芯片压接装置及芯片压力烧结炉的制作方法

本发明涉及芯片加工设备，尤其涉及一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉。

背景技术：

1、在芯片与基板烧结过程中，需要通过芯片压接装置进行压接。用于芯片烧结的芯片压接装置大多是一体式压接，上下各一个压头，芯片与基板组装好后放在下压头上，其中一个压头向上或向下运动，使位于两压头中间的芯片与基板完成压接。

2、现有芯片压力烧结炉的芯片压接装置存在如下缺陷：

3、1、不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，进行芯片加工时容易出现烧结效果差、成品率低等情况；

4、2、单次压接只能压接单个芯片或单块基板上的芯片，对上下压头压接平面的平行度要求极高，压接多个芯片时芯片成型一致性较差；

5、3、芯片压接装置适配的工件单一，同一种装置单次只能压接同一高度的工件，对工件上芯片之间的高度一致性要求极高。

技术实现思路

1、本发明提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，用以解决现有技术中芯片压接装置不具备加热功能或仅有固定不动的一侧压头上具备加热功能，烧结效果差的问题。

2、本发明提供一种芯片压接装置，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。

3、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。

4、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述热压单元包括：

5、安装机构；

6、至少一个压头，所述压头可拆卸安装于所述安装机构，所述压头适于沿垂直于所述安装机构的一侧侧壁方向往复滑动；以及

7、弹性支撑件，与所述压头对应设置有至少一个，所述弹性支撑件与对应的所述压头连接，所述弹性支撑件沿远离所述安装机构的方向弹性支撑所述压头。

8、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述安装机构包括：

9、安装基板，所述安装基板设置有第一安装孔；

10、压板，可拆卸连接于所述安装基板，所述压板设置有与所述第一安装孔轴向对齐的第二安装孔；

11、所述压头穿设于所述第二安装孔，所述弹性支撑件设置于所述第二安装孔内，且与所述压头的端部抵接。

12、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；

13、所述压头由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小，且所述压头的最大直径大于所述第二安装孔的最小直径。

14、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。

15、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。

16、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。

17、根据本发明提供的一种芯片压接装置，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。

18、本发明还提供一种芯片压力烧结炉，包括上述的芯片压接装置。

19、本发明提供的芯片压接装置，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。

20、进一步地，在本发明提供的芯片压力烧结炉中，由于具备如上所述的芯片压接装置，因此同样具备如上所述的优势。

技术特征：

1.一种芯片压接装置，其特征在于，包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。

2.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有温度控制模块，所述温度控制模块与所述加热模块电连接，用于控制所述加热模块的加热温度。

3.根据权利要求1所述的芯片压接装置，其特征在于，所述热压单元包括：

4.根据权利要求3所述的芯片压接装置，其特征在于，所述安装机构包括：

5.根据权利要求4所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第二安装孔为由靠近所述安装基板的一端至远离所述安装基板的一端直径逐渐减小的锥形孔；

6.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述第一安装孔内设置有限位凸台，所述限位凸台适于在所述压头插入所述第一安装孔内时与所述压头的端部抵接。

7.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板通过第一安装螺栓与所述安装基板可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的芯片压接装置，其特征在于，所述压板设置有第一阶梯孔，所述第一安装螺栓的头部位于所述第一阶梯孔内。

9.根据权利要求4或5所述的芯片压接装置，其特征在于，所述安装基板设置有第二阶梯孔，所述安装基板适于通过穿设于所述第二阶梯孔内的第二安装螺栓安装于所述第一加热平台。

10.一种芯片压力烧结炉，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的芯片压接装置。

技术总结
本发明涉及芯片加工设备技术领域，提供一种芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其中，芯片压接装置包括相对设置的第一加热平台和第二加热平台，所述第一加热平台和所述第二加热平台分别设置有加热模块，所述第一加热平台设置有至少一个热压单元，所述热压单元位于所述第一加热平台与所述第二加热平台相对的一侧，所述热压单元适于与所述第二加热平台配合实现对芯片进行热压。本发明提供的芯片压接装置及芯片压力烧结炉，其第一加热平台和第二加热平台分别设置有加热模块，通过热压单元进行芯片热压时第一加热平台和第二加热平台均能够实现加热，有效提高芯片热压烧结效果和成品率。

技术研发人员：赵永先,邓燕,张延忠,文爱新,周永军
受保护的技术使用者：北京中科同志科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13