显示装置及其制造方法与流程

本发明是有关于一种光电装置及其制造方法，且特别是有关于一种显示装置及其制造方法。

背景技术：

1、发光二极管显示面板包括驱动背板及被转置于驱动背板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。

2、一般而言，在发光二极管元件被转置到驱动背板后，会在驱动背板上依序形成多种封装图案。然而，形成每一种封装图案都须各自进行成型(molding)、硬烤固化及蚀刻的工序，耗工、耗时且成本高。

技术实现思路

1、本发明提供一种显示装置，制程步骤少。

2、本发明提供一种显示装置的制造方法，能简化制程步骤。

3、本发明的显示装置包括驱动背板、多个发光元件、第一封装图案及第二封装图案。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。第一封装图案包括第一部及第二部。第一部设置于驱动背板上。第二部设置于第一封装图案的第一部上，覆盖多个发光元件的多个侧壁，且具有分别重叠于多个发光元件之多个顶面的多个第一开口。第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上，且具有多个第二开口。第二封装图案的多个第二开口重叠于多个发光元件的多个顶面及第一封装图案的第二部。

4、本发明的显示装置的制造方法，包括下列步骤：提供发光元件阵列基板，其中发光元件阵列基板包括驱动背板及多个发光元件，多个发光元件设置于驱动背板上且与驱动背板电性连接；提供封装元件，其中封装元件包括相堆叠的第一封装材料层及第二封装材料层；压合封装元件与发光元件阵列基板，以使第一封装材料层及第二封装材料层设置于驱动背板上且包覆多个发光元件，其中第一封装材料层设置于第二封装材料层与多个发光元件之间；固化第一封装材料层及第二封装材料层，以形成第一封装层及第二封装层；减薄第一封装层及第二封装层，以使第一封装层及第二封装层分别形成第一封装图案及第二封装图案，其中第一封装图案包括第一部及第二部，第一封装图案的第一部设置于驱动背板上，第一封装图案的第二部设置于第一封装图案的第一部上且覆盖多个发光元件的多个侧壁，第一封装图案的第二部具有分别暴露多个发光元件之多个顶面的多个第一开口，第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上且具有暴露多个发光元件之多个顶面及第一封装图案之第二部的多个第二开口。

技术特征：

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁之间夹有该第一封装图案的该第二部。

3.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，且该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁的一者相隔一距离。

4.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第一封装图案的该第一部具有接触于该第二封装图案的一顶面，该第二封装图案具有背向该驱动背板的一顶面，该第一封装图案的该第一部的该顶面与该第二封装图案的该顶面重叠，且该第二封装图案的该顶面的较该第一封装图案的该第一部的该顶面粗糙。

5.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，更包括：

6.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该第一封装图案的该第二部的一部分凸出于该第二封装图案。

7.如权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该些发光元件包括一第一发光元件群及一第二发光元件群，该第一发光元件群与该第二发光元件群的一距离大于该第一发光元件群的多个发光元件的一距离及该第二发光元件群的多个发光元件的一距离，该第一封装图案的该第一部包括位于该第一发光元件群与该第二发光元件群之间的一第一区，该第一区具有靠近该第一发光元件群的一第一微凹陷、靠近该第二发光元件群的一第二微凹陷以及连接于该第一微凹陷与该第二微凹陷之间的一微凸起。

8.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包括：

9.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该封装元件的该第一封装材料层的一厚度小于该些发光元件之该些顶面的一者到该驱动背板的一距离。

10.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁之间夹有该第一封装图案的该第二部。

11.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，该第二封装图案具有定义该些第二开口的一侧壁，该第二封装图案的该侧壁与该些发光元件的该些侧壁的一者相隔一距离。

12.如权利要求8所述的显示装置的制造方法，其特征在于，更包括：

技术总结
本发明公开了一种显示装置，包括驱动背板、多个发光元件、第一封装图案及第二封装图案。多个发光元件设置于驱动背板上，且与驱动背板电性连接。第一封装图案包括第一部及第二部。第一部设置于驱动背板上。第二部设置于第一封装图案的第一部上，覆盖多个发光元件的多个侧壁，且具有分别重叠于多个发光元件之多个顶面的多个第一开口。第二封装图案设置于第一封装图案的第一部上，且具有多个第二开口。第二封装图案的多个第二开口重叠于多个发光元件的多个顶面及第一封装图案的第二部。

技术研发人员：许意悦,陈冠勋,赵益圣
受保护的技术使用者：友达光电股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14