一种实现COB更低蓝光的全光谱方法与流程

本发明涉及cob光源加工，具体为一种实现cob更低蓝光的全光谱方法。

背景技术：

1、cob光源是将led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高功率集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，节省了制备工序和成本。

2、现有市场上的cob光源采用芯片激发荧光粉实现光谱的连续，cob封装主要以单蓝光激发红色和黄绿色荧光粉来实现白光，实现白光后4000k及以上色温的蓝光在相对光谱条件下蓝光强度为100％，高色温时蓝光强度过高，此时蓝光对人眼视网膜有黄变和变薄的风险，进而产生眼睛近视的不良影响。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，具体包括一下步骤：

3、步骤一、固晶：使用镜面基板作为芯片载体，将若干组芯片固晶于镜面基板的固晶区域内，固晶使用两种芯片，分别是440-442.5nm的蓝光波段芯片和460-462.5nm的蓝光波段芯片，两种芯片数量比为14：10，两种芯片尺寸均为22*35mil；

4、步骤二、焊线：采用导线连接芯片与镜面基板的正负极，采用先串联后并联的电路连接方式焊线；

5、步骤三、围坝：用围坝胶将整个固晶区域围起来，将峰值波长为660nm的红色荧光粉、峰值波长为525nm的黄绿色荧光粉、峰值波长为495nm的蓝色荧光粉混入到硅胶中，以齐平于围坝最高点为基准将混有三种荧光粉的硅胶点入固晶区域内；

6、步骤四、成型：围坝后形成的cob进行分选包装。

7、进一步的，所述镜面基板为镜面铝基板，红铜镜面基板、黄铜镜面基板、超导铝基板、薄绝铝基板、alc铝基板中的一种。

8、进一步的，所述镜面基板的长度、宽度、厚度范围分别是7-45mm、7-45mm、0.6-3mm。

9、进一步的，所述芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直结构芯片、白光芯片、csp芯片中的一种。

10、进一步的，所述芯片之间的间距在0.05-10mm之间。

11、进一步的，所述步骤一固晶中使用的固晶介质为绝缘胶、银胶、锡膏、助焊剂中的一种。

12、进一步的，所述导线为0.6-1.2mil长度范围内金线、铜合金线、金包银线中的一种，金线的纯度为99.99％。

13、进一步的，所述步骤一固晶中以160摄氏度的烤箱烘烤2小时使芯片粘接于镜面基板上。

14、进一步的，所述步骤三围坝中以150摄氏度的烤箱烘烤4小时成型。

15、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

16、(1)通过两种蓝光波段的芯片依照一定的比例使用并均匀排列，再配合红色、黄绿色、蓝色荧光粉激发实现白光，相比单蓝光芯片激发的有害蓝光光谱强度低50％，以减轻对视网膜的刺激和伤害，且显色指数大于等于99，实现低蓝光的全光谱参数，减少对眼睛的危害；

17、(2)本技术方法适用于多种基板以及不同的灯芯，和普通cob加工方法差异小，便于普及，可以改善cob的出光效果，降低蓝光的强度，确保cob在高色温下发出的光线更护眼。

技术特征：

1.一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于，具体包括一下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述镜面基板为镜面铝基板，红铜镜面基板、黄铜镜面基板、超导铝基板、薄绝铝基板、alc铝基板中的一种。

3.根据权利要求2所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述镜面基板的长度、宽度、厚度范围分别是7-45mm、7-45mm、0.6-3mm。

4.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述芯片为正装芯片、倒装芯片、垂直结构芯片、白光芯片、csp芯片中的一种。

5.根据权利要求4所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述芯片之间的间距在0.05-10mm之间。

6.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述步骤一固晶中使用的固晶介质为绝缘胶、银胶、锡膏、助焊剂中的一种。

7.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述导线为0.6-1.2mil长度范围内金线、铜合金线、金包银线中的一种，金线的纯度为99.99％。

8.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述步骤一固晶中以160摄氏度的烤箱烘烤2小时使芯片粘接于镜面基板上。

9.根据权利要求1所述的一种实现cob更低蓝光的全光谱方法，其特征在于：所述步骤三围坝中以150摄氏度的烤箱烘烤4小时成型。

技术总结
本发明公开了一种实现COB更低蓝光的全光谱方法，使用镜面基板作为芯片载体，将若干组芯片固晶于镜面基板的固晶区域内，采用导线连接芯片与镜面基板的正负极，采用先串联后并联的电路连接方式焊线，用围坝胶将整个固晶区域围起来，将峰值波长为660nm的红色荧光粉、峰值波长为525nm的黄绿色荧光粉、峰值波长为495nm的蓝色荧光粉混入到硅胶中，通过两种蓝光波段的芯片依照一定的比例使用并均匀排列，再配合红色、黄绿色、蓝色荧光粉激发实现白光，相比单蓝光芯片激发的有害蓝光光谱强度低50％，以减轻对视网膜的刺激和伤害，且显色指数大于等于99，实现低蓝光的全光谱参数，减少对眼睛的危害。

技术研发人员：陶洪波
受保护的技术使用者：广东犀朗光电科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15