顶升机构和晶圆加工设备的制作方法

本发明涉及半导体，具体而言，涉及一种顶升机构和晶圆加工设备。

背景技术：

1、在晶圆固胶、除胶等制程中往往需要顶升晶圆托架，以让晶圆拓架唯一反应腔的中心或脱离加热盘。

2、然而，现有的用于顶升晶圆托架的顶升机构直接在液压缸的端部固定安装顶针实现对晶圆托架的顶升，然而这种方式会导致顶针发生形变，也不便于顶针的拆卸。

技术实现思路

1、本发明的目的包括，例如，提供了一种顶升机构和晶圆加工设备，其能够避免顶针发生形变，可提高定位精度，同时也便于更换和维护。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种顶升机构，用于顶升晶圆托架，所述顶升机构包括伸缩驱动件、安装板、顶针和反应腔体；

4、所述反应腔体具有用于加工晶圆的所述反应腔，所述反应腔的底壁设置有开孔；

5、所述顶针可移动地设置于所述开孔；

6、所述安装板与所述伸缩驱动件传动连接，且所述安装板位于所述顶针的底部；

7、所述伸缩驱动件用于在处于伸长状态时，带动所述安装板上升与所述顶针抵接以推动所述顶针向上移动从而顶升所述晶圆托架；

8、所述伸缩驱动件处还用于在缩短状态时，带动安装板下移以便所述顶针向下移动。

9、在可选的实施方式中，所述顶升机构还包括弹性件，所述弹性件套设于所述顶针，且所述弹性件一端与所述反应腔体的底壁抵接，另一端与所述顶针连接，所述弹性件可在所述伸缩驱动件处于缩短状态时驱动所述顶针向下移动。

10、在可选的实施方式中，所述弹性件为弹簧，所述顶针上设置有限位台，所述弹簧套设于所述顶针，且所述弹簧的一端与所述限位台抵接，另一端与所述反应腔体的底壁抵接。

11、在可选的实施方式中，所述顶升机构还包括加热盘，所述加热盘设置于所述反应腔内，用于承载晶圆托架，所述加热盘上设置有与所述开孔对应的贯穿孔，所述顶针可移动地穿设于所述贯穿孔；

12、在所述伸缩驱动件处于伸长状态时，所述安装板可与所述顶针抵接推动所述顶针向上移动，以使所述晶圆托架脱离所述加热盘。

13、在可选的实施方式中，所述顶升机构还包括检测组件，所述检测组件设置于所述安装板，且所述检测组件与所述检测组件的位置对应，所述检测组件用于检测所述顶针在所述伸缩驱动件处于缩短状态时是否在向下移动；

14、在可选的实施方式中，所述检测组件包括对射式光电开关，所述对射式光电开关设置于所述安装板，所述顶针的端部可伸入所述对射式光电开关内，所述对射式光电开关用于检测所述顶针在所述驱动件处于缩短状态时端部是否伸入所述对射式光电开关内。

15、在可选的实施方式中，所述顶针的数量包括多个，所述对射式光电开关的数量包括多个；

16、所述反应腔的底壁设置有多个所述开孔，多个所述顶针一一对应地设置于所述开孔；

17、多个所述对射式光电开关分别与多个所述顶针一一对应地设置所述安装板。

18、在可选的实施方式中，所述检测组件还包括安装支架，所述安装支架安装于所述安装板，所述对射式光电开关安装于所述安装支架。

19、在可选的实施方式中，所述顶升机构还包括调节组件，所述调节组件可移动地设置于所述安装板，且所述调节组件与所述顶针抵接，所述调节组件的高度可调节。

20、第二方面，本发明提供一种晶圆加工设备，所述晶圆加工设备包括前述实施方式中任一项所述的顶升机构。

21、本发明实施例的提供的顶升机构和晶圆加工设备的有益效果包括：

22、本申请通过将顶针可移动地安装在反应腔体的安装孔内，且在伸缩驱动件上设置安装板，将安装板设置顶针的底部，从而通过安转板与顶针抵接的方式实现安装板推动顶针上移顶升晶圆托架，然而这种方式可以改善伸缩驱动件震动的传递，从而可以避免顶针在伸缩驱动件震动时发生形变，从而可以避免伸缩驱动件对顶升精度的影响。其次，这样设置也更易于顶针的维护和更换，也可以降低顶针的加工成本。

技术特征：

1.一种顶升机构，用于顶升晶圆托架，其特征在于，所述顶升机构包括伸缩驱动件、安装板、顶针和反应腔体；

2.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述顶升机构还包括弹性件，所述弹性件套设于所述顶针，且所述弹性件一端与所述反应腔体的底壁抵接，另一端与所述顶针连接，所述弹性件可在所述伸缩驱动件处于缩短状态时驱动所述顶针向下移动。

3.根据权利要求2所述的顶升机构，其特征在于，所述弹性件为弹簧，所述顶针上设置有限位台，所述弹簧套设于所述顶针，且所述弹簧的一端与所述限位台抵接，另一端与所述反应腔体的底壁抵接。

4.根据权利要求1所述的顶升机构，其特征在于，所述顶升机构还包括加热盘，所述加热盘设置于所述反应腔内，用于承载晶圆托架，所述加热盘上设置有与所述开孔对应的贯穿孔，所述顶针可移动地穿设于所述贯穿孔；

5.根据权利要求1-4中任一项所述的顶升机构，其特征在于，所述顶升机构还包括检测组件，所述检测组件设置于所述安装板，且所述检测组件与所述检测组件的位置对应，所述检测组件用于检测所述顶针在所述伸缩驱动件处于缩短状态时是否在向下移动。

6.根据权利要求5所述的顶升机构，其特征在于，所述检测组件包括对射式光电开关，所述对射式光电开关设置于所述安装板，所述顶针的端部可伸入所述对射式光电开关内，所述对射式光电开关用于检测所述顶针在所述驱动件处于缩短状态时端部是否伸入所述对射式光电开关内。

7.根据权利要求6所述的顶升机构，其特征在于，所述顶针的数量包括多个，所述对射式光电开关的数量包括多个；

8.根据权利要求6所述的顶升机构，其特征在于，所述检测组件还包括安装支架，所述安装支架安装于所述安装板，所述对射式光电开关安装于所述安装支架。

9.根据权利要求1-4中任一项所述的顶升机构，其特征在于，所述顶升机构还包括调节组件，所述调节组件可移动地设置于所述安装板，且所述调节组件与所述顶针抵接，所述调节组件的高度可调节。

10.一种晶圆加工设备，其特征在于，所述晶圆加工设备包括权利要求1-9中任一项所述的顶升机构。

技术总结
本发明的实施例提供了一种顶升机构和晶圆加工设备，涉及半导体技术领域。顶升机构包括伸缩驱动件、安装板、顶针和反应腔体。反应腔体具有用于加工晶圆的反应腔，反应腔的底壁设置有开孔。顶针可移动地设置于开孔。安装板与伸缩驱动件传动连接，且安装板位于顶针的底部。伸缩驱动件用于在处于伸长状态时，带动安装板上升与顶针抵接以推动顶针向上移动从而顶升晶圆托架。伸缩驱动件处还用于在缩短状态时，带动安装板下移以便顶针向下移动。可以避免顶针在伸缩驱动件震动时发生形变，及易于顶针的维护和更换。

技术研发人员：孙文彬,戴立洪
受保护的技术使用者：无锡邑文电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15