集成电路封装方法与流程

本发明属于集成电路封装，尤其涉及集成电路封装方法。

背景技术：

1、集成电路，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

2、在专利cn202010909946.5中提及一种集成电路封装设备，利用双向丝杠带动两个固定座移动将电路板居中并夹取，防止电路板向上拱起并翘起，但此装置仅可对单面封装的电路板进行操作，双向的电路板需手动将其翻转方可使用，对双向的电路板的封装操作十分不便。

技术实现思路

1、本发明针对现有技术中需手动翻面方可适用双面电路板使用的问题，提出如下技术方案：集成电路封装方法，所述封装方法包括如下步骤：

2、s1：将两面待封装电路板主体放置在悬空输入机构上，悬空输入机构将待封装电路板主体输送至注胶模块底部，注胶模块将融化的树脂均匀覆涂在线路的各引脚连接处，工作台内部的烘烤模块加热对树脂进行烘烤；

3、s2：待树脂凝固后，翻转机构将电路板主体翻转180度使得待封装的另一面漏出，注胶模块将此面覆涂完成后并进行烘烤处理；

4、s3：悬空输出机构将封装完成的电路板主体传送离开；

5、s4：将封装完成的电路板主体切割，电路板主体便形成多个各独立的电路板个体。

6、作为上述技术方案的优选，翻转机构包括转动轴，转动轴一端设置有第一动力机构，转动轴两侧均设置有夹取装置，夹取装置包括移动夹板和固定夹板，转动轴内部开设有活动槽，活动槽内部活动插接有移动杆，移动杆表面固定连接有多组连接板，连接板两端与两个移动夹板固定连接，转动轴与移动杆之间设置有推动装置。

7、作为上述技术方案的优选，推动装置包括两个移动块，两个移动块一端与移动杆固定连接，其中一个移动块中部活动插接有滑杆，滑杆两端与活动槽内壁固定连接，另一个移动块中部转动插接有丝杆，丝杆两端均转动贯穿活动槽延伸至转动轴外部，且丝杆两端均固定连接驱动块，驱动块底部设置有旋转块，旋转块一端设置有第二动力机构。

8、作为上述技术方案的优选，第一动力机构和第二动力机构均由电机和蜗轮蜗杆减速器组成，两个蜗轮蜗杆减速器均与工作台固定连接。

9、作为上述技术方案的优选，移动夹板和固定夹板表面均设置有弹性块，弹性块中部为中空状设置。

10、作为上述技术方案的优选，驱动块截面为矩形，旋转块顶部开设有插接槽，插接槽与驱动块相匹配。

11、作为上述技术方案的优选，两个夹取装置相对转动轴中心环形等距排布，两个固定夹板一侧与转动轴固定连接。

12、作为上述技术方案的优选，固定夹板端部设置有阻挡块，阻挡块与固定夹板一体成型。

13、作为上述技术方案的优选，转动轴两段表面均套接有支撑块，两个支撑块底部均与工作台固定连接，两个支撑块内部位于转动轴插接处设置有轴承，转动轴单次旋转角度为180度。

14、作为上述技术方案的优选，移动块与丝杆螺纹套接，移动块移动距离为电路板厚度的4倍。

15、本发明的有益效果为：

16、1、利用设置翻转机构能够将电路板主体进行翻转半周，无需手工操作便可电路板主体两面进行封装，在推动装置的作用下，右侧的夹取装置将完成二次封装的电路板主体松开，而左侧的夹取装置将待封装的电路板主体夹取固定，同时夹取装置能够将电路板主体支撑并防止电路板向上拱起并翘起，进而使得双向的电路板的封装操作更为方便。

17、2、利用推动装置能够将移动杆下移使得两个移动夹板完成相应的工作，同时能够满足因转动轴旋转导致推动装置内部零件的位置变化，使得推动装置能满足持续对移动杆的推动下移工作。

技术特征：

1.集成电路封装方法，其特征在于，所述封装方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的集成电路封装方法，其特征在于，翻转机构包括转动轴(5)，转动轴(5)一端设置有第一动力机构(6)，转动轴(5)两侧均设置有夹取装置，夹取装置包括移动夹板(10)和固定夹板(11)，转动轴(5)内部开设有活动槽(13)，活动槽(13)内部活动插接有移动杆(14)，移动杆(14)表面固定连接有多组连接板(15)，连接板(15)两端与两个移动夹板(10)固定连接，转动轴(5)与移动杆(14)之间设置有推动装置。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，推动装置包括两个移动块(16)，两个移动块(16)一端与移动杆(14)固定连接，其中一个移动块(16)中部活动插接有滑杆(17)，滑杆(17)两端与活动槽(13)内壁固定连接，另一个移动块(16)中部转动插接有丝杆(18)，丝杆(18)两端均转动贯穿活动槽(13)延伸至转动轴(5)外部，且丝杆(18)两端均固定连接驱动块(19)，驱动块(19)底部设置有旋转块(20)，旋转块(20)一端设置有第二动力机构(7)。

4.根据权利要求3所述的集成电路封装方法，其特征在于，第一动力机构(6)和第二动力机构(7)均由电机和蜗轮蜗杆减速器组成，两个蜗轮蜗杆减速器均与工作台(1)固定连接。

5.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，移动夹板(10)和固定夹板(11)表面均设置有弹性块(12)，弹性块(12)中部为中空状设置。

6.根据权利要求3所述的集成电路封装方法，其特征在于，驱动块(19)截面为矩形，旋转块(20)顶部开设有插接槽(21)，插接槽(21)与驱动块(19)相匹配。

7.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，两个夹取装置相对转动轴(5)中心环形等距排布，两个固定夹板(11)一侧与转动轴(5)固定连接。

8.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，固定夹板(11)端部设置有阻挡块(23)，阻挡块(23)与固定夹板(11)一体成型。

9.根据权利要求2所述的集成电路封装方法，其特征在于，转动轴(5)两段表面均套接有支撑块(8)，两个支撑块(8)底部均与工作台(1)固定连接，两个支撑块(8)内部位于转动轴(5)插接处设置有轴承(9)，转动轴(5)单次旋转角度为180度。

10.根据权利要求3所述的集成电路封装方法，其特征在于，移动块(16)与丝杆(18)螺纹套接，移动块(16)移动距离为电路板厚度的4倍。

技术总结
本发明公开了集成电路封装方法，所述封装方法包括如下步骤：将两面待封装电路板主体放置在悬空输入机构上，悬空输入机构将待封装电路板主体输送至注胶模块底部，注胶模块将融化的树脂均匀覆涂在线路的各引脚连接处，工作台内部的烘烤模块加热对树脂进行烘烤。利用设置翻转机构能够将电路板主体进行翻转半周，无需手工操作便可电路板主体两面进行封装，在推动装置的作用下，右侧的夹取装置将完成二次封装的电路板主体松开，而左侧的夹取装置将待封装的电路板主体夹取固定，同时夹取装置能够将电路板主体支撑并防止电路板向上拱起并翘起，进而使得双向的电路板的封装操作更为方便。

技术研发人员：许伟北,谭贤君
受保护的技术使用者：乐安博特半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14