电子装置的制作方法

本发明关于一种电子装置，尤指一种将塑料与电子软板结合而成的电子装置。

背景技术：

1、模内电子(in-mold electronics)为一种高度可靠、轻量、具有立体外型且兼具装饰用的电子装置，其通过将设置有电子元件的电子软板(基板)包覆于塑料壳内，并做成立体外型，适合应用在各种可操作的电子产品，例如汽车、家电或消费型电子产品上，具有发展的潜力。

2、其中，模内电子这类的电子装置与其他装置电连接时，除了通过由电子软板上延伸出来的排线与其他装置电连接外，也可以在电子软板上设置穿设于塑料外壳上的连接接头，并通过插接于连接接头上的线路与其他装置电连接。

技术实现思路

1、本发明提供一种电子装置，具有方便制造的优点。

2、为达上述优点，本发明一实施例提供一种电子装置，包括：基板、导电线路、异方性导电块以及塑料层。基板，具有设置面，设置面上具有安装区及覆盖区，覆盖区围绕安装区。导电线路设置于覆盖区，且每一导电线路的局部通过安装区。异方性导电块包括异方性导电层，异方性导电层具有第一导电面、第二导电面以及侧面，第一导电面相对于第二导电面，侧面连接于第一导电面及第二导电面之间并围绕第一导电面与第二导电面，异方性导电块通过第一导电面覆盖于安装区。塑料层，围绕侧面并覆盖覆盖区。

3、在本发明的一实施例中，上述之异方性导电块为弹性件。

4、在本发明的一实施例中，上述之第二导电面具有多个插孔。

5、在本发明的一实施例中，上述之异方性导电块更包括两绝缘层，异方性导电层位于两绝缘层之间，且以侧面连接两绝缘层。

6、在本发明的一实施例中，上述之异方性导电块的侧面与塑料层围绕侧面的一表面之间形成有一空隙。

7、在本发明的一实施例中，上述之基板为可挠性基板。

8、在本发明的一实施例中，上述之基板包括包覆部及出线部，出线部延伸自包覆部之一侧，设置面仅位于包覆部，出线部具有多条排线，排线电连接导电线路。

9、藉以上说明，本发明电子装置，内部的电子元件受到塑料层保护而防水、防尘并兼具美观。此外，因为采用异方性导电块作为用来与外接线路连接的连接器接头，通过异方性导电块的导电特性，解决现有在制造电子装置时需要准确定位连接器接头上接点与欲导通的导电线路之间的位置才能导通的问题，因此具有方便制造的优点。

10、为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式，详细说明如下。

技术特征：

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该异方性导电块为一弹性件。

3.如权利要求2所述电子装置，其特征在于，该第二导电面具有多个插孔。

4.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该异方性导电块更包括两绝缘层，该异方性导电层位于该两绝缘层之间，且以该侧面连接该两绝缘层。

5.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该异方性导电块的该侧面与该塑料层围绕该侧面的一表面之间形成有一空隙。

6.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该基板为可挠性基板。

7.如权利要求1所述电子装置，其特征在于，该基板包括一包覆部及一出线部，该出线部延伸自该包覆部的一侧，该设置面仅位于该包覆部，该出线部具有多条排线，该些排线电连接该些导电线路。

技术总结
本发明公开了一种电子装置，包括：基板、导电线路、异方性导电块以及塑料层。基板具有设置面，设置面上具有安装区及覆盖区，覆盖区围绕安装区。导电线路设置于覆盖区，且每一导电线路的局部通过安装区。异方性导电块包括异方性导电层，异方性导电层具有第一导电面、第二导电面以及侧面，第一导电面相对于第二导电面，侧面连接于第一导电面及第二导电面之间并围绕第一导电面与第二导电面，异方性导电块通过第一导电面覆盖于安装区。塑料层围绕侧面并覆盖覆盖区。

技术研发人员：陈益锋,黄嘉淳,梁耿魁
受保护的技术使用者：达运精密工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13