，所述导流装置包括连接端口、导流框、集中框，所述连接端口设置在框体的右侧端面，且连接端口连接管相连接，所述导流框连接于连接端口的左侧端面，所述集中框设置在导流框的内部，所述集中框端口的宽度由左侧向右侧逐渐缩小。

7、进一步的，所述吸热装置包括吸热板、凹陷槽、散热板，所述吸热板设置在框体的底部端面，且吸热板贴合于激光器的上端面，所述凹陷槽设有六个，且凹陷槽横向排列于吸热板的顶部端面，所述散热板设有六个，且垂直安装在两两凹陷槽之间，所述散热板的端面为倾斜状，且散热板与吸热板侧端面形成的夹角为15度。

8、进一步的，所述散热板包括板体、进入口、流动槽、侧槽、导向片，所述板体垂直设置在吸热板的顶部端面，所述进入口位于板体的左侧端面，所述流动槽位于板体的内部中间位置，且流动槽与进入口相连通，所述侧槽设有两个，且侧槽分别设置在板体的左右两侧，所述导向片设有两个，且设置在侧槽的正中间位置，所述导向片由板体的侧端向中间位置倾斜，且导向片倾斜的角度为30度。

9、有益效果

10、与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

11、1.本发明利用进气装置将冷气均匀往各个导流片的端面进行导流使得，让导流片可以将冷气均匀的往吸热装置的端面进行流动，让冷风将吸热装置对激光器所吸收的热量带走，使得在对激光器进行封装的同时也能够起到降温的作用。

12、2.本发明将散热板倾斜设置在吸热板的端面对吸热板中的热量进行吸收，让垂直于吸热板侧端流动的冷气能够充分与散热板的端面接触，提高冷气带走散热板热量的效果。

技术特征：

1.一种大功率半导体激光器封装结构，其结构包括支撑框(1)、主体(2)、控制面板(3)，所述支撑框(1)的顶部上端设有主体(2)，所述控制面板(3)安装在支撑框(1)的侧端。

2.根据权利要求1所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述主体(2)包括安装框(21)、封装装置(22)、激光器(23)、空气压缩机(24)、涡流管(25)、连接管(26)、风机(27)，所述安装框(21)设置在支撑框(1)的顶部正中间位置，所述封装装置(22)设有两个，且分别安装在安装框(21)的内部上下两端，所述激光器(23)的上下端面贴合于封装装置(22)的端面，所述空气压缩机(24)固定安装在安装框(21)的内部左侧，所述涡流管(25)与空气压缩机(24)相连接，所述连接管(26)设有两个，其中一个连接管(26)的一端与涡流管(25)相连接，且连接管(26)的另一端与两个封装装置(22)的端面相连接，所述风机(27)安装在安装框(21)的内部右侧，且通过连接管(26)与两个封装装置(22)的端面相连接。

3.根据权利要求2所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述封装装置(22)包括框体(221)、进气装置(222)、导流片(223)、吸热装置(224)、导流装置(225)，所述框体(221)设置在激光器(23)的端面，所述进气装置(222)安装在框体(221)的左侧端面，且进气装置(222)与连接管(26)相连接，所述导流片(223)设有七个，且导流片(223)横向排列于框体(221)的右侧端面，所述吸热装置(224)安装在框体(221)的底部端面，且吸热装置(224)与激光器(23)的端面相贴合，所述导流装置(225)安装在框体(221)的右侧端面，且导流装置(225)与连接管(26)相连接。

4.根据权利要求3所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述进气装置(222)包括卡合框(a1)、进气槽(a2)、分散槽(a3)、分散片(a3)，所述卡合框(a1)连接于框体(221)的左侧端面，且与连接管(26)相连接，所述进气槽(a2)设置在卡合框(a1)的内部，所述分散槽(a3)设置在卡合框(a1)的内部右侧，所述分散片(a3)设有四个，且分散片(a3)排列于分散槽(a3)的端面。

5.根据权利要求3所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述导流装置(225)包括连接端口(b 1)、导流框(b2)、集中框(b3)，所述连接端口(b 1)设置在框体(221)的右侧端面，且连接端口(b 1)连接管(26)相连接，所述导流框(b2)连接于连接端口(b 1)的左侧端面，所述集中框(b3)设置在导流框(b2)的内部。

6.根据权利要求3所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述吸热装置(224)包括吸热板(c 1)、凹陷槽(c2)、散热板(c3)，所述吸热板(c 1)设置在框体(221)的底部端面，且吸热板(c 1)贴合于激光器(23)的上端面，所述凹陷槽(c2)设有六个，且凹陷槽(c2)横向排列于吸热板(c 1)的顶部端面，所述散热板(c3)设有六个，且垂直安装在两两凹陷槽(c2)之间。

7.根据权利要求6所述的一种大功率半导体激光器封装结构，其特征在于：所述散热板(c3)包括板体(c31)、进入口(c32)、流动槽(c33)、侧槽(c34)、导向片(c35)，所述板体(c31)垂直设置在吸热板(c 1)的顶部端面，所述进入口(c32)位于板体(c31)的左侧端面，所述流动槽(c33)位于板体(c31)的内部中间位置，且流动槽(c33)与进入口(c32)相连通，所述侧槽(c34)设有两个，且侧槽(c34)分别设置在板体(c31)的左右两侧，所述导向片(c35)设有两个，且设置在侧槽(c34)的正中间位置。

技术总结
本发明公开了一种大功率半导体激光器封装结构，其结构包括支撑框、主体、控制面板，支撑框的顶部上端设有主体，控制面板安装在支撑框的侧端，主体包括安装框、封装装置、激光器、空气压缩机、涡流管、连接管、风机，安装框设置在支撑框的顶部正中间位置，封装装置设有两个，且分别安装在安装框的内部上下两端，本发明利用进气装置将冷气均匀往各个导流片的端面进行导流使得，让导流片可以将冷气均匀的往吸热装置的端面进行流动，让冷风将吸热装置对激光器所吸收的热量带走，使得在对激光器进行封装的同时也能够起到降温的作用。

技术研发人员：冯定程
受保护的技术使用者：冯定程
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14