模块板和具有该模块板的半导体模块的制作方法

本公开涉及模块板和包括该模块板的半导体模块。

背景技术：

1、用于半导体模块的模块板在基底的边缘上具有凸片端子。凸片端子便于电信号连接并且被插入到插座中并电连接到包括插座的电子组件。

2、出于环境原因，正在努力减少在半导体模块的制造过程中产生的气体排放。与此相关，利用由外部通风冷却半导体模块来降低功耗。不幸的是，由于外部通风期间可能流入的腐蚀性材料，诸如银(ag)和铜(cu)的可腐蚀材料中可能发生腐蚀。

3、具体地，传统模块板的凸片端子具有会易于腐蚀的区域。由于这些区域中的cu腐蚀，可能发生诸如布线图案断裂的缺陷。

技术实现思路

1、一个方面是提供可以防止图案颈部处的腐蚀的模块板，该图案颈部是在凸片端子处易受腐蚀的薄弱区域。

2、另一方面是通过防止由腐蚀引起的图案缺陷来提供具有改善的寿命可靠性的半导体模块。

3、一种根据实施例的模块板包括：基底，具有表面；布线图案，在基底表面上；保护层，在基底表面上并被构造成暴露基底表面的边缘区域；以及多个凸片端子，以相邻、间隔开的关系位于基底表面的边缘区域上并连接到布线图案。每个凸片端子的宽度大于布线图案的每个凸片端子所连接到的部分的宽度。每个凸片端子包括图案层，并且保护层位于图案层的在每个凸片端子与布线图案连接的区域处的部分上，并且镀层位于图案层的剩余部分上。

4、镀层可以包括图案层上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。

5、保护层和镀层之间的边界线可以在每个凸片端子的宽度方向上延伸。

6、保护层可以包括布线图案上的第一保护层以及位于每个凸片端子与布线图案连接的区域上的第二保护层。

7、每个凸片端子可以包括保护层在镀层的一部分之上延伸的重叠区域。

8、在重叠区域中，保护层可以在第二镀层的一部分上。

9、在重叠区域中，保护层可以在第一镀层的一部分上。

10、在每个凸片端子处，保护层的端部可以邻接第二镀层的端部。

11、在每个凸片端子与布线图案连接的区域中的每个凸片端子的宽度可以在朝向基底的边缘区域的自由端的方向上逐渐增加。

12、对于每个凸片端子，保护层可以符合每个凸片端子与布线图案连接的区域的形状。

13、图案层可以包括铜，并且镀层可以包括镍和金中的至少一种。

14、一种根据实施例的模块板包括：基底，具有表面；布线图案，在基底表面上；保护层，在布线图案上；以及多个凸片端子，以相邻、间隔开的关系在基底表面的边缘部分上。凸片端子连接到布线图案并且每个凸片端子的宽度大于布线图案的每个凸片端子所连接的部分的宽度。保护层位于每个凸片端子的在每个凸片端子与布线图案连接的区域处的部分上，并且镀层在每个凸片端子的剩余部分上。

15、每个凸片端子包括图案层并且镀层在图案层的一部分上。

16、图案层可以被保护层和镀层完全覆盖。

17、保护层与镀层之间的边界线可以在每个凸片端子的宽度方向上延伸。

18、保护层可以包括位于布线图案上的第一保护层，以及位于每个凸片端子与布线图案连接的区域上的第二保护层，并且第二保护层可以位于第一保护层和镀层上。

19、每个凸片端子可以包括保护层在镀层之上延伸的重叠区域。镀层可以包括图案层上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。保护层可以在重叠区域中位于第二镀层上。

20、每个凸片端子可以包括保护层在镀层之上延伸的重叠区域。镀层可以包括图案层上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。保护层可以在重叠区域中位于第一镀层上。

21、一种根据实施例的半导体模块包括：模块板，具有基底，基底包括表面和在基底表面上的布线图案。保护层覆盖基底表面上的布线图案，并且多个凸片端子以相邻、间隔开的关系位于基底表面的边缘区域上。所述多个凸片端子连接到布线图案。多个半导体元件位于模块板的基底表面上，并且连接到布线图案。每个凸片端子的宽度大于布线图案的每个凸片端子所连接的部分的宽度。保护层在每个凸片端子的一部分上，并且镀层在每个凸片端子的剩余部分上。

22、保护层在每个凸片端子与布线图案连接的区域处位于每个凸片端子上并且保护层与镀层之间的边界可以在每个凸片端子的宽度方向上延伸。

23、根据实施例，通过用保护层覆盖凸片端子的图案颈部，能够防止图案颈部的腐蚀。

24、此外，可以通过防止由腐蚀引起的图案缺陷来增加寿命可靠性。

技术特征：

1.一种模块板，包括：

2.根据权利要求1所述的模块板，其中，镀层包括图案层上的第一镀层和第一镀层上的第二镀层。

3.根据权利要求1所述的模块板，其中，保护层与镀层之间的边界在所述多个凸片端子中的每个的宽度方向上延伸。

4.根据权利要求1所述的模块板，其中，保护层包括：

5.根据权利要求2所述的模块板，其中，每个凸片端子包括保护层在镀层的一部分之上延伸的区域。

6.根据权利要求5所述的模块板，其中，保护层在第二镀层的一部分上。

7.根据权利要求5所述的模块板，其中，保护层位于第一镀层的一部分上。

8.根据权利要求7所述的模块板，其中，在每个凸片端子处，保护层的端部邻接第二镀层的端部。

9.根据权利要求1所述的模块板，其中，在每个凸片端子连接到布线图案的区域中的每个凸片端子的宽度在朝向基底的边缘区域的自由端的方向上逐渐增加。

10.根据权利要求9所述的模块板，其中，对于每个凸片端子，保护层符合每个凸片端子连接到布线图案的区域的形状。

11.根据权利要求1所述的模块板，其中，

12.一种模块板，包括：

13.根据权利要求12所述的模块板，

14.根据权利要求13所述的模块板，其中，图案层被保护层和镀层完全覆盖。

15.根据权利要求14所述的模块板，其中，保护层与镀层的边界在所述多个凸片端子中的每个的宽度方向上延伸。

16.根据权利要求14所述的模块板，其中，保护层包括：

17.根据权利要求14所述的模块板，其中，

18.根据权利要求14所述的模块板，其中，

19.一种半导体模块，包括：

20.根据权利要求19所述的半导体模块，其中，保护层在每个凸片端子与布线图案连接的区域处位于每个凸片端子上，并且

技术总结
公开了模块板和具有该模块板的半导体模块。该模块板包括：基底，在表面上具有布线图案；保护层，覆盖基底的表面以暴露基底表面的一个边缘区域；以及多个凸片端子，连接到布线图案并布置在一个边缘区域上。每个凸片端子的宽度大于布线图案的宽度。每个凸片端子具有图案层。保护层在每个凸片端子连接到布线图案的区域处的图案层上，并且镀层在图案层的剩余部分上。

技术研发人员：李在光,李贤娥,金度亨,张东民,张镇宇
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4