一种电极银浆及其制备方法、贴片电容与流程

本公开涉及导电浆料，尤其涉及一种电极银浆及其制备方法、贴片电容。

背景技术：

1、在军工、医疗、汽车等行业，对贴片电容的可靠性等各项要求非常高，而现有的可烧结电极银浆存在附着力低，烧结后内电极突出，外观不良等缺陷，特别是在大尺寸贴片电容上，其缺陷更为突出，难以满足特殊领域的要求。

技术实现思路

1、本公开的目的在于提供一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，用于提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。

2、为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：

3、一种电极银浆，所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，

4、所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉a和片状银粉b；

5、所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉c和球状银粉d。

6、与现有技术相比，本公开提供的电极银浆中，该电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂。由于仅使用不同粒径的球状银粉，虽然可以提高电极银浆的致密性，但是在电极银浆中小颗粒的球状银粉过多时，或和内电极材料之间形成相互扩散，产生内电极突出等不良外观的现象，因此，本公开通过同时使用片状银粉和球状银粉，使得球状银粉之间的空隙可以被片状银粉填充，从而减小了电极银浆的银层之间的孔洞的同时，克服了上述扩散问题，且提高了该电极银浆的致密性。当使用该电极银浆制备贴片电容时，由于其致密性好，使得该银浆的浸蘸工艺良好，不易出现外观缺陷，从而使得制备得到的贴片电容的可靠性高。

7、基于此，上述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉a和片状银粉b，通过使用不同振实密度的片状银粉，以使得该电极浆料的流平性好，从而提高了使用该电极浆料制备得到的贴片电容的外观平整性。上述球状银粉包括粒径不同的球状银粉c和球状银粉d，通过使用不同粒径的球状银粉使得球状银粉与球状银粉以及球状银粉与片状银粉之间的部分空隙可以被不同粒径的球状银粉填充，进一步提高了电极浆料的致密性。通过使用上述4种银粉，使得该电极银浆的致密性得以提高的同时，流平性也得到提高，从而使得制备得到的贴片电容的可靠性更好，适用于对贴片电容要求较高的特殊领域。

8、本公开还提供一种基于本公开示例性实施例的电极银浆的制备方法，所述方法包括：

9、在第一反应条件下制备玻璃粉；所述第一反应条件包括反应温度为1000℃～1500℃，反应时间为1h～2h；

10、将片状银粉、球状银粉和所述玻璃粉与粘合剂混合均匀，获得电极银浆。

11、与现有技术相比，本公开提供的电极银浆的制备方法的有益效果与上述技术方案所述电极银浆的有益效果相同，此处不做赘述。

12、本公开还提供一种贴片电容，包括端电极，所述端电极为应用本公开示例性实施例的所述的电极银浆制备得到的。

13、与现有技术相比，本公开提供的贴片电容的有益效果与上述技术方案所述电极银浆的有益效果相同，此处不做赘述。

技术特征：

1.一种电极银浆，其特征在于，所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，

2.根据权利要求1所述的电极银浆，其特征在于，所述粘合剂包括高分子树脂和有机溶剂，所述高分子树脂、所述有机溶剂和所述片状银粉的质量比为(1～5)：(10～20)：(10～60)。

3.根据权利要求2所述的电极银浆，其特征在于，所述高分子树脂包括乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、醋酸丁酸纤维素、松香树脂、环氧树脂和氯醋树脂中的一种或多种；和/或，

4.根据权利要求1所述的电极银浆，其特征在于，所述电极银浆还包括助剂，所述助剂包括防沉降触变剂、分散剂、流平剂和消泡剂中的一种或多种；和/或，

5.根据权利要求4所述的电极银浆，其特征在于，所述防沉降触变剂包括聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、卡波姆和气相二氧化硅中的一种或多种；和/或，

6.根据权利要求4所述的电极银浆，其特征在于，所述防沉降触变剂和所述片状银粉的质量比为(0～1)：(10～60)；和/或，

7.根据权利要求1～6任一项所述的电极银浆，其特征在于，所述片状银粉a的振实密度为3.5g/ml～4.5g/ml，所述片状银粉b的振实密度为5g/ml～6g/ml，所述球状银粉c的粒径d50为0.1μm～1.5μm，所述球状银粉c的振实密度为4.0g/ml～5.0g/ml，所述球状银粉d的粒径d50为2μm～6μm，所述球状银粉d的振实密度为5g/ml～6g/ml。

8.根据权利要求1～6任一项所述的电极银浆，其特征在于，所述片状银粉a和所述片状银粉b的质量比为(1：5)～(1：1)，所述球状银粉c和所述球状银粉d的质量比为(1：4)～(1：1)。

9.根据权利要求1所述的电极银浆，其特征在于，所述玻璃粉的粒径d50为1μm～2μm，按照质量份数计，所述玻璃粉包括以下组分的氧化物：30份～70份的bi、5份～15份的si、5份～15份的zn、0份～10份的b、2份～6份的al、0份～2份的ti、0份～2份的y、0份～3份ca和0份～2.5份的nd以及0.2份～2份的na2co3；和/或，

10.一种基于权利要求1～9任一项所述电极银浆的制备方法，其特征在于，所述方法包括：

11.根据权利要求10所述的电极银浆的制备方法，其特征在于，当所述粘合剂为权利要求3所述的粘合剂时，所述方法包括：

12.一种贴片电容，其特征在于，包括端电极，所述端电极为应用权利要求1～9任一项所述的电极银浆制备得到的。

技术总结
本公开公开一种电极银浆及其制备方法、贴片电容，涉及导电浆料技术领域，以提供一种适用于特殊领域银钯体系贴片电容的电极银浆。所述电极银浆包括：片状银粉、球状银粉、玻璃粉和粘合剂，其中，所述片状银粉包括振实密度不同的片状银粉A和片状银粉B；所述球状银粉包括粒径不同的球状银粉C和球状银粉D。所述电极银浆的制备方法包括上述技术方案所提的电极银浆。本公开提供的电极银浆的制备方法用于制备电极银浆。

技术研发人员：傅尧,李罗峰,周凯,王中男,唐元勋,江志坚
受保护的技术使用者：浙江光达电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14