MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质与流程

本公开涉及显示，尤其涉及一种miniled发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。

背景技术：

1、随着 miniled 显示技术的迅速发展，mini led显示产品具有高效率、低功耗、高稳定、长寿命、低成本等特性，使得miniled 显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

2、miniled显示产品中，基板（pcb板，printed circuit board板）上焊接有多个led芯片，多个led芯片中的红色led芯片发出红光、绿色led芯片发出绿光、蓝色led芯片发出蓝光，从而使得miniled显示产品显示图像。

3、但是，由于基板不同位置的平整度不一致，导致基板和led芯片两者之间的焊接不合格，而焊接不合格增大了后序返修的工作量，同时增加了生产成本。比如：参见图1所示，基板a的中心位置下沉而边缘位置向上翘曲，使得当连接有led芯片c的石英玻璃b压合在基板a上后，对应基板a中心位置的led芯片c与基板a之间出现压合不到位，而对应基板a边缘位置的led芯片c与基板a之间出现过压，由此导致led芯片c与基板a之间虚焊不良，而虚焊不良即为焊接不合格。

技术实现思路

1、本公开提供一种miniled发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质，其所要解决的一个技术问题是：由于基板不同位置的平整度不一致，导致基板和led芯片两者之间的焊接不合格，而焊接不合格增大了后序返修的工作量，同时增加了生产成本。

2、为解决上述技术问题，第一方面，本公开实施例提供一种miniled发光器件制作方法，miniled发光器件制作方法包括：s101：将多个led芯片以每个led芯片上的led芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上；s102：将多个led芯片的多个led芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应；s103：在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的led芯片焊盘和基板焊盘相互贴合；s104：将彼此对应的led芯片焊盘和基板焊盘焊接；s105：移除软性膜。

3、在一些实施例中，将多个led芯片的多个led芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应之前还包括：将基板以基板焊盘向上的形式摆放。

4、在一些实施例中，在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的led芯片焊盘和基板焊盘相互贴合包括：通过滚压结构在软性膜背离基板的一侧滚压，以使彼此对应的led芯片焊盘和基板焊盘相互贴合。

5、在一些实施例中，滚压结构上接触软性膜的部分为弹性材料。

6、在一些实施例中，软性膜为高温热解粘膜；将多个led芯片以每个led芯片上的led芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上包括：将多个led芯片以每个led芯片上的led芯片焊盘向下的形式粘接在高温热解粘膜的下表面。

7、在一些实施例中，软性膜为低粘度软性膜。

8、第二方面，本公开实施例提供一种miniled发光器件， miniled发光器件采用上述中任一项的miniled发光器件制作方法制作而成。

9、第三方面，本公开实施例提供一种miniled显示器，miniled显示器包括：上述中的miniled发光器件和外壳，miniled发光器件设置在外壳内。

10、第四方面，本公开实施提供一种电子设备，电子设备包括：处理器、存储器、总线；其中，处理器、存储器通过总线完成相互间的通信；处理器用于调用存储器中的程序指令，以执行如上述中任一项的方法。

11、第五方面，本公开实施例提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质包括：存储的程序；其中，在程序运行时控制存储介质所在设备执行如上述中任一项的方法。

12、通过上述技术方案，本公开提供的miniled发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质，通过软性膜替代现有的石英玻璃，并在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以能够根据基板不同位置的平整度进行不同程度/不同次数等的施压，从而使得不同位置的led芯片焊盘和基板焊盘之间贴合的效果更好，即能够减少基板不平整（如：图1中所示出的翘曲）造成的压合不良，优化焊接过程中的虚焊不良，提升虚焊良率（减少焊接不合格的机率），减少返修工作量，同时降低生产成本。

13、上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本申请的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

技术特征：

1.一种miniled发光器件制作方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的制作方法，其特征在于，

5.一种miniled发光器件，其特征在于，

6.一种miniled显示器，其特征在于，包括：

7.一种电子设备，其特征在于，包括：处理器、存储器、总线；

8.一种计算机可读存储介质，其特征在于，包括：存储的程序；

技术总结
本公开提供一种MiniLED发光器件制作方法、器件、显示器、设备及介质。MiniLED发光器件制作方法包括：S101：将多个LED芯片以每个LED芯片上的LED芯片焊盘背离软性膜的方式分别固定在软性膜上；S102：将多个LED芯片的多个LED芯片焊盘与基板上的多个基板焊盘一一对应；S103：在软性膜背离基板的一侧分区域进行施压，以使彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘相互贴合；S104：将彼此对应的LED芯片焊盘和基板焊盘焊接；S105：移除软性膜。

技术研发人员：李召辉,胡恒广,闫冬成,刘元奇,周一航,彭孟菲,王成民,师文,黄贺坤,辛高强,刘开怀
受保护的技术使用者：河北光兴半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15